基帶芯片 文章 最新資訊
值得期待的“芯”亮點
- 1.INNOPOWERTM原動力TM:TD-SCDMA基帶芯片系列 聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產業(yè)多年的積累和對市場的理解,推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點,INNOPOWERTM原動力TM芯片系列強調處理能力提升的同時實現(xiàn)成本控制方面的管理。目前,INNOPOWER芯片系列已經擁有3款芯片,即LC1708A、LC1808和LC1809。 2.DTivyTML1708:無線固話&Modem解決方案 家庭產品和行業(yè)應用終
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 TD-SCDMA 基帶芯片
大聯(lián)大集團參考解決方案展示

- 近日,授權分銷商大聯(lián)大集團攜手旗下子公司集中展示了多款自己開發(fā)的基于原廠器件的參考解決方案,我們利用本期的“技術分銷”欄目對其中一些熱門應用解決方案進行詳細介紹。 Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案 大聯(lián)大旗下富威集團開發(fā)的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下優(yōu)點:(1)產品線齊全,realtek 除了傳統(tǒng)的網絡平臺以外,目前多媒體的IC也在市場上占有較大份額,而Wi-Fi和多媒體的平
- 關鍵字: 大聯(lián)大 基帶芯片 SC6600L 201004
威盛深化中國芯戰(zhàn)略助推中國創(chuàng)造崛起
- 國際知名IT企業(yè)威盛公司15日在京正式發(fā)布威盛中國芯品牌標識。威盛公司有關人士表示,此舉在于進一步深化中國芯戰(zhàn)略,緊密攜手產業(yè)鏈合作伙伴,推動中國創(chuàng)造在全球的崛起。 威盛中國芯品牌標識由品牌主標識和四個產品標識組成,主標識以芯片和心為源頭變形而來的心形曲線組成,四種不同顏色產品標識分別代表了中國力量、中國智慧、中國潮流和中國驕傲,而不規(guī)則的曲線則寓意“心無邊界,創(chuàng)新無限”的內涵,表達威盛專注于以科技創(chuàng)新滿足客戶各類需求的意愿。據(jù)悉,從即日起這一標識將被用于大陸市場威盛的C
- 關鍵字: 威盛 CPU 基帶芯片
天碁科技再次榮獲“中國芯”獎項
- ST-Ericsson中國子公司天碁科技,在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2009中國芯評選活動中榮獲最佳市場表現(xiàn)獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行,天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場表現(xiàn)獎”。 TD60291可應用于TD-HSDPA手機、數(shù)據(jù)卡、以及無線數(shù)據(jù)模塊等產品的開發(fā), 從而為中國消費者帶來移動寬帶體驗。截至今年11月底,基于該芯片開發(fā)的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過100款(包括手機、
- 關鍵字: 天碁科技 基帶芯片 TD-HSDPA TD60291
年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬
- 加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報告中指出,到2009年年底之前,全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬。 據(jù)國外媒體報道,Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示,研究發(fā)現(xiàn),WiMAX用戶站芯片組生態(tài)系統(tǒng)非常分散,有超過14家芯片組廠商在參與市場競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力,他們或者沒有足夠的客戶群,或者缺乏資金,規(guī)模也不夠。 高級分析師Pascal Deriot指出,幾家最早通過固定或Wave1移動解決方案進入WiMAX市
- 關鍵字: 基帶芯片 WiMAX 芯片組
聯(lián)發(fā)科的暴利時代已成過去
- 近日,黑手機之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營收,以及2009年第四季度盈利預期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機芯片提供商,特別是中國山寨機芯片提供商,其一舉一動都備受關注。公告顯示,聯(lián)發(fā)科10月合并營收96.37億臺幣,較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%,毛利率也將下滑至60%以下。 此外,還有消息稱,聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格,致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業(yè)的發(fā)展趨勢,以及手機芯片行業(yè)的趨勢,筆者認為中低端手機的聯(lián)發(fā)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 基帶芯片 TD
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出,有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后,中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時,還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字: ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億 山寨機毛利僅1美元
- 9月1日消息,據(jù)iSuppli公司調查顯示,上半年聯(lián)發(fā)科向中國客戶出貨了大約1.5億個基帶芯片。預計該公司今年在中國的基帶出貨量將超過3億個,全球出貨量將達到3.5 億個。與此同時,iSupply分析稱由于競爭激烈,白牌手機利潤在一美元左右。 山寨機毛利僅一美元 iSupply分析稱,目前幾乎所有的中國廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的手機解決方案。 此外,聯(lián)發(fā)科良好的銷售業(yè)績主要得益于中國白牌手機供應商的出貨量明顯增長。白牌手機即業(yè)內俗稱的山寨機。 除了國內市場,這些白牌手機主要銷往發(fā)展中
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 基帶芯片 手機
基帶芯片:整合未竟 交鑰匙模式引發(fā)爭議
- 最近一段時間,手機基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡,近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業(yè)部,中國臺灣IC設計企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產品線相關的有形及無形資產和團隊。聯(lián)系到去年下半年以來,NXP半導體收購SiliconLabs公司手機通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業(yè)務等,不難發(fā)現(xiàn),手機基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此,現(xiàn)在就說市場整合已經完成還為時尚早。 隨著諾基亞引入多芯片供應商策略,多供應商模式再度成
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 手機 基帶芯片 IC 模擬IC
臺灣地區(qū)和大陸新進入廠商加劇中國手機基帶芯片市場競爭
- 2005年,新進入廠商極大加劇了中國大陸手機基帶芯片市場的競爭格局,尤其是臺灣地區(qū)和大陸供應商的進入。根據(jù)我們有關中國大陸手機和移動電視市場最新報告顯示,臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科是去年中國內地手機基帶市場的最大供應商,按照出貨給中國本地的GSM手機制造商(包括非正規(guī)渠道市場手機供應商和國內OEM廠商)來算,聯(lián)發(fā)科2005年的市場份額為34%。聯(lián)發(fā)科業(yè)務的成長很大程度上得益于與國內手機獨立設計公司(IDH)的合作。目前,聯(lián)發(fā)科在中國內地的業(yè)務主要依賴于非正規(guī)渠道市場,該市場在2005年的出貨量在兩千萬部以上。此外,
- 關鍵字: 電視 基帶芯片 聯(lián)發(fā)科 手機
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