據印度媒體近日報道,總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022
年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布,該集團將在奧里薩邦投資2萬億盧比(約合人民幣1723億元),以在該州設立一個半導體工廠。報道稱,Swami和該公司在奧里薩邦子公司負責人Debadutta Singh Deo表示,該集團將在第一階段投資3000億盧比(258.6億元)。SRAM & MRAM Group介紹稱,該半導體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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印度 半導體
半導體周期雖然出現階段性調整,但受益于新能源汽車、新能源發電等需求推動,以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強勢增長,相關IGBT公司訂單量飽滿,產能供不應求。車規級IGBT持續放量作為IGBT龍頭,斯達半導今年前三季度實現凈利潤達到5.9億元,同比增長1.21倍,增速超過營業收入,銷售毛利率達到41.07%,環比提升。在12月5日斯達半導三季度業績說明會上,公司高管介紹,近幾個季度營收增長主要驅動力來自公司產品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業持續快速放量,市場份額不斷提高;隨著規模化效應
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半導體 IGBT
12月6日,芯片半導體板塊直線拉升,截止上午11點00分,芯片產業指數(H30007)漲超3%,大幅跑贏大盤,成分股中芯源薇漲超8%,晶豐明源漲超7%,北方華創、國科微,思瑞浦漲超6%。消息面上,國內多地發布最新疫情防控政策,有望推動行業生產進一步回歸正軌。世界銀行經濟學家預計,隨著疫情管控政策放松,2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%,可能是全球惟一在2023年能實現正增長的主要經濟體。基本面來看,短期芯片行業預期逐步樂觀,疫后經濟恢復有望拉動下游需求,芯片半導體全面復蘇有望提前啟
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半導體
又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。近日,上海芯旺微電子技術股份有限公司(下稱“芯旺微”)在上海證監局進行上市輔導備案。備案報告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導協議,輔導機構為招商證券,輔導期擬于明年3月結束。《科創板日報》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創板。不過致電公司公開聯系方式后并未取得相關回應。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構,公司董事長、實控人為
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MCU 半導體 汽車電子
俄羅斯半導體行業僅能滿足俄羅斯國內的工業對半導體產品實際需求的三分之一,對軍工行業芯片需求的滿足率更低。11月15日,俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中,介紹了俄羅斯的芯片產業情況。半導體產業基礎差、獨立性嚴重缺乏,不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰場節節敗退的重要原因,還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經濟恢復的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners(由麥肯錫在俄羅斯聯邦的前合伙人創建的咨詢公司)的專家向俄羅斯經濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子:從稀缺到技術獨立》的報
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俄羅斯 半導體
1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元,成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執行長唐文力:如何解決AI芯片關鍵痛點?技術及應用環境持續演進,AI芯片已經成為市場顯學,無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類芯片產品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動AI芯片繼續普及的,恐怕已經不只在硬件端,如何透過軟件提高AI芯片的表現,是市場上不少人開
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半導體 市場 莫大康
IT之家 11 月 28 日消息,美國半導體產業協會(SIA)最新報告提到,2022 年是半導體產業歷史性的一年,產業仍繼續面臨重大挑戰,產業以周期循環著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據臺灣地區經濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性,2022 年對產業來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業稼動率方面出現下滑。IT之家了解到
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半導體 產業
半導體技術的重要性無需贅言,經濟大國都在爭相發展自己的芯片產業,印度之前的芯片全部依賴進口,國內沒有現代化的晶圓廠,現在售價國產晶圓廠終于定了,投資30億美元,首先量產65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了,Next Orbit風投基金以及Tower Semiconductor(高塔半導體)兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠——嚴格來說這還不是印度國產的,畢竟都是外資投資,但至少是印度國內的,有了生產能力。Tower Semiconductor(高塔半導體)今年初已經被Intel收購了,
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晶圓廠 半導體 印度
集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規程緊密相連。在代工行業,采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年,臺積電(TSMC)是業界唯一同時使用7nm和5nm工藝節點用于IC制造的企業,此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。據稱,當年曾有16家
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Mouser 半導體
11月17日,半導體公司AMD與ADI公司共同宣布,雙方已就此前所有正在進行的半導體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分,雙方承諾開展技術合作,為其通信和數據中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導體設備生產商,專為消費與工業產品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據了解,2019年12月,ADI曾提起專利侵權訴訟,針對賽靈思未經授權的專利要求損害賠償,并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產商,在全球FPGA市場具有領先地位,其可編程芯片FP
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半導體 AMD ADI
當前全球半導體市場的狀況并不樂觀,在消費電子產品需求下滑的影響下,存儲芯片的價格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下,并未影響三星的投資決心,他們在半導體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示,三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資,其中半導體工廠方面的投資高達291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠投資的88%。不過從數據來看,雖然三星電子在半導體工廠方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實不及去年同期。去年前三
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三星 半導體 代工 投資
11月15日,比亞迪發布了《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的公告》。公告內容顯示公司董事會、監事會同意終止推進比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆上市事項,“加快相關投資擴產,待相關投資擴產完成后且條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。”比亞迪稱為加快晶圓產能建設,綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位,統籌安排業務發展和資本運作規劃,經充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上市,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上
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比亞迪 半導體 創業板 上市
過去的一周內,眾多半導體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務報告(按自然年),不出意料的是多數半導體企業表現出現不同程度的下滑跡象,因此也導致半導體股價集體走跌,市場前景不被看好。 其實,半導體公司表現不佳更多的還是大環境影響,除了能源高漲和局部爭端外,市場需求疲軟是最根本問題。消費電子方面以手機、PC為主的半導體消費大戶紛紛迎來整機廠商砍單潮,而汽車和醫療兩個新興領域也沒有明顯拉動的態勢,存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據美國半導體行業協會近日發布的數據,2022年9月
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半導體 英特爾 AMD 英偉達
近日,韓國發布國家戰略技術培育方案,將半導體、顯示器、二次電池等技術指定為“12大國家戰略技術”。根據報道,12項戰略技術具體包括半導體和顯示器、二次電池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氫能源、網絡安全、人工智能、新一代通信、高科技機器人和其制造技術、量子技術。方案還提出了將在這些領域著力推進的50項重點技術。預算方面,韓國將把相應技術的研發投資額從今年的3.74萬億韓元增加10%至4.12萬億韓元(約合人民幣210億元),并將在明年的預算中為系統半導體、小型模塊化反應堆(SMR)、
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韓國 半導體 顯示器
IT之家 10 月 26 日消息,從聞泰科技官方獲悉,10 月 24 日,安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目簽約儀式在東莞黃江舉行。儀式現場,聞泰科技孫公司安世半導體(中國)有限公司與東莞市黃江鎮人民政府簽署了《安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目投資協議》。IT之家了解到,本次投資的項目為安世半導體(中國)有限公司封測廠擴建項目,項目計劃總投資約 30 億元人民幣,從事產業內容包括但不限于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs。聞泰科技表示,安世半導體東莞封測
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半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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