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        CEVA看好無線連接和智能傳感的IP應用前景

        • 就像許多科技企業(yè)一樣,CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上,疫情使得市場對我們的技術(shù)以及對客戶產(chǎn)品的需求增加。因此,我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄,并且,內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達到創(chuàng)紀錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代,我們將看到更多的連接設(shè)備,更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語音,視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識可以在所有這些發(fā)展趨勢中發(fā)揮重要的作用。盡管中國半導體行業(yè)發(fā)展非常迅速,但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè),仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
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        出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

        • 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。CounterPoint分析認為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。第三季度,17%的
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        BMS優(yōu)化與無線方案為電動汽車產(chǎn)業(yè)賦能

        • ADI公司致力于解決儲能系統(tǒng)、替代動力總成類型和車輛電氣化子系統(tǒng)的問題。ADI通過提供電池管理、高壓隔離、電池化成和測試、位置速度檢測和電流檢測解決方案,讓系統(tǒng)變得更小巧、更輕盈、更高效,同時不影響性能。ADI中國汽車電子事業(yè)部資深戰(zhàn)略與業(yè)務發(fā)展經(jīng)理陳晟 (Edward Chen)1? ?BMS電池包系統(tǒng)管理的優(yōu)化BMS電池包系統(tǒng)管理是汽車電氣化的關(guān)鍵,而精度是BMS的1個重要性能指標。為了防止過度充電和放電,電池單元通常應保持在滿容量的10%~90%之間。例如在85 kWh的電池中,
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        谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗

        • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗。  來自Axios的最新報道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡加速單元。    值得一提的是,一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間,因此還需要消費者耐心等待。  此外,
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        提供多種工業(yè)無線標準組合,滿足不同的應用需求

        • 1 不同的工業(yè)無線標準有各自的應用擅長在工業(yè)領(lǐng)域里,多種無線標準目前處于共存狀態(tài),如Wi-Fi, BLE, ZigBee, Thread, Sub-G, LoRa,NB-IoT, LTE Cat 1, 5G等。這些標準各有不同的適用領(lǐng)域,但共通的發(fā)展趨勢都是更高的可靠性,更低的延遲,更好的安全性,更好的端云協(xié)同能力,以及更便捷的部署和管理。對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIoT的傳感器節(jié)點類型應用來說,可靠性和低功耗是最主要的考量標準。針對需要魯棒性的場景,則可以考慮使用ZigBee;而對通信距離有要求的,則適用于Sub
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        首款5nm 5G Soc!麒麟9000來襲:Mate 40 Pro首發(fā)

        •   蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預計在10月份亮相。  與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片。  9月17日消息,據(jù)外媒報道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
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        國產(chǎn)視覺應用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

        • 作為視頻監(jiān)控的應用和生產(chǎn)大國,中國的視頻監(jiān)控應用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè),比如海康、大華等,不過受制于美國的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單,這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國的視覺智能應用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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        Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡化 IC 電路驗證過程

        • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計人員更快地實現(xiàn)設(shè)計收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設(shè)計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設(shè)計中的錯誤,從而極大地縮短設(shè)計周期和產(chǎn)品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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        高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

        • 電源管理半導體IC設(shè)計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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        CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

        • CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務提供商所使用的Dolby At
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        TraceSafe手環(huán)和風險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

        • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍牙遠距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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        Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

        • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍,提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應用。貿(mào)澤供
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        Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

        • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解,這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應用,諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計為可完全定制,以實現(xiàn)對片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
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        三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

        • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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        高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

        • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計,過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術(shù),得以進入中階相機區(qū)隔;因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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