- AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業績壓力，大規模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
- 關鍵字：
AMD 芯片 半導體
- SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。
與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
- 關鍵字：
半導體 設備制造
- 新聞事件：
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
事件影響：
通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現雙網融合
演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯網服務
意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。
意法半導體的平臺支持泛歐廣
- 關鍵字：
ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
- 新聞事件：
中國南車建成最大的大功率半導體產業基地
事件影響：
國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業上水平、上規模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
- 關鍵字：
半導體 晶閘管 IGBT封裝
- 無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關鍵字：
ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
- 世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發布的超低功耗創新技術的8位微控制器開始量產。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。
設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節能環保產品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
- 關鍵字：
ST 微控制器 低功耗
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字：
ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
- 市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
- 關鍵字：
半導體 存儲芯片 晶圓
- 國內7家主要半導體生產廠商，正聯名上書國家相關部委，要求繼續執行國務院18號文在稅收方面的優惠制度。
七企業齊喊壓力驟增
昨天，來自上海集成電路行業協會的消息顯示，這7家芯片企業是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。據《每日經濟新聞》記者了解，7家企業已經聯名向國家發改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部，提請了“關于要求繼續執行國務院18號文件優惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。
根據 《財
- 關鍵字：
中芯國際 半導體 集成電路
- 全球半導體在7月時銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數據是由WSTS發布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。但是7月份的數據卻引起整個半導體產業界的熱烈討論，其原因究竟是什么?
7月的增長具指標意義
因為傳統上7月是半導體業的淡季，統計近10年來7月比6月的平均值下降達17%，而今年卻上升了5.3%。
如果再往回看，在去年12月至今年1月時，由于訂單撤銷及制造生產線幾乎停止工作， 全球一片悲
- 關鍵字：
半導體 芯片
- 市場研究公司IC Insights發布的預測表示，半導體產業晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。
第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%，回到一年前經濟衰退之前的水平。
IC Insights還預測第四季度產能利用率將升至89%。
2009年平均產能利用率預計將降至77.4%。該利用率高于2001年創下的歷史低點。
- 關鍵字：
半導體 晶圓
- µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
- 關鍵字：
ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III
- 業界在討論目前半導體工業正走向復蘇?還是會進入另一波的下降周期?從最近數據，全球半導體三個月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對于產業的未來充滿期望。
8月31日公布的數據是由WSTS發布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。
卡內基ASA分析師Bruce Diesen
存儲器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現。低端的手機芯片有很強的恢復。從地區看，最大的增長是日本。
'預計09年全球半導
- 關鍵字：
半導體 汽車電子 手機
- 中國最大的大尺寸功率半導體器件研發及產業化基地近日在湖南株洲正式投產。長期以來，高端半導體器件技術和市場一直被國外壟斷，該基地的投產運行將加速推動國產化大功率半導體器件產業化進程。
大尺寸功率半導體器件(晶閘管、IGBT、IGCT均屬于大尺寸功率半導體器件)是變流器的關鍵元件，被譽為電力電子產品的“CPU”，廣泛用于軌道交通、電力(高壓直流輸電、風力發電)、化工、冶煉等領域。長期以來，國內高端半導體器件技術和產品主要依靠進口，價格昂貴，嚴重制約民族工業的快速發展。
- 關鍵字：
半導體 晶閘管 IGBT
- 市場研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半導體市場收入2009年將達35億美元，較2008年減少5%。
全球經濟下行是主要原因，使市場未達到原先增長9%的預期。2009年GaAs半導體市場和2007年相當。
Strategy Analytics預計2010年將恢復增長，直到2013年終端需求都將保持增長。然而，年收入將低于原先預期的50億美元。總體來看，GaAs、RF微電子器件市場到2013年前的復合年均增長率為4%，達到45億美元。
“2008年第
- 關鍵字：
半導體 RF
半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒有人創建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
