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這臺(tái)EUV究竟有多貴？連臺(tái)積電也被嚇到

臺(tái)積電主管5月14日透露，臺(tái)積電A16先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)不一定需要艾司摩爾（ASML）最新的先進(jìn)芯片制造設(shè)備高數(shù)值孔徑極紫外光曝光機(jī)（High-NA EUV），原因是太貴了。彭博資訊揭露，這一部機(jī)器要價(jià)3.8億美元。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)14日在阿姆斯特丹一場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)上表示：“價(jià)格非常高昂。”“我喜歡High-NA EUV的能力，但我不喜歡它的標(biāo)價(jià)。” 彭博報(bào)道，ASML的這款新設(shè)備能夠用僅僅
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美國(guó)企業(yè)研究所報(bào)告：俄烏沖突后俄羅斯通過間接渠道獲取芯片，成本飆升

自2022年2月俄烏沖突爆發(fā)以來，美國(guó)、歐盟、日本、新加坡、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地相繼對(duì)俄羅斯實(shí)施了半導(dǎo)體出口管制，希望通過阻斷半導(dǎo)體供應(yīng)削弱俄羅斯的軍事能力。然而，盡管采取了這些措施，俄羅斯仍通過間接渠道獲得了一些芯片，只是獲取成本大幅增加。美國(guó)企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新報(bào)告指出，俄羅斯獲取芯片的成本幾乎翻倍。報(bào)告顯示，俄烏沖突爆發(fā)后，俄羅斯獲取的半導(dǎo)體產(chǎn)品中約89%來自中國(guó)。此外，俄羅斯采用了通過土耳其和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)等國(guó)家的轉(zhuǎn)運(yùn)策略，這些國(guó)家成為了芯片
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中國(guó)半導(dǎo)體支出超越美國(guó)，承諾1420億美元：全球芯片競(jìng)賽升溫

掌控全球芯片供應(yīng)正成為西方政府試圖在與中國(guó)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)的首要任務(wù)。
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美國(guó)向芯片制造商授予1.2億美元擴(kuò)建明尼蘇達(dá)工廠

聯(lián)邦官員將向Polar Semiconductor公司提供高達(dá)1.2億美元的撥款，以幫助該公司擴(kuò)建其在明尼蘇達(dá)州的芯片制造設(shè)施，拜登政府于周一宣布，這是旨在加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)的最新一系列獎(jiǎng)項(xiàng)中的一項(xiàng)。商務(wù)部官員表示，該撥款將幫助Polar升級(jí)技術(shù)，并在兩年內(nèi)使其布盧明頓工廠的生產(chǎn)能力翻倍。聯(lián)邦官員稱，該公司生產(chǎn)的芯片對(duì)于汽車、國(guó)防系統(tǒng)和電網(wǎng)至關(guān)重要。“我們正盡可能地有效利用納稅人的錢，同時(shí)吸引私人和州投資來創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，保障我們的供應(yīng)鏈并增強(qiáng)明尼蘇達(dá)州的制造業(yè)，”商務(wù)部標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)副部長(zhǎng)勞里·洛卡西奧說。這
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根據(jù)CHIPS法案，美國(guó)計(jì)劃將其半導(dǎo)體制造能力增加兩倍以上

美國(guó)預(yù)計(jì)到2032年將把半導(dǎo)體制造產(chǎn)能增加兩倍以上，并控制近30%的先進(jìn)芯片制造，這主要得益于CHIPS法案。該國(guó)到那時(shí)可能將生產(chǎn)28%的低于10納米水平的芯片，而據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）周三發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)預(yù)計(jì)只能制造出2%的最先進(jìn)的芯片。華盛頓在2022年通過了CHIPS和科學(xué)法案，該法案授權(quán)390億美元資助在美國(guó)建立芯片制造能力，因?yàn)槊绹?guó)試圖削減其對(duì)亞洲集中的供應(yīng)鏈的依賴。該報(bào)告稱，這筆錢將在未來十年開始見效。2022年，美國(guó)只擁有全球10%的芯片制造產(chǎn)能，其余主要基
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美國(guó)預(yù)計(jì)到2032年將把半導(dǎo)體制造能力增加兩倍，這是全球增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)

