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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
Xilinx、ARM、Cadence和臺(tái)積電構(gòu)建全球首款7納米CCIX測(cè)試芯片
- 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。 出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對(duì)應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長(zhǎng)，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無(wú)線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個(gè)系統(tǒng)部件中無(wú)縫移動(dòng)數(shù)據(jù)的加速器引擎。CC
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中芯國(guó)際駁傳言 梁孟松加盟消息不實(shí)
- 大陸媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電前研發(fā)處資深處長(zhǎng)梁孟松4日在大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際亮相，將擔(dān)任中芯國(guó)際共同CEO。中芯對(duì)此表示，消息不實(shí)。 全景網(wǎng)今天引述知情人士報(bào)導(dǎo)，梁孟松昨天在中芯亮相，將會(huì)擔(dān)任中芯共同CEO，負(fù)責(zé)中芯的研發(fā)。 報(bào)導(dǎo)指出，「這個(gè)影響全球晶圓廠格局的男人」加盟中芯負(fù)責(zé)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)工作，對(duì)中芯國(guó)際而言，是一個(gè)巨大利多。 中央社記者向中芯求證，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不實(shí)。 梁孟松曾任職臺(tái)積電長(zhǎng)達(dá)17年，負(fù)責(zé)或參與臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)，擁有多項(xiàng)專利，2009年離職，并加
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臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)投資，引領(lǐng)國(guó)外設(shè)備材料商紛紛靠攏
- 即將步入創(chuàng)業(yè)第30個(gè)年頭的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，持續(xù)不斷在先進(jìn)制程5納米及3納米等投資，也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商來(lái)臺(tái)搶食相關(guān)大餅。才剛進(jìn)入9月，陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設(shè)備廠美商科林研發(fā)(LamResearch)、先進(jìn)半導(dǎo)體微污染控制設(shè)備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來(lái)臺(tái)設(shè)點(diǎn)，或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺(tái)積電帶動(dòng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潮，已經(jīng)引起全球相關(guān)廠商關(guān)注。 根據(jù)臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家日前在第2季法人說(shuō)明會(huì)報(bào)告，臺(tái)積電在7納米制程的發(fā)展，2017年4月已通過(guò)客戶認(rèn)證，良率比預(yù)期高
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臺(tái)積30周年：半導(dǎo)體八巨頭將同臺(tái)，庫(kù)克沒(méi)來(lái)
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在今年10月23日盛大舉辦「臺(tái)積公司30周年慶」論壇，以及于國(guó)家音樂(lè)廳舉辦音樂(lè)會(huì)。 臺(tái)積電30周年慶活動(dòng)將由當(dāng)天下午舉行的半導(dǎo)體論壇揭開(kāi)序幕，由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持，將邀請(qǐng)包括高通、博通、輝達(dá)(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、蘋果等重量級(jí)客戶及合作伙伴， 與張忠謀一起暢談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年展望。 臺(tái)積電今年歡度30周年，活動(dòng)當(dāng)天將盛大舉辦「臺(tái)積公司30周年慶」論壇，由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持，與談人包括了NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛、高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenko
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臺(tái)積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析
- 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊追不舍之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競(jìng)爭(zhēng)不容出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)或投資上的失誤。 以主流先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)來(lái)說(shuō)，2017年上半年臺(tái)積電10納米制程對(duì)營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)仍
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臺(tái)積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析
- 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊追不舍之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競(jìng)爭(zhēng)不容出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)或投資上的失誤。 以主流先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)來(lái)說(shuō)，2017年上半年臺(tái)積電10納米制程對(duì)營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)仍
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全球半導(dǎo)體企業(yè)紛紛爭(zhēng)霸 中國(guó)成為“攪局者”
