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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

        全球半導(dǎo)體營(yíng)收下滑22%

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到1980億美元,同比下滑22.4%。   相比之下,2008年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2550億美元。受經(jīng)濟(jì)低迷影響,英特爾、AMD和三星等半導(dǎo)體廠(chǎng)商的業(yè)務(wù)均受到了影響,預(yù)計(jì)到明年第二季度才會(huì)反彈。   Gartner調(diào)研副總裁布萊恩?劉易斯(Bryan Lewis)稱(chēng):“第一季度的PC出貨量好于預(yù)期,導(dǎo)致我們認(rèn)為處理器市場(chǎng)需求提升,但實(shí)際上是清理庫(kù)存所致,而不是真正的需求旺盛。”  
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體  

        10月全球芯片銷(xiāo)售額263億美元

        •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,10月全球芯片銷(xiāo)售額為263億美元,與去年同期的220億美元相比,同比增長(zhǎng)19.8%。   
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

        VLSI下調(diào)半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)

        •   按VLSI市場(chǎng)調(diào)研公司的最新報(bào)告,今年無(wú)論半導(dǎo)體以及設(shè)備業(yè)都達(dá)到歷史上輝煌的年份之一,由此也導(dǎo)致可能產(chǎn)能過(guò)剩及芯片價(jià)格下降。   同時(shí),該公司也更新了2011及2012年半導(dǎo)體及設(shè)備業(yè)的預(yù)測(cè),為2011年半導(dǎo)體增長(zhǎng)4.4%為2486億美元,以及2012年再增長(zhǎng)7.9%。VLSI之前曾預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體增長(zhǎng)8%。   
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

        傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

        •   據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計(jì)劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠(chǎng)部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國(guó)大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”,并計(jì)劃于2011年4月開(kāi)始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。  
        • 關(guān)鍵字: 富士通  半導(dǎo)體  先端技術(shù)  

        中星微發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)

        •   北京時(shí)間11月30日5:05消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至9月30日的2010財(cái)年第三季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,中星微第三季度凈營(yíng)收2650萬(wàn)美元,上一季度為2640萬(wàn)美元,去年同期為2050萬(wàn)美元。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,中星微第三季度凈虧損為530萬(wàn)美元,上一季度和去年同期凈虧損均為430萬(wàn)美元。   
        • 關(guān)鍵字: 中星微  半導(dǎo)體  

        ABI Research預(yù)測(cè)未來(lái)三年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)樂(lè)觀(guān)

        •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。   行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類(lèi)芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主因。在連接類(lèi)芯片方面,ABI Research首席分析師Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元。   
        • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  半導(dǎo)體  

        SiGe半導(dǎo)體獲“最受尊敬的私營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)”提名

        •   全球領(lǐng)先的硅基射頻 (RF) 前端模塊 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 已獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名為2010年度“最受尊敬的私營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)”之候選者,優(yōu)勝者將于12月9日在硅谷圣克拉拉會(huì)議中心舉辦的頒獎(jiǎng)晚宴上宣布。   
        • 關(guān)鍵字: SiGe  半導(dǎo)體  

        ST發(fā)布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖

        •   全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展基于A(yíng)RM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外,意法半導(dǎo)體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市,把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。   全新Cortex-M微控制器   ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容,提供數(shù)字
        • 關(guān)鍵字: ST  Cortex  微控制器  

        終端市場(chǎng)產(chǎn)品是推動(dòng)2010年半導(dǎo)體高增長(zhǎng)的主因

        •   年終臨近,全球半導(dǎo)體業(yè)己經(jīng)開(kāi)始呈現(xiàn)雜音,包括有B/B下降,芯片庫(kù)存增大及DRAM價(jià)格下降過(guò)快等。許多頂級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)如英特爾等紛紛報(bào)出Q4可能持平,或者小幅下降的先兆。   
        • 關(guān)鍵字: 終端  半導(dǎo)體  

