從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
關鍵字：
其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數百GHz的半導體，以及可高達數百THz的光學頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發明的新型金屬-絕緣體電子技術，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術。 Phiar聲稱該公司在業界擁有多家技術開發合作伙伴，使其技術得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉換、平行快閃固態儲存硬盤、單芯片毫米波雷達、用于安全領域的‘X光透視’系統和芯片間RF互連的整合式THz檢
關鍵字：
模擬技術 電源技術 金屬 絕緣體電子 半導體 模擬IC 電源
8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。 半導體行業協會（SIA）周一發布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產業分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業的景氣。&n
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 芯片 半導體 電子產品 模擬IC
報告說明 隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產業發展迅速，其中晶圓代工是主要發展方向。2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已超過200億元人民幣，占全
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 半導體 晶圓代工 發展研究 半導體材料
全球半導體產業向亞太轉移，我國半導體產業融入全球產業鏈 全球半導體市場規模06年達到247.7億美元。主要應用領域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產業向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產業發展滯后于先進國家，內地企業多位于全球產業鏈的中下游環節。我國半導體產業成為全球產業鏈的組成部分，產量和產值提高迅速，但是產品技術含量和附加值偏低。 2007年半導體產業大幅波動，長遠發展前景良好 半導體產業的硅周期難以消除。200
關鍵字：
模擬技術 電源技術 電子元件 半導體 集成電路 半導體材料
投資要點： 半導體工業協會（SIA）公布的最新報告稱，今年8月份全球半導體的銷售收入達到216億美元，比去年同期增長了4.5%，比今年7月份增長了4.9%。NAND閃存芯片供應緊張和價格上揚推動了全球半導體收入的增長。 iSuppli調低了對2007年全球半導體收入的預期，從6月預期增長6%下調為增長3.5%，并表示下半年半導體的收入增長不能夠彌補上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來臨，iSuppli預期下半年全球半導體的收入將比上半年增長10%，其中三季度的收入比二季度增長8.8%
關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 TFT-LCD PCB 液晶顯示 LCD
ARM公司從籍籍無名到現在的風生水起，不過十余年時間。一方面是手機32位處理器的繁榮造就了ARM的成功，另一方面也是IP(知識產權)的大行其道在推波助瀾。IP帶來的是SoC設計方式的變革，全新的SoC設計方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設計中，工程師只需要做細微的調整。SoC的設計方式一方面加速了設計速度，縮短產品開發時間和上市時間，另一方面也賦予產品設計更多靈活性，工程師可以根據實際應用添加或者移除IP，更加符合客戶定制化的發展趨勢。
明星級IP成為成功要素之一最近幾年，全球半導體IP市場正在以喜人
關鍵字：
模擬技術 電源技術 0709_A 雜志_市場縱橫 半導體 IP
存儲器迎來新時代半導體存儲器自30多年前上市以來，歷經變遷，今天迎來了新時代，存儲“位”的需求將無限擴大。1971年Intel公司開發出1Kb DRAM，開創了DRAM歷史，70年代美國公司順理成章，君臨天下。進入80年代，大型計算機市場擴大，DRAM技術要求十分殷切，以此為契機，日本DRAM公司乘時而起。DRAM技術要求較低，勝負在于大量生產技術，這正是日本公司的強項，美國以Intel公司為代表轉向了技術更高的MPU，因此，80年代成了日本半導體業的黃金時代，80年代中期日本不僅獨占世界80%的DRAM
關鍵字：
模擬技術 電源技術 0709_A 雜志_市場縱橫 半導體
日本半導體聯合會日前發布的一份報告稱，隨著計算機存儲設備制造商連續數月削減了支出計劃，導致了日本半導體制造設備市場八月份訂單持續六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導體芯片市場訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。 該報告稱，其中來自DRAM產品制造商的訂單大幅度下滑，而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。 市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。 日本作為全球最大的半導體芯片設備制造市場，國內擁
關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 日本 芯片
市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統前景良好，上半年內存市場疲軟促使它把2007年半導體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預測2007年全球半導體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現在預測2007年全球半導體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設備的銷售預期從原來預測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說，2
關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 芯片 集成電路
市場調研公司GartnerInc.日前發布最新報告，調高了2007年半導體設備資本支出的預期，但2008年的支出預期有所降低。 根據報告，2007年半導體產業資本總支出預計達571億美元，較2006年增長1.5％；而2008年該數據將下滑4.4％降至546億美元。 2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元，較2006年增長4.1％；而2008年該支出預計為438億美元，僅增長0.3％。 此次報告中的預測數據與Gartner7月份發布的報告有所區別，7月份的報告中2007年
關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 電子 元器件
LED與半導體照明產業是21世紀最具有發展前景的高新技術產業。隨著節能和環保要求的不斷提高，LED這種新型光源的適用范圍不斷擴大，正在引發全球性的照明光源和顯示的革命。近年來，寧波高度重視半導體照明產業的培育,經過多年的發展，寧波LED與半導體照明產業鏈的下游應用已成為全國最為發達的特色產業。 目前，寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設計、LED封裝、LED應用、相配套的模具加工和塑殼生產等較為完整的產業體系。在LED封裝產業方面，已擁有10多家重點骨干企業，總體封裝能
關鍵字：
消費電子 LED 半導體 集成電路
據市場研究公司Gartner最新發表的研究報告稱，全球半導體大型設備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全球半導體大型設備開始預計將比2007年增長0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導體大型設備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導體大型設備的開支將勉強實現正增長，晶圓加工設備的開支將出現小幅度的負增長。后端設備市場的前景仍是正增長。 Gar
關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 晶圓加工 DRAM
由于大陸十一五計劃將半導體產業視為重要指標，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息。總括來看，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，盡管大陸經
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓代工 半導體 MCU和嵌入式微處理器
中國無晶圓廠半導體設計產業在未來五年將持續保持高速增長，從2007年的28億美元達到2011年的103億美元，年復合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統前十名公司獨撐門面相比，未來五年中國的二線設計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現，推動整個產業的高速發展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導體設計公司的里程碑年。 據iSuppli調查，2006年中國全行業總收入達到19.6億美元，第一次有七家設計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 半導體 半導體材料
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473