半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應(yīng)鏈的報(bào)告，預(yù)計(jì)美國(guó)將從2022年《CHIPS和科學(xué)法案》（CHIPS）通過時(shí)到2032年將其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力增加兩倍。預(yù)計(jì)的203%增長(zhǎng)是在此期間全球范圍內(nèi)最大的預(yù)計(jì)百分比增長(zhǎng)。該名為“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的新興韌性”的研究還預(yù)測(cè)，到2032年，美國(guó)將把其先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國(guó)預(yù)計(jì)將在2024年至2032年期間占據(jù)全球總資本支出的超過四分之一（28%），僅次于臺(tái)灣（31%）
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英特爾在日本的新創(chuàng)舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化

英特爾與日本企業(yè)合作：開發(fā)自動(dòng)化的半導(dǎo)體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰(zhàn)略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)和日本，增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)在內(nèi)的14家日本公司合作，開發(fā)后端半導(dǎo)體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人鈴木邦政的領(lǐng)導(dǎo)下，該聯(lián)盟計(jì)劃通過投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實(shí)現(xiàn)操作技術(shù)。焦點(diǎn)是增強(qiáng)傳統(tǒng)上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過將后端
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為什么日本再次投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商。現(xiàn)在，對(duì)供應(yīng)鏈和地緣政治緊張局勢(shì)的擔(dān)憂促使政府為外國(guó)企業(yè)和國(guó)內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專家們指出圖片來源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財(cái)政年度中，該國(guó)向該行業(yè)投資了3.9萬億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數(shù)字占其國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國(guó)、德國(guó)、法國(guó)或英國(guó)的投資比例。
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恩智浦股價(jià)在盈利和前景超出預(yù)期后大漲

荷蘭恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預(yù)期的季度盈利，并在當(dāng)前環(huán)境下發(fā)出了比預(yù)期更好的底線展望，推動(dòng)該芯片制造商股價(jià)在周一的延長(zhǎng)交易中上漲了6%。在今年頭三個(gè)月，這家荷蘭公司報(bào)告了每股調(diào)整后盈利3.24美元，超過了分析師預(yù)期的每股3.19美元。該時(shí)期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長(zhǎng)，并與共識(shí)觀點(diǎn)保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門以及移動(dòng)設(shè)備芯片單元的增長(zhǎng)有所幫助，以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來，公司預(yù)計(jì)本季度每股調(diào)整后盈利3
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芯片法案正在重建美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項(xiàng)目總額為3,270億美元

上周，拜登總統(tǒng)訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會(huì)做的事情：吹捧對(duì)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計(jì)劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個(gè)制造園區(qū)，以及在愛達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項(xiàng)投資將對(duì)錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場(chǎng)意外的投資熱潮。對(duì)英特爾
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兩名中國(guó)公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國(guó)到中國(guó)

美國(guó)本周指控兩名中國(guó)公民試圖非法向國(guó)內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備，這是兩國(guó)科技戰(zhàn)爭(zhēng)中的又一波動(dòng)。美國(guó)司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國(guó)企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國(guó)技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長(zhǎng)期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據(jù)信，李仍在中國(guó)，因此美國(guó)司法的憤怒似乎可能會(huì)落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解，涉及的技術(shù)是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率

2027年將會(huì)有120x120毫米，擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司因美國(guó)制裁和激烈競(jìng)爭(zhēng)而離開中國(guó)

King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國(guó)子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)加劇。通過出售其在中國(guó)的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺(tái)灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤(rùn)豐厚的人工智能和高性能計(jì)算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項(xiàng)交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的嚴(yán)重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢(shì)帶
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先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國(guó)家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們?nèi)绱酥匾灾劣谝咔槠陂g微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項(xiàng)緊迫的國(guó)家安全問題。而且，微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，這會(huì)在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設(shè)計(jì)了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護(hù)并使電流流動(dòng)。幾十年來，隨著芯片變得更加強(qiáng)大，封裝也變得更加復(fù)雜。現(xiàn)在，“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護(hù)芯片免受
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半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著一個(gè)大問題。

克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，還將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)整個(gè)行業(yè)，該行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片。總部位于荷蘭的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機(jī)器之一，被英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商用于制造今天智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò)，包括來自德國(guó)的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商，他們的激光和鏡子使ASML的機(jī)器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米（一百萬分之一毫米）來測(cè)量的微芯片
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