半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊
半導體周期調整IGBT走強,頭部公司訂單飽滿紛紛擴產
- 半導體周期雖然出現(xiàn)階段性調整,但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動,以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強勢增長,相關IGBT公司訂單量飽滿,產能供不應求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭,斯達半導今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達到5.9億元,同比增長1.21倍,增速超過營業(yè)收入,銷售毛利率達到41.07%,環(huán)比提升。在12月5日斯達半導三季度業(yè)績說明會上,公司高管介紹,近幾個季度營收增長主要驅動力來自公司產品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業(yè)持續(xù)快速放量,市場份額不斷提高;隨著規(guī)模化效應
- 關鍵字: 半導體 IGBT
芯片大漲3%!半導體開啟全面復蘇?
- 12月6日,芯片半導體板塊直線拉升,截止上午11點00分,芯片產業(yè)指數(shù)(H30007)漲超3%,大幅跑贏大盤,成分股中芯源薇漲超8%,晶豐明源漲超7%,北方華創(chuàng)、國科微,思瑞浦漲超6%。消息面上,國內多地發(fā)布最新疫情防控政策,有望推動行業(yè)生產進一步回歸正軌。世界銀行經濟學家預計,隨著疫情管控政策放松,2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%,可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經濟體。基本面來看,短期芯片行業(yè)預期逐步樂觀,疫后經濟恢復有望拉動下游需求,芯片半導體全面復蘇有望提前啟
- 關鍵字: 半導體
又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導

- 又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。近日,上海芯旺微電子技術股份有限公司(下稱“芯旺微”)在上海證監(jiān)局進行上市輔導備案。備案報告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議,輔導機構為招商證券,輔導期擬于明年3月結束。《科創(chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關回應。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現(xiàn)公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構,公司董事長、實控人為
- 關鍵字: MCU 半導體 汽車電子
制裁導致俄國半導體產業(yè)步履維艱,無法生產武器裝備芯片

- 俄羅斯半導體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內的工業(yè)對半導體產品實際需求的三分之一,對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日,俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中,介紹了俄羅斯的芯片產業(yè)情況。半導體產業(yè)基礎差、獨立性嚴重缺乏,不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因,還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經濟恢復的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners(由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司)的專家向俄羅斯經濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子:從稀缺到技術獨立》的報
- 關鍵字: 俄羅斯 半導體
意法半導體:做萬物互聯(lián)3.0時代的引領者

- MCU是?種集成電路芯?,可以構成?個?然?完善的計算機系統(tǒng),由于它可以單獨地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能,所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設計者事的指令任務。目前它已在不同的應用場合發(fā)揮不同的組合控制,在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異,MCU已經在物聯(lián)網(wǎng)領域撐起一片天,而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中,MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時,無論如何也無法忽略這家引領MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導體。因
- 關鍵字: 意法半導體 ST 無線MCU 物聯(lián)網(wǎng) 協(xié)議
基于ST L9907的48V電動車牽引逆變器解決方案

- 牽引逆變器轉換車輛電池中的能量,以驅動傳動系統(tǒng)中的電動機。由于其重量和尺寸,該關鍵部件對道路性能,行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產生的所有可能的應力,并且必須能夠應對大功率和大電流以及相關的電磁兼容性(EMC)挑戰(zhàn),并提供故障安全操作以確保可靠性和可靠性, 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量,意法半導體提供了廣泛的分立半導體產品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
- 關鍵字: ST 意法半導體 L9907 電力牽引逆變器 traction inverter
SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
- IT之家 11 月 28 日消息,美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)最新報告提到,2022 年是半導體產業(yè)歷史性的一年,產業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產業(yè)以周期循環(huán)著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性,2022 年對產業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
- 關鍵字: 半導體 產業(yè)
基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設計

- 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計,滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分:電源原邊部分,包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(內阻為0.91R),其控制芯片是離線PWM控制器STCH03,適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分:基于STM32G071KB(主流
- 關鍵字: ST PD3.0 PPS協(xié)議 STCH03 STM32G071KBU6N
巔峰對決:三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰?

- 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè),采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年,臺積電(TSMC)是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè),此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加,達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱,當年曾有16家
- 關鍵字: Mouser 半導體
半導體(st)應用軟件介紹
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