應用材料預估半導體設備市場將保持5%的成長率

　　針對2011年半導體資本支出的趨勢，設備大廠應用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長，幅度將勝過DRAM產業，晶圓代工也仍然相當強勁，預估整體半導體設備市場將有持平至5%的成長幅度。

　　應材在前段晶圓設備(WFE)與先進封裝市場具有領先地位，為持續超越競爭對手，也宣布推出最新矽蝕刻系統Applied Centris，在新產品助陣下，應材預估旗下硅系統部門(Silicon System Group)全球市占率將自2011年起有連3年的成長。

　　應材在前段晶圓設備位居市場龍頭地位，不過業界也指出，近年來，應材在蝕刻設備方面，表現欠佳。

　　對此，應用材料公司副總裁暨蝕刻事業處總經理葉怡利指出，回顧2008年，當時應材的蝕刻系統在奇夢達(Qimonda)有不錯的市占率，然后來美光(Micron)買下奇夢達，造成應材半導體蝕刻業務下滑，因此應材也作了相當多努力，試圖挽回市占率，隨著這項新產品的推出，應可見到不錯的斬獲。

　　葉怡利表示，目前Centris 系統已有5個客戶，包括2個DRAM客戶，1個Flash客戶，1個Flash/DRAM廠以及1個晶圓代工客戶。值得注意的是，其中有兩個是過去未打入的新客戶，顯見Centris已為應! 材帶來初步的成果。

　　應材30日在東京宣布推出Applied Centris AdvantEdge Mesa蝕刻系統，公司指出，該系統是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蝕刻系統，適用于世界上最先進的記憶體和邏輯晶片的量產制造。

　　應材指出，Centris系統十分精實，有8個制程反應室，包含6個蝕刻制程反應室和2個電漿清洗制程反? ?A讓系統每小時能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。

　　葉怡利表示指出，半導體蝕刻是業界發展最快的市場之一，而新的Centris系統將改變半導體蝕刻的游戲規則，因為制造先進微晶片的極小電路，仰賴著越來越多關鍵的蝕刻步驟。新的Centris平臺，與AdvantEdge Mesa技術結合帶來的成果，是推動應用材料公司朝向多種蝕刻市場應用發展的動力。

　　應材特別強調，隨著半導體廠規模越來越大，節能減碳也就更為重要，Centris AdvantEdge 蝕刻系統與市場現有的半導體蝕刻系統相比，每年基本上所節省的電力、水和天然氣消耗，相等于60萬磅的二氧化碳排放量，可以協助半導體廠降低營運成本，并支援永續量產方案。