華虹NEC實現“國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”三連冠

　　2010年6月7日，國家金卡工程協調領導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)自主研發的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎-優秀應用成果獎”，這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領域多年來所取得成績的肯定，進一步凸顯了其在嵌入式非揮發性存儲器(NVM)技術領域的領先地位和創新能力。

　　“國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎” 是行業內公認的權威獎項，旨在表彰和鼓勵在金卡工程建設中始終堅持自主創新和產用結合，不斷開拓新市場，為金卡工程健康、持續發展付出了艱辛努力并做出了重要貢獻的IT企事業單位和各大應用部門。“金螞蟻獎”取義于以小見大的自主創新精神和市場開拓精神，以及“螞蟻啃骨頭”的鍥而不舍、拼搏奮進精神。

　　華虹NEC專注于為客戶提供高品質的特色代工服務，憑借嵌入式非揮發性存儲器(NVM)工藝的強大技術實力，在智能卡代工領域取得了卓越的成就，是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。此次獲得“金螞蟻-優秀應用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”是目前代工業內最先進的大規模量產的嵌入式非揮發性存儲器工藝技術，該技術具有編程電壓低、容易被集成到標準CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產成本低、面積容易優化等特點，具有高可靠性、低成本等優點，特別適用于智能卡產品。華虹NEC在0.13微米嵌入式Flash平臺上成功開發了0.13微米嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝，實現了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工業界僅有的可以在同一款產品上同時提供Flash和EEPROM的代工工藝，給予客戶更加靈活的方案選擇，滿足客戶產品的多方面應用需求。

　　此次榮獲“金螞蟻獎”，將激勵華虹NEC秉承螞蟻精神，開拓更完美的智能卡代工平臺，為進一步做大做強我國智能卡乃至物聯網產業做出更大貢獻!