可定制微控制器系統級芯片(soc) 文章
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全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統 (SoC) 解決方案的開發。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發時間，從而集中工程設計資源
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Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產，而市場上每項MEMS產品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
“為適應本公司的業務與發展方向，對研究開發部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業務部的正式名稱由“企業技術事業部”更名為“英特爾研究院&r
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Intel SoC 便攜產品 微處理器架構
現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
微控制器的全球領導廠商意法半導體，發布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節。新的技術平臺將有助于新一代電子產品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。
新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創新的電源管理架構。這些改進技術合在一
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ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
金融危機帶來機遇
金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數就業了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業哪有不要的道理呢?
面對金融危機企業更要投入開發和吸納優秀人才，以此來縮小與行業領先企業的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業來說就是機遇，也是嵌入式企業的發展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經增至1000
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SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計,摘 要：二進制翻譯技術是代碼移植技術中的一種重要技術。針對二進制翻譯的應用，提出在ARM嵌入式平臺下實現X86 t0 ARM二進制翻譯系統。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構的設計
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SOC 架構 設計 譯碼 X86 ARM 嵌入式 平臺 基于
嵌入式的最高境界是智能機器人
人們對嵌入式進行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設備就是一類想要不成為計算機的計算機。”這聽起來很幽默，但是不能完全對嵌入式特性進行很好的表述。其實，嵌入式設備是一個計算平臺，但是一個差異化的計算平臺，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預先設定(predetermined)功能。
Pranav Mehta
英特爾公司嵌入式與通信事業部首席高級工程師兼首席技術官
預先設定指把它有限的能力用在一個主要的應用上去。很多人認為嵌
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Intel 嵌入式 預先設定 摩爾定律 SoC I/O控制器
Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內核的授權數已經增至15個。Vivante 的授權同時面向成熟與新興的無晶圓半導體領導商進行，已經有20多項系統芯片 (SOC) 設計采用了 Vivante 圖形處理器。
Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內核專為嵌入式應用設計，包括智能手機以及基于互聯網的高清家庭娛樂顯示設備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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Vivante GPU SOC
介紹了LEON3處理器和Speed協處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開發了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細敘述了軟硬件聯合開發的互動過程;軟硬件仿真結果證明了此方案的正確性、可行性和實用性。
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SoC DMA LEON3 協處理器 AHB 200905
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統級芯片LaserStream?和發光二極管(LED)光學導航傳感器產品，適合USB有線電腦鼠標器和各種其他輸入設備應用。ADNS-7700在單一芯片中結合了Avago專利的LaserStream導航傳感器、微控制器以及VCSEL發光器件，主要目標為臺式電腦、軌跡球以及集成型輸入設備設計。ADNS-5700則是一款集成光學導航傳感器以及微控制器和LED驅動電路的單芯片USB解決方案，可以有效簡化鼠標器的設計。Av
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Avago SoC LED
瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)和其下屬子公司Key Stream公司(以下簡稱“Key Stream”)于4月21日就后者的問題召開股東大會，股東投票決定清算Key Stream。從當日起Key Stream已經宣告解散，清算程序也已經啟動。
Key Stream是一家從事開發并銷售超低功耗無線LAN芯片集和相關軟件的供應商。瑞薩自2007年1月即已開始投資Key Stream，此后Key Stream將無線LAN芯片集與瑞薩的微控制器和SoC產
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瑞薩 微控制器 SoC
據多家媒體報道，由AMD拆分而生的芯片代工企業GlobalFoundries公司已經向員工發出通知，預告了一位新人的到來。原臺積電高管Subramani Kengeri將加入GlobalFoundries，擔任公司負責設計解決方案的副總裁。
據稱，Subramani Kengeri的工作將直接向GlobalFoundries公司設計實施高級副總裁Curtis “Mojy” Chian 匯報。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前來自Altera公司。Su
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臺積電 SoC
全定制數字ASIC的前景開始出現陰影。現場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領域的應用。自從FPGA在約二十年前出現以來，它已經通過將門數提高了三個數量級而侵占了ASIC的主導地位。此外
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FPGA SoC 方案
現在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是，什么時候才能不用模擬，直接將設計放到芯片里？要點*...
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FPGA 模擬 仿真 ASIC SOC
可定制微控制器系統級芯片(soc)介紹
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