嵌入式系統文章最新資訊

基于FPGA的LDPC編碼器設計與實現

引言　　低密度奇偶校驗（Low Density Parity Check Code，LDPC）碼是一類具有稀疏校驗矩陣的線性分組碼，不僅有逼近Shannon限的良好性能，而且譯碼復雜度較低, 結構靈活，是近年信道編碼領域的研究熱點，目前已廣泛應用于深空通信、光纖通信、衛星數字視頻和音頻廣播等領域。LDPC碼已成為第四代通信系統(4G)強有力的競爭者，而基于LDPC碼的編碼方案已經被下一代衛星數字視頻廣播標準DVB-S2采納。　　編碼器實現指標分析　　作為前向糾錯系統的重要部分，設計高速率低復
關鍵字：嵌入式系統單片機 LDPC FPGA 奇偶校驗嵌入式

基于FPGA的步進電機正弦波細分驅動器設計

摘要：本設計應用Altera 公司的Cyclone II系列的FPGA（現場可編程門陣列）實現了對步進電機正弦波可變細分控制，并在FPGA中進行了具體驗證和實現。該方案綜合運用了電流跟蹤型SPWM技術、PI調節、片上可編程系統SOPC技術、EDA技術等。步進電機控制系統用FPGA實現了Nios II軟核處理器與硬件邏輯電路集于一體，發揮了處理器的靈活性和數字邏輯電路高速性，有效地解決了步距角的高細分問題，細分數最高達4096，而且細分數可自動調節。實驗
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基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設計

摘要：介紹了如何在基于NiosII的SOPC中設計EEPROM的Controller Core，用Verilog HDL實現其硬件部分，編寫了相關驅動程序和應用層軟件，構建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02為例，在Altera的Stratix1S10的FPGA上實現了通過EEPROM Controller對其進行讀寫，試驗結果正確。關鍵詞：NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
關鍵字：嵌入式系統單片機 NiosII SOPC EEPROM Controller 嵌入式

基于雙Nios II的紅外圖像實時Otsu局部遞歸分割算法設計

摘要：針對傳統Otsu局部遞歸分割方法很難實時實現的局限性，提出了一種適合現場可編程門陣列(FPGA)中Nios II軟核處理器實現的快速Otsu局部遞歸分割算法，該算法的思路是把一次Otsu分割得到的目標區域作為新的圖像再進行一次Otsu分割，得到的結果作為最終分割閾值．利用并行Nios II和VHDL實現的硬件加速邏輯協同設計保證算法的實時實現。實驗結果表明，在不同的背景下，利用本文設計能夠實時穩定地對目標分割提取，具有較好的魯棒性。關鍵字：FPGA&nb
關鍵字：嵌入式系統單片機 FPGA Nios II 0tsu分割局部遞歸嵌入式

數字電源IC價格大“跳水”

根據DarnellGroup對2004年1月與2007年6月大約250種數字與模擬電源控制器價格走勢的分析結果，可以預計2008年數字電源控制器IC的價格將與現有的模擬產品持平。在此期間，數字電源IC的平均價格從6美元下降到了目前的3美元以下。數字控制器的價格將繼續下降，預計2008年上半年將跌破2美元。 “為數字和模擬控制器IC創建一個全面的數據庫，只是這種詳細分析的第一步。”Darn
關鍵字：嵌入式系統單片機數字電源 IC 價格嵌入式

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的
關鍵字：嵌入式系統單片機臺積電 12英寸晶圓嵌入式

迎接納米級IC設計挑戰 DFM應成為普及化概念

有鑒于半導體產業正試圖解決可制造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產業專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發展歷程中取經。該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個大問號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時間才能在設計社群中扎根。」他指出，半導體公司基本上是把DFT強迫推銷給設計工程師
關鍵字：嵌入式系統單片機納米 IC DFM 嵌入式

Maxim推出超低功耗802.11g/b RF收發器

Maxim推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發器，內置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開關以及晶體振蕩器電路。該器件為業界第一款內置Rx/Tx以及天線分集開關的收發器、相比競爭方案可以節省10mm²的電路板空間以及$0.25的BOM成本。MAX2830這一高度集成的收發器具有低成本以及小尺寸特性，對于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窩手持應用非常理想。　　MAX2830還集成數字可控、晶體振蕩器(DCXO)電路，可提供基準振蕩器功能，
關鍵字：通訊無線網絡嵌入式系統單片機 Maxim 802.11g/b RF 無線通信

