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        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        iSuppli:中國半導體市場明年將強勁反彈

        •   10月26日消息,據國外媒體報道,據市場研究公司iSuppli稱,因電子產品出口的恢復。中國半導體市場在2009年下降之后預計在2010年將強勁反彈。報告稱,2009年中國半導體市場將下降6.7%,從2008年的729億美元下降到680億美元。中國半導體市場在過去幾年一直是增長的。雖然2009年中國半導體市場下降幅度很大,但是,這個下降幅度遠遠低于2009年全球半導體行業16.5%的下降幅度。出口下降是中國半導體市場下降的主要原因。   iSuppli預測中國半導體市場2010年將增長17.8%,達
        • 關鍵字: 半導體  無線  消費電子  

        ST公布09年第三季度及前九個月的財務業績報告

        •   意法半導體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務業績。   公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示:“第三季度進展順利,符合我們的預期,銷售收入環比增長強勁,使我們的庫存量大幅降低,營業現金流持續向好。   “第三季度凈收入環比增長14%,達到我們的最高預期。 歐美市場重拾升勢,亞太地區和大中國市場持續強勁增長,給我們帶來信心和希望。 正如預期,所有的目標市場都為收入環比增長做出了貢獻,其中計算機和汽車市場增長速度最快。   “在執
        • 關鍵字: ST  芯片制造  

        江上舟擔任中國半導體行業協會新任理事長

        •   10月21日,中國半導體行業協會第五屆會員代表大會在蘇州召開,500余會員單位代表投票選舉產生了中半協新一屆理事會及領導成員。中芯國際集成電路有限公司董事長江上舟先生接替俞忠鈺,擔任新一屆理事會理事長。另外,常務副理事長許金壽、執行副理事長徐小田、秘書長陳賢分別入選新一屆理事會領導班子。   俞忠鈺不再擔任中半協理事長,鑒于其對協會多年來做出的巨大貢獻和高超的學術造詣,此次代表大會選舉其擔任名譽理事長、科技顧問一職,繼續為中國半導體產業的發展做出貢獻。 ?   (圖為中國半導體行業
        • 關鍵字: 半導體  電子信息  江上舟  

        意法半導體公布第三季度財報 虧損逾2億美元

        •   據國外媒體報道,歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導體周二公布了第三季度財報,財報顯示,公司連續第七個季度出現虧損,不過,公司第三季度的營收卻超過了預期。   財報顯示,公司第三季度的凈虧損有所縮小,為2.01億美元,合每股23美分,而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。   財報還顯示,公司第三季度的營收較去年同期增長了14%,達22.75億美元,超過了意法半導體自己20.7至22.7億美元的預期,也超過了路透社調查業內八名分析師得出的22.56億美元的營收預期。
        • 關鍵字: ST  芯片制造  

        臺積電張忠謀:半導體明年會恢復過去景氣水平

        •   臺積電上周舉行員工運動會,董事長張忠謀對半導體明年的景氣預估,則是樂觀的表示,可望恢復去年金融海嘯前的水平。張忠謀也在運動會中宣布,由于臺積電今年營收還是繳出亮眼的成績,下個月將加發半個月的工作獎金,頓時全場歡聲雷動。   據了解,今年臺積電在第二季和第三季產能利用率滿載,在六、七月前后兩次,共發出工作獎金新臺幣六億四千多萬元。   張忠謀去年此時經歷了卅年來最嚴酷的景氣寒冬,從臺積電運動會員工們個個心情愉快,看得出已揮別無薪假的陰霾。
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  

        日制半導體設備B/B值連4個月逾1

        •   日本半導體設備協會(SEAJ)最新數據指出,2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續4個月逾1,顯示景氣有回溫跡象。   另據統計,9月日制半導體設備接單金額為615億日圓,較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日圓,驟降42.2%。
        • 關鍵字: 半導體  制造設備  

