大陸積極扶植半導體業,尤其臺積電松口考慮赴陸設立12寸廠,兩岸半導體業消長備受關注。工研院IEK認為,臺灣半導體制造業未來5年仍可望維持領先優勢。
大陸政府強力扶植半導體業,國務院印發的“國家集成電路產業發展推進綱要”提出,2015年半導體業產值將逾人民幣3500億元,將較2013年增加近人民幣1000億元,并通過設國家產業投資基金協助產業發展。
瞄準中國大陸龐大內需市場商機,晶圓代工廠聯電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立的公司,將在
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半導體 臺積電 高通
中芯國際公布,公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協議,以就建議收購半導體包裝及測試服務供應商STATS Chip PAC組成投資聯合體。芯電上海應付的代價為相等于1億美元的等值人民幣,認購19.61%當中的股份。
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中芯國際 半導體
市場研究機構IC Insights指出,截至2014年12月初的統計,南韓半導體業者占總體12寸晶圓產能的比重為全球最大,以晶圓廠所在地為統計基準,占比為28%,以公司總部所在地為基準,則高達35%。
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晶圓 半導體
資本運作、并購重組,是IC產業取得快速發展的捷徑。一方面,并購重組能夠集中企業的優勢力量,減少重復研發,提高研發效率,增加投入產出比,有利于企業在商業上的發展。另一方面,并購重組,特別是海外收購,能夠快速為企業拓展技術領域,增加技術積累,增強國內IC產業的競爭力。
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半導體 IC
SEMI(國際半導體設備材料協會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設備的訂單、出貨金額。根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告,第三季全球PV制造設備訂單、出貨比為0.6,低于第二季的0.73。
SEMI指出,全球PV制造設備第三季訂單金額為2.64億美元,雖季減達17%,不過仍較去年同期成長36%。另外,第三季全球PV制造設備出貨金額則為1.57億美元,雖季減33%,不過相較去年同期仍成長71%。
若就各區域表現來看,第三季全球各區域的PV制造設備訂單量都呈
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太陽能 PV 半導體
高通公布對中國手機產業生態系統將投資1.5億美元,手段不可謂不高:既是對中國政府的公關,也是對中國手機產業生態系統的深入滲透。效果如何?
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高通 小米 半導體
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰中奪得冠軍,從而四站皆勝,橫掃對手,成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍,向世界展示了中國賽車手的不俗實力。
2014賽季亞洲勒芒系列賽經過韓國仁濟站、日本富士站、中國上海站的激烈較量,收官之戰移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項賽事的衛冕冠軍,由董荷斌率領的OAK Racing本賽季的表現不可謂不搶眼,在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中,實現了令人矚
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貿澤電子 半導體
物聯網裝置成為半導體產業的新藍海市場,業內看好龐大商機將自2015年啟動,據研調機構IC Insights預期,2018年物聯網半導體產值可望突破百億美元大關,且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。
物聯網半導體裝置產值比例
IC Insights估計,今年具備連網及感測系統功能的物聯網整體產值約483億美元,預期明年產值可望進一步達577億美元,將成長19%,到2018年可望突破1000億美元大關,約1,036億美元規模,2013年
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物聯網 半導體
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測,2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元,臺灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測,2014 年全球半導體制造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年,預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。
SEMI 年終預測指出,晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊,2014 年預計增加 17.8%,達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%,達 30 億美元;半導體測
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半導體 晶圓 封裝
高度先進制造環境提升產量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.,推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓,供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產生量,且可減少清潔循環時間,可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。
Entegris資深執行副總兼營運長ToddEdlund表示,當產業改用450mm晶圓,制造商也須面對處理晶圓的新挑戰,以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
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2014年在總體經濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出,由于智慧手持產品需求成長,2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上,日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是,在全球半導體市場中,中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露,大陸為電子產品生產重鎮,且內需市場廣大,為
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半導體 指紋 IC設計
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布,祝賀其贊助的睿柏林車隊(REBELLION RACING)在11月30日結束的本賽季國際汽聯世界耐力錦標賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍,為WEC 2014賽季畫上圓滿句號。至此,睿柏林車隊在已經在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。
睿柏林車隊經理巴特•海登表示:“2014賽季是我們經歷過就工作量和管理難度上最艱難的一個賽季。賽季開始需要每個
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貿澤電子 半導體 元器件
物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點,也看好未來的爆發性,透過通訊技術、網通運算和云端服務,預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽,成為下一個新藍海。
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物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。
回顧2014年,是臺灣IC制造業豐收的一年,延續2013年的成長氣勢,IC設計的整體產值不斷續創新高,達11,626億元新臺幣,較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現,晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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半導體 物聯網
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搶食物聯網大餅,國際大廠如高通等,今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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搶食物聯網大餅,國際大廠如高通等,今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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物聯網主要傳輸技術及對應的晶片供應商
2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產業,成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產業成長的火車頭,然而在經過多年的爆發式增長后,將來要實現持續的高速增長非常困難,這部動力十足的車
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物聯網 半導體 高通
中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業,但相較于制造業的強大、中國半導體產業卻弱得讓人想哭,幾乎大半要仰賴進口。也因此,為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴,中國已動起來,計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業。
日本媒體產經新聞5日報導,中國已展開行動,計畫奪取半導體領域的霸權,根據Bloomberg的資料顯示,在過去1年半來中國企業發表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元,以期望藉由并購擴大規模、增加知識財產權,強化中國國內半導體產業,以擺脫對臺美韓的依
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聯發科 半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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