意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

　　意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。

　　此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)，但成功事例卻很少。對此意法半導(dǎo)體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力及供應(yīng)鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡”(意法半導(dǎo)體APM部門副總裁兼MEMS和醫(yī)療保健產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna)。

　　另外，關(guān)于MEMS聲波傳感器芯片不是由該公司自主生產(chǎn)而是從歐姆龍采購這一點(diǎn)，Vigna表示，“沒有必要全部自產(chǎn)。MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)方面，我們需要與歐姆龍進(jìn)行合作”。另外，MEMS聲波傳感器芯片由意法半導(dǎo)體及歐姆龍共同設(shè)計而成。

　　此次的MEMS麥克風(fēng)具有S/N比高達(dá)60.5dB的特點(diǎn)，“作為數(shù)字輸出產(chǎn)品達(dá)到了業(yè)界最高水平”(Vigna)。“通過利用MEMS聲波傳感器芯片、ASIC的性能以及在單封裝內(nèi)集成芯片及ASIC的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了較高的S/N比”(Vigna)。另外，外形尺寸為3mm×4mm×1mm，“尺寸并不比其他競爭公司的產(chǎn)品小”(Vigna)。

　　意法半導(dǎo)體與歐姆龍將利用各自的200mm晶圓生產(chǎn)線量產(chǎn)芯片。量產(chǎn)規(guī)模方面，兩公司均采用200mm晶圓月產(chǎn)1萬枚產(chǎn)品。