        俞忠鈺:以內需市場為突破口實現中國IC業大發展

        •   “雖然國際金融危機對中國半導體產業的沖擊非常大,但以中國內需市場為突破口和切入點,中國半導體產業將進入新的黃金發展期?!敝袊雽w行業協會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕,俞忠鈺就中國半導體產業發展的現狀和未來,以及產業發展的策略和重點等熱點話題,接受了《中國電子報》記者的專訪。   全球半導體業進入變革和創新時代   記者:由于國際金融危機的影響,全球半導體產業呈現出新的變化和特點。你認為國際金融危機后全球半導體產業發生哪些改變?你對全球半導
        • 關鍵字: 半導體  CMOS  摩爾定律  

        力晶半導體提交政府投資申請

        •   力晶半導體股份有限公司已遞交政府投資申請。   據境外媒體報道,力晶半導體公共關系部門一位拒絕透露姓名的管理人士稱,公司于周二下午遞交了尋求政府投資的申請。臺灣政府將周二設定為各公司提交申請的截止日期。   該管理人士拒絕透露其他細節。
        • 關鍵字: 力晶  半導體  

        意法與中南大學成立“嵌入式系統聯合實驗室”

        •   微控制器全球市場領先供應商意法半導體(ST),協同其增值分銷商深圳市博巨興實業,宣布與中南大學合作成立“嵌入式系統聯合實驗室”。三方將致力于提供設備和技術為工程師解決未來的挑戰,通過激發創新能力擴展微控制器技術的潛在應用,透過與產業的鏈接加快研究成果投入市場,進而提升中國嵌入式系統設計產業的實力。   意法半導體將全力支持“嵌入式系統聯合實驗室”所需的設備和全部培訓和技術咨詢,包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
        • 關鍵字: ST  嵌入式  微控制器  

        中國半導體產品及制造設備市場呈多種發展趨勢

        •   2008年,中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發的金融危機逐漸演變成為經濟危機,全球電子產品的市場需求嚴重削弱,從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業的持續增長。為了應對國際經濟危機的負面影響,中國政府制定了電子信息產業振興規劃,其中擴大內需政策,如家電下鄉和第三代移動通信技術的推廣等,一定程度上地遏制了產業的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6
        • 關鍵字: 半導體  制造設備  經濟危機   

        2010年半導體資本支出預估大增45%至310億美元

        •   根據巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測,全球半導體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。   Muse發布的報告指出,2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。   Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后,產能擴張將于下半年啟動,并一路延續至2011年。   根據Muse預測,英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  晶圓設備  

        后危機時代中國半導體及設備行業的機遇與挑戰

        •   2008年,中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發的金融危機逐漸演變成為經濟危機,全球電子產品的市場需求嚴重削弱,從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業的持續增長。為了應對國際經濟危機的負面影響,中國政府制定了電子信息產業振興規劃,其中擴大內需政策,如家電下鄉和第三代移動通信技術的推廣等,一定程度上地遏制了產業的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6
        • 關鍵字: 半導體  移動通信  設備  

        意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

        •   ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商,今天,它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作,向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718,以便開發下一代高速移動寬帶模塊,從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。   “華域是無線數據卡和模
        • 關鍵字: ST-Ericsson  EDGE  TD-SCDMA   

        長電科技:打造世界級半導體封測企業

        •   今年1-4月,我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計,2009年1-6月,中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對長電科技而言,2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮,產能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
        • 關鍵字: 長電  半導體  封測  

        ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

        •   車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體,針對車用電子市場的各種功能性安全應用,攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件,可協助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題,以滿足當前和未來的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能,將協助工程人員專注于應用設計,并簡化安全概念開發與認證流程。   這一雙核微控制器系列采用業界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL,飛思卡爾是MPC564xL),適合支持各種汽車安全應用,
        • 關鍵字: ST  微控制器  SPC56EL  汽車安全系統  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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