基帶芯片 文章 最新資訊
2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額
- StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%，市場規(guī)模達(dá)47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場的主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。 StrategyAnalytics高級分析師SravanKu
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3G/4G時代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)
- 移動互聯(lián)時代的來臨帶來了移動通信數(shù)據(jù)量的急劇上升，如何應(yīng)對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅 ...
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李力游是如何讓展訊起死回生的
- ? 從接近破產(chǎn)到5年前上市，展訊重獲生機(jī)的歷程離不開任命新CEO、獲得政府支持以及一系列的好運氣。 展訊是一家無晶圓廠IC公司，成立于2001年，業(yè)務(wù)重點是移動手持設(shè)備基帶芯片。2007年，在成長為最大的中國IC公司后，展訊上市了。不過事情并沒有按照預(yù)想的發(fā)展，展訊在納斯達(dá)克的股價比現(xiàn)在Facebook股價下降得還要厲害，到2008年底已經(jīng)跌至每股73美分。展訊公開發(fā)行股價下跌，加上其他中國無晶圓廠芯片公司股價下跌以致難以完成季度財務(wù)目標(biāo)，讓很多人相信中國貌似潛力無限的市場實際上不過是一
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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙模基帶芯片LC1761L
- 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
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展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)
- 據(jù)媒體報道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。 展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場的領(lǐng)先產(chǎn)品。通過采用2.5G最先進(jìn)的工藝節(jié)點，與競爭對手相比，我們能夠以更低的成本實現(xiàn)更高的性能。” 除采用40納米工藝設(shè)計外，SC6530還是展訊通信首款把領(lǐng)先的基帶芯片和射頻收發(fā)器技術(shù)集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品，這不僅簡化了設(shè)計，而且還降低了整個解決方案的布板面積
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中國手機(jī)芯片市場份額將變
- 最近，我們對中國手機(jī)芯片市場進(jìn)行了調(diào)查，調(diào)查結(jié)果顯示，2011年發(fā)給中國手機(jī)廠商的手機(jī)基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達(dá)到10億件，年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認(rèn)為，2G功能手機(jī)市場的增幅有限是增長勢頭受阻的主要原因。預(yù)計中國手機(jī)芯片市場的份額將再次出現(xiàn)改變。中國手機(jī)芯片市場以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場上占有約30%的份額。
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展訊發(fā)布全球首款商用40納米多模基帶芯片
- 2011年1月19日，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設(shè)備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場展示了多款基于該芯片的商用手機(jī)產(chǎn)品。
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迎接北京IC及TFT-LCD產(chǎn)業(yè)新十年
- 由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會開幕式暨高峰論壇在國家會議中心舉行。來自國家工業(yè)和信息化部、科技部、北京市政府等部門的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國半導(dǎo)體協(xié)會、國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)、美國華美半導(dǎo)體協(xié)會、歐洲華人半導(dǎo)體協(xié)會的代表，業(yè)內(nèi)知名專家和企業(yè)界代表共400余人參加了此次盛會。
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基帶芯片介紹
基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構(gòu)：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機(jī) [ 查看詳細(xì) ]
基帶芯片專欄文章
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