- 在智能化飛速發(fā)展的今天，全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻，傳統(tǒng)代表廠商相互競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。而中國(guó)正逐漸成為“攪局者”，紫光的全球并購(gòu)拉開(kāi)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)登上國(guó)際舞臺(tái)的序幕。然而現(xiàn)在來(lái)看，前途仍然充滿荊棘! 國(guó)內(nèi)掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)熱 半導(dǎo)體作為世界性產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)著一個(gè)國(guó)家的綜合實(shí)力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)不可或缺的一種原料之一。 8月23日晚，中國(guó)紫光集團(tuán)斥資240億美元開(kāi)始興建國(guó)內(nèi)首座先進(jìn)存儲(chǔ)芯片廠，消息一經(jīng)傳出，引得國(guó)
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半年花出110億美元 三星半導(dǎo)體支撐全行業(yè)資本支出同比增長(zhǎng)48%
- 近兩年，由于產(chǎn)能擴(kuò)充及先進(jìn)工藝設(shè)備投資增加，半導(dǎo)體資本支出一直處于高位。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測(cè)，2017年半導(dǎo)體資本支出將同比增長(zhǎng)20%。 如圖一所示，自2016年第一季度以來(lái)，半導(dǎo)體全行業(yè)資本支出幾乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度環(huán)比出現(xiàn)下降，但2017年第二季度則創(chuàng)出單季資本支出記錄。而且，2017年上半年半導(dǎo)體資本支出金額比2016年同期增長(zhǎng)了48%。IC Insights認(rèn)為，2017年下半年全行業(yè)資本支出能否達(dá)到上半年規(guī)模，重點(diǎn)看三星的資本支出狀況。
- 關(guān)鍵字： 三星 臺(tái)積電
看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛，ASML南京分公司近日開(kāi)業(yè)
- 據(jù)南京日?qǐng)?bào)報(bào)道，8月18日，全球最大芯片光刻設(shè)備市場(chǎng)供貨商阿斯麥(ASML)在南京的分公司正式開(kāi)業(yè)。作為臺(tái)積電的重要合作伙伴及上游供應(yīng)商，該企業(yè)選擇落戶在南京江北新區(qū)研創(chuàng)園孵鷹大廈。 跟隨臺(tái)積電的步伐，ASML在南京的布局在一年前啟動(dòng)。去年11月考察江北新區(qū)研創(chuàng)園后，被園區(qū)前端的產(chǎn)業(yè)定位、創(chuàng)新的整體設(shè)計(jì)、完善的軟硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米辦公設(shè)施搭建，以及服務(wù)工程師、裝機(jī)工程師、應(yīng)用工程師等多職能覆蓋的團(tuán)隊(duì)組建。談及ASML未來(lái)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)前景的展望，該公司
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臺(tái)積備戰(zhàn)3nm全靠極紫外光（EUV）微影設(shè)備
- 極紫外光(EUV)微影設(shè)備無(wú)疑是半導(dǎo)體制程推向3nm的重大利器。這項(xiàng)每臺(tái)要價(jià)高達(dá)逾近億美元的尖端設(shè)備，由荷商ASML獨(dú)家生產(chǎn)供應(yīng)，目前主要買家全球僅臺(tái)積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 EUV設(shè)備賣價(jià)極高，原因是開(kāi)發(fā)成本高，因此早期ASML為了分?jǐn)傞_(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，還特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開(kāi)發(fā)完成，臺(tái)積電后來(lái)全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 有別于過(guò)去半導(dǎo)體采用浸潤(rùn)式曝光機(jī)，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長(zhǎng)縮短到193/132nm的微影技術(shù)，EUV微影設(shè)備是利
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抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺(tái)積電，三星手機(jī)將減少使用高通芯片
- 今天韓國(guó)報(bào)道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺(tái)積電代工生產(chǎn)7nm手機(jī)處理器，進(jìn)行壟斷。據(jù)悉，在接下來(lái)的S9中，高通芯片的使用會(huì)少于總數(shù)的40%。 報(bào)道進(jìn)一步指出，業(yè)內(nèi)人士說(shuō)到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來(lái)的訂單向高通施壓” 三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計(jì)劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設(shè)備的空間
- 關(guān)鍵字： 7nm 臺(tái)積電
營(yíng)收連續(xù)低迷怎么破？臺(tái)積電：未來(lái)看我10nm、7nm工藝發(fā)揮
- 今年5月份，我就討論了關(guān)于臺(tái)積電持續(xù)收入的問(wèn)題，當(dāng)時(shí)我就表示，管理層對(duì)第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預(yù)警，并鼓勵(lì)投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺(tái)積電(TSM)算是整個(gè)晶圓制造業(yè)的標(biāo)桿。 然而事實(shí)卻不如人意，7月份的收入是三個(gè)月以來(lái)的最低點(diǎn)為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來(lái)看，這個(gè)蕭條的景象并沒(méi)有出現(xiàn)減緩的態(tài)勢(shì)。 臺(tái)積電2017年每個(gè)月的收入(單位百萬(wàn)新臺(tái)幣) 糟糕的是，臺(tái)積電還沒(méi)有正式加入DRAM和NAND行列。 不過(guò)幸運(yùn)的是，自從四月
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7nm
麒麟970啟動(dòng)生產(chǎn) 華為躋身臺(tái)積電五大芯片客戶
- 從電信設(shè)備到智能手機(jī)，再到手機(jī)處理器，中國(guó)華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴(kuò)張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺(tái)積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺(tái)積電排名前五的芯片代工客戶之一。 和蘋果公司一樣，華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，因此需要把設(shè)計(jì)好的芯片委托臺(tái)積電這樣的純代工企業(yè)來(lái)生產(chǎn)。 臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱，臺(tái)積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器，生產(chǎn)規(guī)模為4000個(gè)12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片)，臺(tái)積電使用了該公司的10納米FinFE
- 關(guān)鍵字： 華為 臺(tái)積電
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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