半導體文章最新資訊

華虹重組落定聯(lián)姻宏力下月或見分曉

　　宏力董事長傅文彪兼任華虹“掌門”，可能為雙方聯(lián)姻奠定基礎　　華虹集團經過4個多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個頗有韻味的人事安排：傅文彪擔任董事長。傅文彪同時也是宏力半導體公司董事長，這一安排或為華虹與宏力“聯(lián)姻”奠定了基礎。近日據(jù)宏力內部人士透露，雙方合并進展9月底可能會有消息。上海半導體業(yè)內一位權威人士也向CBN記者透露，宏力可能并入華虹集團，但宏力與華虹集團核心制造業(yè)務公司華虹NEC一樣都是代工企業(yè)，宏力與華虹NEC暫時誰也不合并
關鍵字：華虹半導體

SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%

　　SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。　　第二季度全球硅晶圓出貨面積達到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長79%，然而較去年第二季度仍減少27%。　　“硅晶圓出貨量在第一季度低位的基礎上迅速增長，盡管與去年同期相比仍然有所減少。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道，“硅晶圓出貨量的恢復與目前半導體產業(yè)回暖的趨勢相符。” 硅晶圓出貨趨勢 &n
關鍵字：半導體硅晶圓

半導體業(yè) 出口預期好轉估值缺乏吸引力

　　一季度為半導體景氣最差時期，四季度可能迎來同比增長拐點。基于行業(yè)復蘇、出口好轉預期等因素，半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛，IC封測類公司產能利用率在95%以上，芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。　　擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業(yè)景氣時業(yè)績顯著優(yōu)于代工服務型公司。從業(yè)績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩(wěn)定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技；從競爭力和長期發(fā)展，建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業(yè)中性評級，原因在于目前估值并無吸引力。
關鍵字：半導體芯片制造 IC封測

消息稱臺積年底前建工會年初曾爆發(fā)勞資沖突

　　8月4日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電年底前將成立工會，可望成為臺灣地區(qū)第一家有工會的科技大廠，進一步成為竹科企業(yè)的標竿。　　臺積電今年初爆發(fā)成立22年來首次大規(guī)模勞資爭議案，此案在3月底透過勞委會初步協(xié)調后，5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話，表示無條件召回，并坦承績效考核制度有疏失。　　協(xié)助勞資進行協(xié)調的人士認為，臺積電需要成立自己的工會，提前進行內部溝通，勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示，先前因精簡人士，出現(xiàn)同仁抗爭的過程，但沒有聽說要成立工會，過去曾有勞動黨人士提議臺積
關鍵字：臺積電半導體

趙少康：臺灣開放企業(yè)加快赴大陸設多晶硅廠

　　趙少康上周末在臺灣蘋果日報撰文指出，“臺經濟部”即將完成產業(yè)開放登陸清單，內部建議有關制造業(yè)共26項，包括有條件開放面板、半導體等產業(yè)，在我看來，“在臺灣新增一座新世代廠，才能登陸蓋前一代或前兩代的舊時代廠”已嫌保守，而26項開放的制造業(yè)竟然未列入“多晶硅產業(yè)”，也令人驚訝。　　你也許不熟悉什么是“多晶硅”，但你一定知道什么是“太陽能”，“多晶硅”就是太陽
關鍵字：半導體多晶硅太陽能

設備廠與半導體、面板廠客戶需建立默契共渡難關

　　現(xiàn)金為王的觀念是風暴下企業(yè)求生之道，凍結資本支出，遞延設備訂單，成了常態(tài)，不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發(fā)的設備凍結現(xiàn)象，終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題，浮上臺面，半導體高層認為，雙方不應只是買賣關系，而應該是互相扶持的共生關系，建立協(xié)商默契，這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發(fā)展，根基更穩(wěn)固。　　一直以來，臺灣設備業(yè)者處于較被動的姿態(tài)，在客戶資金緊縮時，往往設備采購支出，就是首先凍結的目標，從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析，就不難了解，盡管向產業(yè)協(xié)會或是經
關鍵字：半導體 PCB 太陽能

張忠謀：半導體產業(yè)可提前一年復蘇

　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀30日表示，臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同)，比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %，大幅優(yōu)于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，“很高興可以帶給大家驚喜!” 　　張忠謀回任CEO后，首次主持臺積電說明會，他一口氣調高全球半導體產值(包括芯片代工產值)、電子產品產值、第三季營收、全年資本支出共四項數(shù)據(jù)。半導體產業(yè)的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011
關鍵字：臺積電 40納米芯片代工半導體

