值得期待的“芯”亮點

　　1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列

　　聯芯科技基于在TD-SCDMA終端產業多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點，INNOPOWERTM原動力TM芯片系列強調處理能力提升的同時實現成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

　　2.DTivyTML1708：無線固話&Modem解決方案

　　家庭產品和行業應用終端的最佳選擇!

　　DTivyTML1708FWT無線固話解決方案，采用聯芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，無需外掛額外CPU，直接驅動LCD、鍵盤等外設，參照中國移動無線固話規范，提供一體化人機界面;靈活應用于手持、座機式TD無線座機，適配于不同封裝接口模塊需要，幫助客戶快速推出無線固話產品。

　　DTivyTML1708DC數據卡解決方案采用聯芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中國移動的隨e行、PC側多種類型應用軟件，幫助客戶快速開發、推出數據卡產品，為最終用戶帶來人性化、多樣化、靈活化的3G業務體驗。

　　3.DTivyTML1808：單芯片FeaturePhone解決方案

　　全系列FeaturePhone的明智之選!

　　業界首款四核架構的單芯片FeaturePhone解決方案L1808，采用聯芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡潔而強大的芯片架構可以勝任音樂手機、多媒體手機、互聯網手機等多種形態的終端產品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

　　4.DTivyTML1809：單芯片智能手機解決方案

　　千元Ophone及Android手機解決方案!

　　單芯片集成方案將成為未來智能手機發展趨勢。L1809Ophone及Android手機整體解決方案基于聯芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項優勢，將有力地促進TD智能終端產業鏈發展。

　　5.TD-SCDMA手機應用軟件平臺LARENA3.0

　　LARENA3.0是聯芯科技自主研發的高度可配置、可擴展、開放性的業內主流手機應用平臺，充分體現了TD-SCDMA特有創新技術，集通信、多媒體和移動互聯網功能于一體，實現了完整的應用生命周期管理和動態加載能力，并支持多種業務能力，提供豐富的工具套件。LARENA3.0能適應多種硬件平臺，同時又能滿足專業化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。