- 國際半導體設備材料協會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創2009年6月以來新低)，為連續第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第4個月呈現下跌。
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- 霍尼韋爾(NYSE:HON) 電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。
銅材料的需求一直保持著穩定增長，因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉向使用銅，又進一步促進了銅行業的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。
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- IHSiSuppli公司的最新數據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%,這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。受日本地震的影響，今年半導體的銷售收入可能還會下降。
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- 北京時間9月15日晚間消息，市場研究公司Gartner周四公布報告稱，預計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%，至2990億美元，扭轉了此前增長5.1%的預期。
Gartner同時還下調了2012年的全球芯片銷售額預期，從增長8.6%下調至增長4.6%，原因是經濟前景正在惡化。
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- 市場研究公司Gartner日前發布的最新報告顯示，2011年，全球半導體銷售收入開始放緩，預計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。
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- 針對整個朝陽產業的商機，為了抓住時機，搶占更多的市場，創造更多的效益，許多燈具公司都在爭相開發各種道路燈具來 ...
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- Gartner近日發布報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
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- 半導體科學和技術構成現代信息社會的基礎，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發展新的信息存儲載體。在制作和研發工藝成熟的半導體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體，成為解決這個關鍵問題最可能的突破口。
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- 據IHS iSuppli公司的中國研究報告，2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元，比去年的175億美元增長9.7%。
銷售額增長率接近兩位數，顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場，電子系統目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統。
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- 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協議，已經開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協同生產，并完成了晶片工藝的開發、產品開發及生產體制的健全，現在樣品發貨已經開始，特此做以下匯報。
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- 半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
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- 在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發表在最新出版的《固態電路國際學術期刊》上。
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- 日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。
日本多家通訊大廠將與三星連手，開發目前占有美國企業高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發的主導權，以利開拓全球市場。
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- 2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業仍保持了較快增長的勢頭。
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集成電路，半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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