MEMS在半導體產業(yè)發(fā)展中起關鍵作用

　　在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會上，一個小組會議提出了這樣明確的斷言：半導體供應商如果不發(fā)展微機電系統(tǒng)(MEMS)事業(yè)，那么將來就會被淘汰出局。　　“能量轉化為運動發(fā)生在200多年前開始的工業(yè)革命，有趣的是MEMS是這一演進的一部分。隨后的主要進步是計算和晶體管的發(fā)明。第三次主要的機器革命則與傳感器有關”，美信集成產品公司總裁Vijay Ullal表示。　　“如果你能將運動、計算和傳感三者全部結合起來，你可以造就一個真正的智能機器人，也許還可以跟人競爭&r
關鍵字： ADI MEMS 半導體

臺聯(lián)電二季度扭虧為盈凈利潤4700萬美元

　　7月29日消息，臺灣芯片代工廠臺聯(lián)電周三公布第二季凈利潤15.47億臺幣(4700萬美元)，終止先前連續(xù)三季的虧損，在預期市場需求持續(xù)回溫下，第三季出貨量及平均售價(ASP)都將持續(xù)走升，獲利亦將較前季溫和成長。　　展望第三季，聯(lián)電預估芯片出貨量將較上季增長約8-10%，平均銷售價格將增長約5%，第三季產能利用率可達到85%，較上季的79%明顯上揚。　　臺聯(lián)電首席執(zhí)行官孫世偉在專業(yè)投資人說明會中指出，“第二季庫存已到谷底，第三季因旺季來臨，庫存雖然會提高，但應該不會過度建制，所以對
關鍵字：臺聯(lián)電芯片代工半導體

恩智浦半導體2009年第二季度業(yè)務表現(xiàn)出色

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)日前宣布，在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。　　2009年第二季度調整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為8,900萬美元，而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
關鍵字： NXP 半導體晶圓

半導體C-V測量基礎

　　通用測試　　電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導體器件。　　這類測量的基本特征非常適用于各種應用和培訓。大學的研究實驗室和半導體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產品和良率增強工程師也是極其重要的，
關鍵字：吉時利 C-V測試半導體 MOSFET MOSCAP

未來什么樣的IC產品將走俏

　　經歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據(jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業(yè)規(guī)模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業(yè)的年均增長率為5%-6%。　　然而在新形勢下,哪些IC類產品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測; 　　下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計值) 　　邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
關鍵字：半導體模擬電路傳感器邏輯IC 光電半導體

金融危機重創(chuàng)半導體業(yè) 市場倒退5年

在全球金融危機影響下，半導體業(yè)也難逃此劫，受到了極大的創(chuàng)傷。據(jù)此分析，半導體業(yè)可能就此倒退5年。 40多年以來，全球半導體業(yè)雖然也在周期性的起伏，但是總體上在摩爾定律推動下進步甚快。在2000年之前的年均增長率達到17%，僅是在2000年之后，其增長速度明顯的放緩。按張忠謀于09年7月的最新說法，自此半導體業(yè)的CAGR為5%-6%。創(chuàng)傷之大超過從前業(yè)界思考為什么此次創(chuàng)傷如此之大，甚至超過了2001年。眾所周知，2001年的創(chuàng)傷僅局限于IT業(yè)，源自網(wǎng)絡泡沫，從地域范圍來看，僅少
關鍵字：半導體金融危機

美大學研究人員發(fā)明半導體制作新工藝

　　美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發(fā)明了一種新的半導體制作工藝，研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導體雜質摻雜方法，科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導體是通過向硅晶體內部摻雜雜質而制成的，但隨著半導體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。　　為了解決這個問題，這項新發(fā)明改變了向半
關鍵字： Intel 處理器納米半導體

“避風”中國市場韓電子雙雄逆勢增長

　　7月22日，LG電子發(fā)布了一份讓人瞠目的漂亮財報，加上本月初三星電子為第二季度作出的“增長遠超預期”預測，兩家韓國企業(yè)在第二財季的表現(xiàn)讓全球同行大為遜色。　　LG電子的第二季度財報(截至2009年6月30日)顯示，LG電子全球第二財季的銷售額為112.29億美元，同比增長13.8%，營業(yè)利潤達7.8億美元。其中，手機銷售額為37.78億美元，同比增幅接近30%，利潤高達4.17億美元。　　本月初，三星電子公布了第二季度的預測報告，第二季度營業(yè)收入為240億美元，運營利潤
關鍵字： LG LCD 半導體電視手機

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]