可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章
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- 具備定位功能的ZigBee SoC,今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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SoC ZigBee 功能 定位 具備
- 2009年業界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業務整合，雙方將于2010年4月完成業務整合，成為全球第三大半導體制造商。
縱觀2009年，瑞薩除了戰略上的強化外，在設計及產品技術上也不斷地有所突破。在MCU領域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域，為了滿足客戶開發新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發平臺。在工業控制領域
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NEC MCU SoC
- 大聯大集團于3月IIC期間推出系列研討會，大聯大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標準與發展，以及富威集團代理產線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。
隨著信息技術的飛速發展，使得人們對網絡通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠實現任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
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大聯大 SOC WLAN Realtek
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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SoC ZigBee® 功能 定位 具備
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協議，從而允許無線、移動回程、多業務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
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LSI LCP 多業務處理器 SoC
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統單芯片(SoC)合作案，因該產品沒有需求而延期，一些業內人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產品需求。
臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。
巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產線從
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英特爾 Atom SoC 臺積電
- 盡管視頻編解碼是一個復雜的過程，但Tensilica的Diamond系列標準音、視頻引擎卻能簡化SoC設計團隊的設計任務。Diamond標準音視頻引擎就像一個低功耗黑盒，SoC設計師無需精通H.264/AVC、MPEG-4和數字音頻就可以將其整
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多媒體 功能模塊 部件 設計 手機 SoC 用于
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設備開發MIPS-Based™應用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。
摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態系統的廠商密切合作，開發采用革命性Android™平臺的移動SoC設計。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。
這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構，幫助全球MIPS授權客戶加速開發移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
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MIPS 3.5G SoC
- 如今，隨著中國股市創業板的推出，為中國IC設計企業打開了一扇可以快速發展的大門。
不久前，第一只中國本土IC設計企業成功登陸創業板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產及系統集成業務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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歐比特 SOC SPARCV8
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構，該架構在業界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現有的解決方案相比，能夠實現 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發提供通用平臺。
知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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TI DSP SoC
- 世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業務。該協議標志著雙方在圖形技術上的長期戰略合作。
三星電子擁有為眾多市場開發基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統的豐富經驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。
三星電子系統大規
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三星電子 SoC ASIC ARM
- 深圳芯?？萍脊窘招纪瞥龅凸腟oC衡器計量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產品?？山档碗娮雍馄?、精密測量及控制系統的待機與工作功耗，并降低整體實現成本。例如，對于太陽能電子秤的開發，既保證人體秤測量精度，同時工作電流小于20μA。
CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU，2K/4K*16OTP(可作為用戶數據PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD，以及16個I/O口(此外，所有的&ldq
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芯海科技 SoC CSU1182 CSU1181 及CSU1100
- 后摩爾時代的特點
隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發展規律的摩爾定律最終將難以為繼。于是，在后摩爾時代，充分利用成熟的半導體工藝技術，在單個芯片上實現更多功能與技術的集成已成為IC技術最重要的關注點，系統芯片(SoC)的出現意味著IC已經從當初的電路和規模集成，發展到信息時代的知識集成。這種轉變將產生多方面的深遠影響。
首先，IC發展到系統芯片，已經在相當程度上改變著IC設計行業自身的組織結構。SoC需要將特定電子系統所包含的各項專業技術集成到單個芯片上實現，需要不同專業
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摩爾定律 SoC 摩爾定律 201001
可定制微控制器系統級芯片(soc)介紹
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