- 盡管阿聯酋目前在半導體制造領域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導體創新集群。近期，OpenAI的聯合創始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續討論，其中包括與阿聯酋在內，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產能，特別是那些驅動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿足人
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半導體 市場 國際
- 美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規模生產硅芯片和先進芯片制造技術的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術方面日益加劇的緊張關系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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- 盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。
工業和汽車市場出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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- 中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產的機械出口的報道提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發言人王文彬在向記者發表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術封鎖。半導體是一個高度全球化的行業。在一個深度融入的世界經濟中，美國的霸權主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿易規則，破壞全球半導體產業結構，影響國際工業和供應鏈的安全和穩定，必然會引火燒身。”荷蘭公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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- 中國建設的新晶圓廠數量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產擴張方面領先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領域的發展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續迅速增長。SEMI預計從2022年到20
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- 華盛頓，12月21日 美國商務部周四表示，將啟動一項調查，關注中國芯片對國家安全帶來的擔憂，該調查將涵蓋美國半導體供應鏈和國防工業基地。這項調查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統芯片” - 即當前世代和成熟節點的半導體，因為該部門計劃在半導體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風險”，并將重點關注在關鍵美國產業供應鏈中使用和采購中國制造的傳統芯片的情況。該部門周四發布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導體行業提供了約1500億美元的補貼
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- 新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導體設計公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對中國芯片行業擴大制裁的情況下分散風險，知情人士表示。據了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補充說，一些合同已經達成。由于華盛頓對其銷售以及先進芯片制造設備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動力的高端GPU的訪問，
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封裝，國際
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導體，這是戰爭的真正原因。與中國一樣，美國認為人工智能是21世紀軍事和經濟實力的關鍵。在華盛頓特區，共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿易管制，以阻止他們認為對中國人工智能的發展至關重要的技術。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術戰略依賴于七個現實，盡管這些現實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產業的未來數十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球領先的半導體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認為能夠保持其全球行業領先地位的公司，但三星電子和英特爾已經確定了這一行業的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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- 紐約州長凱西·霍楚爾于周一宣布了一項價值10億美元的計劃，旨在擴大在紐約州奧爾巴尼市的芯片研究活動，以使該州繼續保持全球半導體中心的地位。該投資計劃預計將創造700個新的永久性工作崗位，并保留數千個崗位，其中包括購買世界上最昂貴和最復雜的制造機器之一的新版本，以及建造一個新的建筑來容納它。
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- 盡管幾十年來半導體一直是汽車和計算機行業的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導地位的競賽中，以及我們的數字基礎設施越來越多地轉移到云端，對高容量數據中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領先，該國仍然缺乏生產能力。根據半導體游說組織SEMI的數據，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創新并讓美國保持在新研究的
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半導體 封裝，國際
- 近年來，全球半導體行業格局發生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術實力和人才。 在這個數字時代，半導體技術處于創新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動力。 然而，韓國科技行業出現了一個緊迫的擔憂：中國頻繁地挖走半導體人才。1. 理解半導體人才挖角現象半導體行業是技術進步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著內在的聯系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動引起了擔憂。在中國努力實現半導體自給自足的過程中，該國戰略性地瞄準
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半導體 國際，人才
- 周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業進步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設備來制造先進半導體。美中經濟與安全審查委員會發布的這份長達 741 頁的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進芯片的美國芯片制造工具 在14納米節點或以下。由于商務部使用 14 納米限制，“如果進口商聲稱該設備用于較舊的生產線，則通常能夠購買該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會被用來生產更先進的芯片，”報告指出。這一發
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半導體 制造 國際
- 中芯國際將年度預算修訂為 75 億美元，較 2022 年增長 18%
支出增加和荷蘭對中國出口量的增加表明，在美國實施更嚴厲的制裁之前，荷蘭人急于囤積芯片制造設備
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