        iSuppli預(yù)計(jì)明年芯片銷(xiāo)售令人失望

        •   盡管今年以來(lái)計(jì)算機(jī)芯片銷(xiāo)售相當(dāng)強(qiáng)勁,但市場(chǎng)研究公司iSuppli警告稱(chēng)明年將令人失望。   iSuppli指出,揮之不去的經(jīng)濟(jì)問(wèn)題將繼續(xù)影響消費(fèi)者和企業(yè)采購(gòu)技術(shù)產(chǎn)品的熱情。iSuppli高級(jí)副總裁戴爾?福特(DaleFord)在一份報(bào)告中稱(chēng),計(jì)算機(jī)芯片銷(xiāo)售第四季度將會(huì)下滑,“多種跡象表明經(jīng)濟(jì)并沒(méi)有強(qiáng)勁復(fù)蘇,其中包括居高不下的失業(yè)率、流動(dòng)性緊縮和房地產(chǎn)市場(chǎng)依舊低迷,這些因素將影響消費(fèi)者的支出”。   
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  

        電子書(shū)為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)商機(jī)

        •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) In-Stat 的最新預(yù)測(cè),電子書(shū)閱讀器(e-reader)市場(chǎng)可望在2011年為全球半導(dǎo)體供應(yīng)商門(mén)帶來(lái)10億美元的商機(jī);該機(jī)構(gòu)估計(jì),來(lái)自Amazon.com、Barnes & Noble與Sony等廠(chǎng)商的電子書(shū)閱讀器出貨量,將由2010年的1,200萬(wàn)臺(tái)成長(zhǎng)為2014年的3,500萬(wàn)臺(tái)。   
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子書(shū)  

        重慶信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展再邁出關(guān)鍵一步

        •   繼惠普、宏碁落戶(hù)重慶后,重慶信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展再邁關(guān)鍵一步。“重慶國(guó)際半導(dǎo)體學(xué)院”暨“重慶集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”同時(shí)在重慶郵電大學(xué)掛牌成立。市長(zhǎng)黃奇帆表示,推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是我市發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要方面,推動(dòng)半導(dǎo)體芯片的研發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)則是促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵舉措。半導(dǎo)體學(xué)院和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立,將為重慶打造亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,形成萬(wàn)億電子信息產(chǎn)業(yè),提供堅(jiān)實(shí)的人才支撐和發(fā)展后勁。   
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

        ST集成傳感器方案實(shí)現(xiàn)電子羅盤(pán)功能

        • 電子羅盤(pán)是一種重要的導(dǎo)航工具,能實(shí)時(shí)提供移動(dòng)物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展,集成了越來(lái)越多傳感器的智能手機(jī)變得功能強(qiáng)大,很多手機(jī)上都實(shí)現(xiàn)了電子羅盤(pán)的功能。而基于電子羅盤(pán)的應(yīng)
        • 關(guān)鍵字: 電子  羅盤(pán)  功能  實(shí)現(xiàn)  方案  集成  傳感器  ST  

        半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者布局綠能工程

        •   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者搶賺綠金,看好兩岸積極推動(dòng)節(jié)能減碳,并降低制造業(yè)環(huán)境污染,紛紛布局環(huán)境工程、水資源處理系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè),包括巨路、崇越等皆已投入數(shù)年在此領(lǐng)域。業(yè)者看好綠能商機(jī)2011年開(kāi)始發(fā)酵,將對(duì)營(yíng)收產(chǎn)生明顯挹注。   
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  綠能工程  

        埃派克森再獲GSA年度榮譽(yù)

        •   全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前宣布,埃派克森被授予GSA 2010“私營(yíng)公司年度業(yè)績(jī)杰出成長(zhǎng)獎(jiǎng)” (Outstanding Revenue Growth by Private Semiconductor Company Award)。 埃派克森今年第三次榮獲GSA的年度榮譽(yù), 成為繼聯(lián)發(fā)科之后的第二間獲得三屆全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度獎(jiǎng)項(xiàng)的亞太公司。   
        • 關(guān)鍵字: 埃派克森  半導(dǎo)體  
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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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