- 近日，應用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統的應用組合，實現了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點的制造擴展至22納米及更小的技術節點。晶體管觸點上的高質量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰。為確保觸點阻抗的一致性和最佳產品良率，Avenir系統為HAR深達5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應用材料公司之前市場領先的系統最多可降低30%。
- 關鍵字：
應用材料 RFPVD
rfpvd介紹
您好，目前還沒有人創建詞條rfpvd!
歡迎您創建該詞條，闡述對rfpvd的理解，并與今后在此搜索rfpvd的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
