- 調研機構Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。
應用材料公司（Applied Materials ）仍穩坐半導體設備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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應用材料 半導體設備
- 近日，應用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統的應用組合，實現了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點的制造擴展至22納米及更小的技術節點。晶體管觸點上的高質量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰。為確保觸點阻抗的一致性和最佳產品良率，Avenir系統為HAR深達5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應用材料公司之前市場領先的系統最多可降低30%。
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應用材料 RFPVD
- 應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統，用于在22納米及更小技術節點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰性的互連層。作為一項突破性的技術，該系統是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產環境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產品良率。DFinder系統專門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關鍵的優勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。
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應用材料 深紫外激光技術
- 應用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系統，用于制造最先進的智能手機和平板電腦中所采用的高性能有源矩陣OLED和TFT-LCD顯示屏。通過采用LTPS關鍵技術，該系統可將高度一致的薄膜沉積至1.95平方米的玻璃板上——該玻璃板是以往標準尺寸的三倍。這將使顯示屏制造商大幅提高產量，降低成本，從而加快消費電子產品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向轉變。
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應用材料 PECVD系統
- 北京時間2月25日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片制造設備供應商應用材料(Applied Materials Inc.)公布了該公司截至1月30日的第一財季財報。據財報顯示，該公司第一財季實現凈利5.06億美元，合每股收益38美分。
去年同期應用材料實現凈利8300萬美元，合每股收益6美分。而今年第一財季該公司營收同比增長45%至26.9億美元。而此前分析師對該公司第一財季營收和每股收益的平均預期分別為25.9億美元和32美分。
今年第一財季，應用材料的毛利率也從去年同期的38.5%增
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應用材料 芯片制造
- 日前，應用材料公司精確硅片切割系統事業部向太陽能電池制造行業交付第2,000臺線鋸系統，刷新了行業紀錄。這些線鋸是世界各地領先的太陽能電池制造商的首選，主要用于將硅錠切割成制造太陽能光伏(PV)電池的硅片。在所交付的這些產品中，有一半是世界一流的應用材料HCT B5線鋸，足夠全球每年生產出超過10GW的太陽能電池。
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應用材料 線鋸系統
- 半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統，用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應材指出，Vantage系統耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時即迅速獲得客戶肯定，該平臺在兩年內便躍居市場龍頭，領導地位仍維持至今。
根據Gartner調查指出，應材是RTP技術的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎的RTP應用居市場領先優勢。除Vantage RTP系統，應材已為全球客戶安
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應用材料 半導體設備
- 針對2011年半導體資本支出的趨勢，設備大廠應用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長，幅度將勝過DRAM產業，晶圓代工也仍然相當強勁，預估整體半導體設備市場將有持平至5%的成長幅度。
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應用材料 NAND
- 應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結構緊湊的Centris系統裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統在腔體設計上實現了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內。
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應用材料 刻蝕系統
- 美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統。這是首創的也是唯一的以高質量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區域，并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。
應用材料公司副總裁、電介質系統組件和化學機
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應用材料 沉積技術 薄膜沉積
- Applied Materials公司近日宣布開發出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術，這種技術能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質量的 隔離層結構。據Applied Materials公司宣稱，這些隔離結構的深寬比可超過30：1，比目前工藝對隔離結構的要求高出5倍左右。
這項技術使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學氣相沉積系統(Flowable CVD:FCVD)的技術專利，淀積層材料可以在液體形態下自由流動到需要填充的各種形狀的結構中
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應用材料 CVD 20nm
- 半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟狀況良好，應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告，營收為25.2億美元，營業利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應用材料 晶圓
- 據國外媒體報道，全球最大芯片設備生產商、來自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。
總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調查的每股收益26美分的預期平均值。
Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內存芯片生產商正在大舉提高芯片產量，
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應用材料 芯片設備
- 半導體設備業強勢的基因
全球半導體是創新變化最快的產業之一，而處于上游的設備業更為典型。盡管業界總是抱怨設備的價格太高，但是到頭來別無選擇，因為如今設備所呈現的價值，讓半導體業界能夠理解與信任。
分析半導體設備業的強勢，在于它不但提供了一個硬件，更主要它還能提供應用，保證一定工藝的實現。由于目前的設備到達客戶生產線中，經過安裝與調試，通常在6個月之內芯片生產線就能聯動通線，接著是產能擴充，所以從建廠開始到達一定規模的量產為兩年及兩年半時間。業界講半導體是印鈔機，也即指生產線月產多少萬片硅片
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應用材料 半導體
- 美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)計劃重整能源與環境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門，將焦點放在結晶硅太陽能電池與LED設備事業，而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板制造設備整合產品線。
應材表示，公司未來僅將單獨出售轉CVD，PVD等薄膜太陽能面板制造設備，但仍將為SunFab客戶提供服務，升級以及產能擴充的支持。
應材在西安的太陽能研發中心將專注于提升結晶硅太
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應用材料 太陽能 LED
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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