2013年7月和11月,展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月,同方國芯以定向增發方式實現對深圳國微電子的合并;2014年2月,長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸Bumping封裝廠。以上事例說明,兼并重組已成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協同發展的必然趨勢。
集成電路產業是電子信息產業重要的組成部分,是國民經濟和社會發展的基礎性、先導性、戰略性產業。目前,信息社會已進入移動互聯網時代,移動互聯網技術發展日新月異。以移動互聯網技術為基礎的物
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華虹NEC 集成電路
2013年7月和11月,展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月,同方國芯以定向增發方式實現對深圳國微電子的合并;2014年2月,長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸bumping封裝廠。以上事例說明,兼并重組已成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協同發展的必然趨勢。
集成電路產業是電子信息產業重要的組成部分,是國民經濟和社會發展的基礎性、先導性、戰略性產業。目前,信息社會已進入移動互聯網時代,移動互聯網技術發展日新月異。以移動互聯網技術為基礎的物
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華虹nec 集成電路
世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發成功、處于業界領先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術進入量產。由此成為國內首家、全球少數幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產工藝的代工廠之一。
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華虹NEC 工藝 SiGe
以“開拓創新,發揮優勢,優化產業結構,打造電子信息產業高地”為主題的中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路創新發展高峰論壇(ICCAD 2012)于2012年12月6日至7日在重慶隆重舉行。
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華虹NEC 集成電路
為慶祝IC China舉辦十周年,表彰十年來為中國半導體產業作出重大貢獻的企業,IC China 2012組委會于2012年10月23日開幕的中國國際半導體博覽會與暨高峰論壇期間舉辦了中國半導體產業發展十年系列表彰活動。
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華虹NEC 半導體
世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布,華虹NEC與ARM簽署協議,面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求,共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。
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華虹NEC MCU 智能卡
上海華虹NEC電子有限公司(華虹NEC)以其特色工藝平臺及其最新研發成果在ICCAD 2011上令人矚目。華虹NEC展出了嵌入式非揮發性存儲器、模擬/電源管理芯片、射頻和功率器件等特色工藝平臺的最新技術成果和解決方案,吸引了眾多業界專業人士前來咨詢交流。
中國半導體行業協會集成電路設計分會王芹生理事長、魏少軍常務副理事長、工業和信息化部電子信息司王勃華副巡視員、關白玉副巡視員等領導親臨華虹NEC展臺參觀指導,對公司在特色工藝領域取得的突出成就表示了充分的肯定與贊賞。華虹NEC表示,將抓住發展機遇
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華虹NEC 功率分立器件
世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,公司與其技術合作伙伴密切合作開發的1200V Trench NPT IGBT(溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺成功進入量產,成為國內第一家提供此類工藝代工的8英寸廠家。
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華虹NEC 晶圓
(中國,上海—2011年3月24日)年度盛會SEMICON China 2011于2011年3月15日至17日在新國際博覽中心成功舉行,世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)攜其特色工藝平臺及其最新研發成果盛裝參展。
3月15日上午,工業和信息化部副部長劉利華和上海市經濟和信息委員會領導蒞臨華虹NEC展臺參觀指導。上海華虹(集團)有限公司總裁顧曉春、華虹NEC副總裁孫瑞坤分別就華虹NEC取得的最新成果向劉部長一行作了介紹,劉部
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華虹NEC 集成電路
“2010中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨物聯網與IC設計高峰論壇”于2010年12月1~3日在無錫召開。本次年會的主題是“加大產業整合,培育國產品牌,推動產業更好更快發展”。
世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)派出了由市場部、銷售部、設計服務部和技術研發部組成的強大陣容出席此次盛會。華虹NEC在會場設置展區,展示了一年來的最新技術成果,包括多種新型BCD、0.13/0.18微米
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華虹NEC IC設計
2010年6月7日,國家金卡工程協調領導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)自主研發的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎-優秀應用成果獎”,這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領域多年來所
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華虹NEC 晶圓代工 嵌入式閃存
2010年4月16日,“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業與芯片設計業搭建了平臺,促進了集成電路上下游企業的相互交流和合作。
上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰先生應邀發表了題為“華虹NEC特色工藝平臺助您贏得熱點產品市場”的主題演講,得到了200多位與會領導和業界同仁的認可和贊賞。高總詳細介
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華虹NEC 芯片代工 芯片設計
大陸晶圓代工廠華虹NEC執行長邱慈云26日應邀出席半導體業界年度盛會「國際超大規模集成電路技術研討會(VLSIWeek)」,并針對大陸半導體市場發展發表專題演說。邱慈云表示,大陸半導體市場未來有兩大成長動力不容乎視,一是汽車電子內建芯片,二是龐大的山寨電子產品市場,這將讓大陸半導體市場規模持續擴大。
邱慈云最早在美國AT&T貝爾實驗室工作,去年回到華虹NEC擔任執行長,業內認為邱將擔負起華虹NEC與宏力半導體間整并重要角色。
邱慈云昨日在演說中表示,大陸半導體市場從現在開始,已經是
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華虹NEC 晶圓代工 汽車電子
2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會公布了由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆(2009年度)中國半導體創新產品和技術”獲獎結果,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術(SCT)”兩個項目分獲殊榮。
華虹NEC的0
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華虹NEC 嵌入式存儲器 晶圓測試
以“洞悉變革趨勢,把握復蘇契機”為主題的2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會圍繞“經濟回暖與市場復蘇”、“產業變革與企業創新”、“兩化融合與新興市場”和“新型顯示與物聯網”等主要議題進行了深入探討。上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)總裁兼首席執行官邱慈云博士和市場副總裁高峰先生應邀出席了此次會議。
本次年會還
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華虹NEC 物聯網 嵌入式存儲器
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