2008年半導體設備市場面臨下滑
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根據報告,2007年半導體產業資本總支出預計達571億美元,較2006年增長1.5%;而2008年該數據將下滑4.4%降至546億美元。
2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元,較2006年增長4.1%;而2008年該支出預計為438億美元,僅增長0.3%。
此次報告中的預測數據與Gartner7月份發布的報告有所區別,7月份的報告中2007年和2008年半導體產業資本總支出預期值分別為566億美元和593億美元,而半導體設備資本支出值分別為431億美元和458億美元。
Gartner的報告中指出:
“2007年最后一個季度已經來臨,該季度仍將延續第一季度開始的訂單下滑狀態。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲器平均銷售價格的相對穩定使半導體產業全年增長預期達3.9%,之前預計增長2.5%。”
“存儲器的強勁需求驅動了產能增長,大大帶動了300mm設備的購買。因此,我們略微調高了2007年資本總支出和設備支出的預期。然而2008年卻面臨窘境,我們預計2008年資本總支出和設備支出將面臨負增長。”該公司指出。
各類設備的情況也不盡相同。晶圓設備(waferfabequipment,WFE)2007年將增長6.4%,2008年將減少1.3%;封裝設備(packagingandassemblyequipment,PAE)2007年將減少3.4%,2008年將增長5.5%;自動測試設備(automatedtestequipment,ATE)2007年將減少4.8%,2008年將增長7.3%。
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