可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章
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- 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測...
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SOC 高精度紅外測溫系統
- MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續推動Android進入更
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MIPS Android SoC
- 大多數軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點應該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優勢。同時，他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。
基本說來，在設計方案中發揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統主體設計的輔助支持工作，而且在該層面上也確實發揮著自身的支持性作用。
近期一些應
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SoC FPGA
- 基于SOC的高精度紅外測溫系統設計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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系統 設計 測溫 紅外 SOC 高精度 基于
- 根據國內主要寬帶運營商的要求及規劃，未來的發展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網市場對于EPON產品形態的需求，我們基于芯片設計了一些不同形態的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網交換機的MDU參考設計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。
普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統級芯片)MAC，其包涵一個強大的包處理引擎，從
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FPGA EPON SoC
- IBM研究人員開發出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術，面向22nm及以下節點。
在IEDM會議上，IBM Albany研發中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應用。除了場效應管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術包含了幾項工藝創新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構。
該技術部分依賴于近期SOI晶圓供應商推出了硅膜厚度為6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協作、盈利共享的事實。我們也可以發現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
- 作為半導體產業鏈中的一環，芯片設計業不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業受惠于中國這一全球發展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業經過調整，持續壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。
IC設計面臨更大挑戰
雖然國際金融危機對全球IC設計企業產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業格局。我國IC設計企業
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IC設計 SoC
- 隨著集成電路設計技術和深亞微米制造技術的發展，集成電路已進入了片上系統時代。由于SoC結構極其復雜，對于設計者而言，數百萬門規模的系統級芯片設計不可能一切從頭開始，隨著集成電路設計技術的發展，IP核的
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模塊 設計 IP 音頻 SoC 基于 音頻
- 本文旨在介紹一種計價秤SoC解決方案。計價秤的用途多屬商業貿易范疇,為使買賣雙方實現公平交易,其認證標準相當嚴格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號單片機可實現很好的精度指標。
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纮康 SoC 單片機 計價秤 OIML規范 200911
- IBM公司今日發布了具備業界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(SoC)產品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。
LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開發上進行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。
PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現有用于OEM市場的最先
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IBM SoC PowerPC 476FP
- 自20世紀70年代以來的大多數時間內，超大規模集成電路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度縮小，從而使得數目越來越多的晶體管可以集成在同一顆半導體芯片上制造。由于具有速度、價格、面積、功耗和上市時間上
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研究 體系結構 通信 設計 SoC
- 科勝訊系統公司推出用于嵌入式音頻和語音應用的新系列音頻 SoC 解決方案。CX2070X SoC 針對多媒體 IP 電話、個人導航設備、便攜式媒體播放器和移動互聯網設備等不斷增長的音頻應用。其他應用包括 MP3 播放底座系統、PC 揚聲器系統、音頻耳機和統一通信系統，支持如 VoIP 電話、電話揚聲器和音頻會議功能等服務。高度集成的 SoC 還能用來實現對講機和對講門鈴應用等。新的音頻解決方案現已向預生產客戶大批量供貨。
科勝訊系統公司市場副總裁 René Hartner 表示：&
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科勝訊 SoC CX2070X 媒體播放器
- 美芯片設計商Marvell表示已和廠商共同合作，希望增加其芯片于電子書閱讀器市場扮演的角色。
Marvell表示目前正和電子紙材料大廠E-ink合作開發用于電子書閱讀器的系統單芯片(SoC)，主要目標為降低制造電子書閱讀器的制造成本。通常顯示屏幕為電子書閱讀器成本最高的組成部分，然微處理器、無線通訊芯片和其它零組件也占據很多成本，Marvell預計此部分成本約為40~50美元，希望藉由系統單芯片整合不同功能的芯片，降低約1半的成本。
此外，Marvell的共同創辦人Weili Dai日前至
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Marvell 電子書 E-ink SOC
- 全球設計服務領導廠商創意電子今日宣布量產業界第一個四路全實時D1編解碼的監控系統SoC設計解決方案。GP1680設計解決方案以高度整合的SoC (系統單芯片, systems-on-chip)為基礎，目標鎖定在近期快速成長的家庭安全及公共安防。GP1680設計解決方案可支援所有主要的應用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監控。這個完整的SDK(System Development Kit, 系統開發套件)及設計參考能縮短開發時間、降低開發成本，并達到產品快速上市。
GP168
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創意電子 SoC GP1680
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