英國已成為歐盟“芯片聯合承諾”的參與國，使得英國的半導體研究人員和企業能夠更好地獲得來自“地平線歐洲”（歐盟的科學研究計劃）的13億歐元資金，以支持2021年至2027年間的半導體技術研究。英國政府科學、創新和技術部（DSIT）今年通過英國研究與創新聯盟（UKRI）提供了初步的500萬英鎊資金，用于支持英國參與該項目。這一資金由Innovate UK代理分發，Innovate UK是英國研究與創新聯盟的一部分，為企業創新提供資金和支持。另外，從2025年到2027年，還將有額外的3000萬英鎊用于支持英國
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美國官員已撥出近300億美元的補貼，用于先進半導體制造，旨在將尖端人工智能芯片的開發和制造引入美國土地。但是，行業專家表示，隨著資金將在未來幾周開始流動，實現這一目標遠非易事。
“人工智能本身發展如此迅速，如果你
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在2022年12月，全球最尖端芯片的關鍵制造商臺積電宣布計劃在亞利桑那州投資400億美元，建立其在美國的首個主要半導體生產中心。這個備受矚目的鳳凰城項目——包括兩座新工廠，其中一座擁有更先進的技術——成為了拜登總統鼓勵更多國內芯片生產的象征，而芯片是幫助各種設備進行計算和存儲數據的硅片。然而去年夏天，臺積電推遲了在其首座亞利桑那工廠的初始生產時間，從今年到2025年，稱當地工人缺乏安裝一些復雜設備的經驗。上個月，該公司表示第二座工廠將不會在2026年，而是在2027年或2028年生產芯片，原因是技術選擇和
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今天，美國商務、國防和能源部門，國家科學基金會以及國家半導體技術推進中心（Natcast）的首席執行官齊聚白宮，宣布將向CHIPS研發計劃投入逾50億美元的預期投資，其中包括國家半導體技術中心（NSTC），并正式成立NSTC的公私合作財團。該公告還包括數億美元的預期投資，用于半導體工作人員；以及在封裝、計量和CHIPS制造美國研究所等領域的特定資金宣布。這一公告反映了拜登總統對美國創新和研發的承諾。NSTC是CHIPS for America 110億美元研究和開發（R&D）計劃的核心。NSTC將
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在今天快速變化的科技景觀中，高級半導體推動著跨行業的創新，為從智能手機到醫療設備的各種設備提供動力。在這張圖表中，我們可視化了2023年和2027年各國的高級晶圓廠產能預測。這些數據來自 TrendForce，于2023年12月發布。高級與成熟工藝高級制造工藝指的是≤16/14納米（nm）節點。較小的晶體管使制造商能夠將更多的晶體管集成到單個芯片上，增加處理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是蘋果首款采用3納米工藝制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝（
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周三，英國表示將加入歐洲聯盟的努力，共同在歐洲開發和制造先進的半導體，并向總額為13億歐元（14億美元）的研究和創新基金承諾3500萬英鎊（4500萬美元）。這為何重要？在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關鍵技術的依賴之后，英國和歐盟都試圖確保國內的半導體供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國半導體行業的公司有機會從更大的歐洲基金中申請撥款。背景半導體被廣泛且越來越多地用于日常設備，推動全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開發新技術。歐洲委員會于今年1月提出了一系列計劃，旨在改善經濟安全，
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馬來西亞已經是世界第六大半導體出口國，包裝了所有美國芯片的23％。PENANG - 馬來西亞庫林工業園內的這座全新工廠周圍仍然是建筑起重機。但是，在內部，由奧地利科技巨頭AT＆S雇用的大批工人已經準備好在年底全力生產。他們穿著頭頂到腳尖的工作服，配有超大的安全眼鏡和安全帽，讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂，但根據功能進行了色彩編碼：藍色表示維護，綠色表示供應商，粉色表示清潔工，白色表示操作員。AT＆S只是一大批最近決定搬遷或擴大在馬來西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國芯片巨頭英特爾和德國公司英飛凌
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半導體行業協會SEMI Europe在本周發布的一份立場文件中表示，歐洲聯盟在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施新規定時應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會于一月份提出一系列旨在提高“經濟安全”、防止技術轉讓給競爭對手（如中國）的計劃后發出的。I. 背景：
2024年1月，歐洲委員會提出一系列計劃，旨在提升“經濟安全”并防止技術轉讓給競爭對手。這引發了半導體行業協會SEMI Europe的回應，他們通過一份立場文件敦促歐盟在采取行動之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施
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白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關的研究和發展上花費110億美元，并表示正在啟動50億美元的國家半導體技術中心。2022年8月，國會批準了具有里程碑意義的芯片與科學法案。該法案規定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導體生產的補貼和110億美元用于研究和發展。它還為建設芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。
研發計劃的核心是國家半導體技術中心，該中心將進行先進半導體技術的研究和原型制作。
該中心是一個“政府、行業客戶、供應商、學者、企業家、風險投資家匯聚一堂
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印度先進包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產的重大投資，其中包括該國首座尖端半導體制造廠。政府宣布，將在100天內奠基三個工廠——一個半導體制造廠和兩個封裝測試設施。政府已批準了1.26萬億印度盧比（152億美元）的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區在這個被視為戰略重要的行業中更加獨立。“一方面，印度有著龐大且不斷增長的國內需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應鏈的韌性，”參與新廠的臺灣鑄造廠臺灣力晶半導
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印度計劃建設三個重要的半導體生產單位，以推動其電子產業，并尋求創造“技術自給自足”。印度聯邦內閣表示，所有三個單位將在接下來的100天內開始建設。第一個半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產能。該設施將以28納米技術面向高性能芯片領域，適用于電動汽車、電信、國防、汽車和電子等各個領域。根據一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進入全球半導
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2022年的美國《CHIPS和科學法案》為半導體研究和制造提供了重要資金，旨在增強美國在全球半導體市場上的競爭力并減少對進口的依賴。
盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業專家主張推出第二個CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導體發展，吸引私人投資，并鞏固美國在半導體制造業中的地位。
盡管美國政府已經為第一個CHIPS法案撥款了數十億美元，但關于是否需要額外的補貼和財政激勵來與TSMC等主要生產商競爭，并確保長期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續。
隨著美國加速進行綠色轉型，它正在尋求
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與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA協會按收入占據了美國99%的半導體行業，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場在新年伊始表現強勁，全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場增長預計將在今年余下時間繼續，2024年全年銷售預
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半導體行業正處于一場高風險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規模新工廠的計劃?？傆嫞瑥?023年到2030年，預計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發展的行業中，人才將是方程式的關鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產時能夠全力運轉。我們先前已經指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而，有太
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應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產商，根據一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構的傳票，涉及其產品發往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產品發往SMIC有關，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應用材料公司的文件中表示：“我們已經收到了來自政府機構的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯邦地區檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務部工業和安全局的傳票
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