德國芯片廠商英飛凌首席執行官Peter Bauer上周五表示，公司未來10年在中國市場年增長率料超過10%，計劃在中國擴張產能，并新建一座研發中心。
他在隨德國外長出訪北京的飛機上對路透表示："我們在無錫有一家雇員達1300人的工廠。我們希望未來幾年雇員人數增加至2，000人。"
Bauer認為，中國是亞洲最為重要，同時也是最大的半導體市場。"近年來，我們在中國市場的年增長超過兩位數，未來亦將如此。這種情況肯定能在未來10年內保續下去。"
他說
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作為一家致力于探索和報道全球創新、技術開發和基于科技的經濟發展活動的新媒體網站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動。該網站的目標受眾是全球超過10萬的頂級技術、商業、投資和經濟發展專業人士，它以獨特的全球視點追蹤和報道各種新聞、問題、趨勢和本地發展。
歷過1年多的開發，The Next Silicon Valley網站已經在全球范圍內的一些關鍵創新中心建立了讀者群，這些國家和地區包括美國、英國、印度、歐洲、中國、東
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據研究機構Semicast的報告指出，在汽車制造量復蘇的推動下，2010年全球車用半導體市場規模可望較2009年成長16%，金額達到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減，預料未來10年內車用半導體可望穩定成長，2017年規模有機會超越350億美元。
過去車用半導體市場呈現穩定成長的態勢，僅在2001年受到整體半導體市場衰退35%的拖累，出現小幅度的下滑。車用半導體市場在2007年達到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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一直以來，日本企業主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。
蝕刻製程 主要材料供應商與總部所在地
根據2009年塑料封裝材料市場規模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產據點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內對中國大陸生產產能也持續穩定的擴充投資。
儘管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區的供應商在材料供應也自有表現。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增
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據全球半導體聯盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設計公司和半導體供應商共融得9350萬美元。該數據較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。
該數據援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體業融資同比和環比同步增長表明風投對產業的興趣正在改善。
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在今年SEMI ISS(產業戰略論壇)上，業界人士對產業的期望較去年相比發生了180度大轉彎。在經歷了30年來產業最為沮喪的一年后，今年業界對產業的發展持樂觀態度。
首先被討論的是市場反彈模型，是V、U、還是W?盡管當日首位發言人認為目前市場的反彈類似于“耐克勾”，但多數分析師堅信產業將以V型反彈。
DuPont的Robert Fry認為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產業可能還沒有對這次反彈做好充分的準備。他稱，此前產業過于悲觀，許多工人被裁，生產線被關。因此今
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摘要：太陽能LED照明系統的發展在很大程度上受到了散熱問題的影響，將半導體制冷技術應用于太陽能LED照明系統解決系統的散熱問題是一個新思路。本文在對半導體制冷技術原理分析的基礎上，針對太陽能LED照明系統，采用
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據iSuppli公司，經過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ，全球半導體供應商預計將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經濟環境中能獲益。
半導體供應商的庫存天數(DOI)預計將在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經比歷史平均水平低了2.9%，第一季度的庫存預計比這一標準還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上，庫存將達到非常低的水平--甚至有幾種具體設備會接近短缺的邊緣。
圖示為iSuppli
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伴隨著新年鐘聲，半導體產業渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經濟的整體回暖，哪些市場將快速成長，哪些市場增速將減緩，這無疑是當前業界關注的話題。《中國電子報》記者特就半導體主要熱點市場進行解讀。
1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈
根據市場調研機構iSuppli公司的預測，隨著電子產品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現
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金融危機正沖擊著實體經濟的發展，作為高科技的一大推動力，半導體和電子產業面臨市場衰退。回顧半導體產業的發展歷程，周期性的波動總是不可避免的話題，只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機，半導體人該怎樣在不確定的產業形勢下求生存、求發展?經歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產業的春天。
關悅生，應用材料投資(中國)有限公司總裁
2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰的一年。我們的半導體、顯示器和相關服務業務也在一定程度上受到
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Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業面臨的挑戰與機會。
從2009年開始過去半導體工業的那種類推模式的發展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。
此次經濟的下降周期加速了技術與貿易挑戰，同時由于產品可移動性和無限連結的市場需求，使得產品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
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按卡內基公司(挪威奧斯陸)的報道，全球半導體芯片的11月銷售額，依9-11月的平均值計達到225億美元，相比于10月的217億美元。
卡內基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%，但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。
由此表示全球半導體市場正從一個下降市場走向健康的復蘇 。
Diesen的根據是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。
因此卡內基也改変2009年半導體銷售額的預測由下降12%，再次修正為下降
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半導體 芯片
距離原18號文(《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導體與軟件產業人士甚至不大愿意談它。
幾日前，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時，就有意回避這一話題。“不管到期不到期，國家對集成電路的支持一直會延續。”他總算說了一句。
對于到期后18號文的變化，業內關注的重點是稅收比例會如何調整。此前，“18號文”第三章第
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據DRAMeXchange的預測，2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元，較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛，但較2007年的214億美元還是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預算將達到100億至120億美元，成長速度較2010年相對溫和。
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半導體行業各項指標等繼續向好，10月銷售額創本年新高，產能利用率三季度繼續回升，四季度保持高位，半導體庫存數據處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續4個月大于1。SEMI預計2010年半導體設備投資增長53%，表明半導體廠看好未來行業增長。預期2010年手機、PC等主要電子產品回升明顯，SIA預期2009 年半導體銷售減少11.6%，2010年增長10.2%，2011年將增長8.4%。
國內電子元器件行業10月份銷售繼續回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業在上半年行業收入和利潤大幅增長
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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