Maxim推出內置二進制計數器和唯一64位序列號的RTC

Maxim推出DS1372實時時鐘(RTC)，內置二進制計數器和唯一64位序列號，可用于數字數據應用。數字版權管理(DRM)軟件要求在文件下載時記錄修改時間，并且具有唯一的序列號用于認證操作人員。DS1372內置的二進制計數器和唯一的64位序列號不僅僅滿足DRM的要求，還使設計人員可以減少系統元件數并采用廉價的處理器。該RTC集成這一系列功能在8引腳µSOP封裝內，理想用于MP3/MP4/PMP播放器、個人錄像機(PVR)、數碼相機以及電子收款機(POS)終端。　　D
關鍵字：嵌入式系統單片機 Maxim 二進制計數器嵌入式

Maxim推出內置nFET的過壓保護控制器

Maxim推出內置nFET過壓保護(OVP)控制器MAX4943*–MAX4946/MAX4949 。該系列器件可提供高達+28V的OVP。　　-MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的過壓門限以及2.45V至4.15V的欠壓門限。器件集成的nFET開關，采用2mm x 2mm µDFN封裝，減少了整體系統的外部元件數以及所需的電路板空間。因此，這一系列器件理想用于空間緊湊設備、例如蜂窩電話、數碼相機、PDA以及MP3播放器。　　此外
關鍵字：嵌入式系統單片機 Maxim nFET 過壓保護嵌入式

基于FPGA的星地信道模擬系統的研究與設計

1 引言　　衛星移動通信系統所能提供的業務的可行性與質量在很大程度上受到衛星與移動終端間信道特性的影響。研究這些影響，就需要在一定傳播特性下進行實驗。由于條件所限，不可能進行實時現場實驗，這在技術和經費上都存在問題，所以采用一個能反映實際星地鏈路特性的信道模擬系統可以降低一些難度太大和成本超高的測試試驗的難度和成本，是一個很好的解決方法。　　1.1 國內外的研究狀況　　目前有很多科研機構和高校進行這方面的研究，例如：澳大利亞南澳大學研制出移動衛星信道模擬器MSCS-1，該模擬器具有記錄和重
關鍵字：嵌入式系統單片機 FPGA 模擬系統衛星嵌入式

2008年底全球300毫米晶圓產能將翻倍

盡管內存供應商正在經歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產，每月出貨量超過620萬片晶圓。根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預計到2008年，晶圓廠建設支出將增加40%，達到創記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
關鍵字：嵌入式系統單片機 300毫米晶圓嵌入式

2007年上半年中國IC產業發展步伐放緩

據市場研究咨詢公司賽迪顧問(CCID Consulting)報道稱，今年上半年中國IC產業發展步伐放緩。根據該公司統計數據顯示，2007年上半年大陸IC芯片總產量約197.4億顆，較2006年同期增長15.2%；IC產業銷售人民幣607.22億元，年增長率33.2%，但較2006年上半年高達48%增長率卻大幅減緩。 “中國IC產業國內與出口的總產值的發展已告別了類似2006年43%的高增長，而步入了一個相對穩定發展的時期。”賽迪指出，“預計2007全年，產業增長將停留在30%左右。銷售總額將保
關鍵字：嵌入式系統單片機 IC產業步伐放緩嵌入式

恩智浦PNX8330芯片已通過NOCS認證

恩智浦半導體(NXP)日前宣布其PNX8330芯片已通過Nagravision的NOCS認證，能夠滿足付費電視行業適應安全平臺的需求。Nagravision是Kudelski旗下的一家公司，是開放式有條件接收系統領域領先的獨立供應商。此外，恩智浦還成為首批支持NOCS所專有的Nagravision應用程序接口(API)的半導體公司之一；該API能幫助縮短機頂盒(STB)產品的開發周期從而加快產品上市時間。　　隨著機頂盒制造商所面臨的將安全性能加入機頂盒產品的壓力越來越大，他們希望技術提供商能
關鍵字：嵌入式系統單片機恩智浦 PNX8330 NOCS 嵌入式

嵌入式系統中“軟外設”的研究

隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統的開發中逐漸出現了軟外設（Software Peripherals）。所謂軟外設是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設備的功能，真正達到以軟代硬的目的。軟外設的出現給產品的開發帶來了極大的靈活性，不但使系統體積變得更小，而且使系統的升級換代變得更為方便，從而真正實現SOC。　　本文介紹軟外設的設計思想以及在開發過程中應注意的事項，并結合一個嵌入式系統，分析軟外設對系統的影響以及如何使設計合理化。　　一介紹　
關鍵字：嵌入式系統單片機軟外設編程 CPU 嵌入式

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嵌入式系統介紹

嵌入式系統嵌入式系統的核心是嵌入式微處理器。嵌入式微處理器一般就具備以下4個特點： 1）對實時多任務有很強的支持能力，能完成多任務并且有較短的中斷響應時間，從而使內部的代碼和實時內核心的執行時間減少到最低限度。 2）具有功能很強的存儲區保護功能。這是由于嵌入式系統的軟件結構已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現錯誤的交叉作用，需要設計強大的存儲區保護功能，同時也有利于軟件診 [ 查看詳細 ]