3月17日在第五屆中國太陽級硅及光伏發電研討會上，眾多演講者傳遞的信息表明，盡管全球金融危機及經濟衰退會對清潔能源投資產生一定的負面影響，但在石油能源短缺與環境保護的雙重壓力下，實際上許多國家仍將發展清潔能源作為他們恢復經濟的重要環節之一。
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應用材料公司宣布推出Applied HCT MaxEdge線鋸，這個硅錠超薄切片的新平臺將幫助客戶降低每瓦0.18美元的光伏電池制造成本。MaxEdge系統包括業界首創的雙線網管理系統等多項先進的關鍵技術。同市場上競爭對手的系統相比， MaxEdge大幅提升了硅片產量和荷載能力，并大大降低了每兆瓦產出的設備占地面積和所需操作人員數量。
硅片越薄，每一片使用的硅原料就越少，太陽能電力的每瓦成本就越低。為了生產出更薄的硅片，傳統線鋸必須減少硅錠長度（荷載）并降低切割速度。設計獨特的MaxEdge系統
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應用材料 HCT MaxEdge 線鋸
在美國舉行的先進光刻技術研討會(SPIE)上，應用材料公司的高級副總裁，Gilad Almogy認為，預測由于IC需求變化推動的摩爾定律將同樣適用于光伏(PV)市場。
回顧集成電路40年的發展歷史，摩爾定律預測了供應商，每經過12-18個月，芯片上晶體管的數量增長1倍，顯然它不可能預測需求方的變化，即市場的變化。
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應用材料 IC 光伏 摩爾定律
??????? 受全球金融危機的影響，全球半導體設備廠排名第一的美國應用材料公司日前公布了其09財年第1季度(2008 11月－2009 1月)的運營結果。
??????? 相比上季度Q4的20.4億美元及去年同期的20.9億美元，今年公司Q1的銷售額為13億美元；而9.03億美元的新訂單與Q4時22.1億美元及去年同期的25億美元相比而言，都有顯著的下降。
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應用材料 半導體 金融危機
北京時間2月3日消息，據國外媒體報道，美國知名芯片設備制造商應用材料(Applied Materials)公司周一預計，在截至今年1月25日的2009年第一季度期間，公司營收額將為13.3億美元，低于分析人士此前14億美元的預期，比2008年第四季度下降35%。
2008年第一季度期間，應用材料營收額為20.9億美元。該公司還預計，2009年第一季度虧損額可能高于原先預期，即由去年11月所預計每股虧損0.04美元增加到每股虧損0.09美元到0.11美元之間。
應用材料主營芯片制造設備，其客
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近日，應用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系統。半導體制造商通過運用該系統的IntenCD™技術可以提升硅片的臨界尺寸一致性(CDU)超過20%，增加器件的良率并降低每片硅片的圖形曝光成本。此外，Aera2™ for Lithography系統可以延長光掩膜的壽命并提高整個光刻區域的生產力。
應用材料公司資深副總裁、硅系統事業部總經理Tom St. Dennis表示：“ 對于45nm及以下技術節點的臨界尺寸均勻性要求是非
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應用材料
全球最大半導體設備供應商應用材料公司日前宣布了2008財年及第四季度財報情況。
2008年第四財季度營收20.4億美元，較去年同期的23.7億美元下滑14%，而較第三財季的18.5億美元增長9%。凈收入2.31億美元，去年同期的4.22億美元下滑45%，而較第三財季的1.65億美元增加40%。第四財季新增訂單量為22.1億美元，與去年同期相當，較上季度的20.3億美元有所提高。按新訂單區域來看，臺灣26%，北美22%，東南亞及中國22%，歐洲11%，韓國10%，日本9%。
2008
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應用材料 硅工藝
據MarketWatch報道，應用材料公司(AMAT)在美股收盤后宣布，剛過去的第四財季共盈利2.31億美元，合每股17美分，銷售額總計20.4億美元。上年同期，這家知名的半導體設備及太陽能板制造商盈利4.22億美元，合每股30美分，銷售額為23.7億美元。若不計一次性項目，應用材料的季盈利將達2.64億美元，合每股20美分。接受FactSet Research調查的華爾街分析師平均預期：應用材料第四季每股將盈利17美分，營收將達19.7億美元。
周三美股常規交易中，在納斯達克上市的應用材料股票
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應用材料
近日，應用材料公司宣布同臺灣綠能科技股份有限公司（GET）簽訂5年服務合同，為其SunFab™薄膜太陽能組件生產線提供支持。作為太陽能產業中最全面的服務產品，應用材料公司的SunFab Performance Service™將減少運營成本，并快速實現量產。SunFab Performance Service™服務產品已經在歐洲和亞洲的領導光伏制造廠商中取得了強勁的增長勢頭，單結和雙結薄膜光伏應用的合約金額超過了1億美元。
綠能科技公司總裁Hurlon Lin
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近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯的關鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產價值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
應用材料公司副總裁兼金屬沉積產品部總經理Prabu Raja表示：“由于存儲單元的高電壓和高
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近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技術。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創新專利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術節點發展。
應用材料公司副總裁兼電介質系
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應用材料公司近日宣布推出太陽能產業中首個薄膜太陽能生產線服務項目SunFab Performance Service?? 。這個獨特的服務解決方案能夠控制Applied SunFab?薄膜太陽能生產線的成本并保證其產量，實現兆瓦級生產成本的不斷降低。作為業界最全面的整合支持解決方案，SunFab Performance Service能夠幫助客戶快速開始量產并優化SunFab?生產線的效率和生產力。
應用材料公司已經同西班牙T-Solar Globa
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近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設備制造股普跌。稍早時一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。
???????? 美國科技研究公司(簡稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調降半導體資本設備類股的整體評級，理由是市場對芯片制造工具的需求疲軟。
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半導體設備 應用材料 ATR
在離開跨國公司創業的第三個年頭，中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡稱“中微”)董事長兼首席執行官尹志堯意外地成為了被告：一封來自美國應用材料公司的通知告訴他，中微海外母公司及上海運營公司，被控告涉嫌盜用商業秘密、違反合同和不公平競爭。
提起這項指控的不是別人，而是尹志堯的“老東家”。在此之前，作為應用材料重要產品——等離子蝕刻機事業群的主要負責人，尹志堯為這家全球最大的半導體設備供應商服務長達13年之久。
應用材料認為，訴訟案中所有的共同被告，都曾在應用材料工作過，尹志堯在辭去應用材料
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應用材料 半導體專利 侵權
近日，應用材料公司推出最先進的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統，它將應用材料公司非常成功的SEMVision系統的技術和生產能力提升到45納米及更小的技術節點。SEMVision G4系統的關鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術和增強的多視角SEM成像系統(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無與倫比的成像質量，其每秒一個缺陷的檢測速度也設定了新的基準。
應用材料公司工藝診斷和控制事業部SEM部門總經理Ronen Benzion表示：“45納米
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業。作為電子產業中最大的設備、服務和軟件產品供應商，我們用納米制造技術改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。
應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有1 [
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