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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體(st)應用軟件

        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        瑞薩電子巴西辦事處成立

        • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)進入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”),以進一步擴在在海外發展中市場的銷售額。
        • 關鍵字: 瑞薩電子  半導體  

        半導體巨頭看好新興產業

        •   編者按:2011年全球半導體業保持平穩發展的勢頭。展望2012年,智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數字電視和便攜式醫療電子等應用依然持續走熱,平臺化設計、軟硬件協同設計成為制勝關鍵。2012年,全球半導體產業面臨哪些新的機遇和挑戰,企業將采取什么新的發展策略?《中國電子報》特邀請主要企業代表進行探討。   德州儀器中國區總裁謝兵   “無論強調硬件還是強調軟件,都是為了滿足消費者的應用需求,最重要的是給客戶提供完整的解決方案。”   目前全球經濟相對疲軟,半導體產
        • 關鍵字: 半導體  平板電腦  

        分析:整并日本半導體產業是艱難任務

        •   《日本經濟新聞(Nikkei)》日前報導,日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統晶片(SoC)設計/研發業務,成立一家新公司;此外該報導并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨立,成立一家專職生產的新機構。   據了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創新網路”機構之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經新聞的報導充其量只能說是概
        • 關鍵字: 瑞薩  半導體  

        松下等3家日本半導體巨頭擬統合半導體業務

        •   據日本共同社與《日本經濟新聞》消息,松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導體中的系統LSI(大規模集成電路)業務展開磋商,三家公司計劃統合半導體事業,與日本產業革新機構合作成立新的半導體設計公司。   三家公司計劃剝離系統LSI業務,并接受半官方基金產業革新機構出資成立新公司,并計劃年內完成半導體事業整合方案。日本產業革新機構將投入數百億日元規模的研發經費,整合完成后新公司將成為產能超過5000億日元的半導體龍頭企業。日本的半導體產業因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難,今后欲通
        • 關鍵字: 松下  半導體  

        2012年半導體市場狀況分析

        •         2012年全球半導體營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三季需求就會轉強。         iSuppli半導體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導體表現最差的產業,預期今年全球DRAM產值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更
        • 關鍵字: 半導體  存儲器  

        瑞薩開發出低損耗碳化硅(SiC)功率器件

        • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯合開發的技術,有助于實現低功耗。與瑞薩采用傳統硅(Si)的現有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
        • 關鍵字: 瑞薩  半導體  碳化硅  

        ST發布業內首款集成車窗控制功能的車門控制芯片

        •   橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、全球領先的車門電子產品供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前推出了市場上首款集成電動車窗控制功能的多功能車門驅動芯片。這款創新產品可降低制造成本,并把乘座舒適性提高到新的水平。一家世界領先的德國汽車廠商已廣泛使用這款產品。   目前,設備制造商使用繼電器驅動電動車窗電機。意法半導體最新的車門驅動芯片重新定義了現有的系統拓撲,讓電動車窗控制無需使用機械繼電器。這款創新產品可削減電子元器件成本,消除
        • 關鍵字: ST  車門控制芯片  

        2011年全球芯片營收2995億美元

        •   北京時間2月7日早間消息,美國半導體產業協會(SIA)周一發布報告稱,受到自然災害、經濟疲軟的影響,2011年全球芯片營收僅增長0.4%。   SIA稱,去年全球芯片營收為2995億美元,高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營收為715億美元,同比降低5.3%;去年12月營收為238億美元,環比降低5.5%。   “受困于日本、泰國自然災害以及全球經濟疲軟的整體影響,2011年對于半導體業界來說遭遇了眾多重大挑戰,”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
        • 關鍵字: 芯片  半導體  

        半導體與世界能源危機

        •   “無法停止的力量”與“無法移動的物體”相碰撞,這是對當今世界面臨的最重要問題之一的能源危機的恰當比喻。無法停止的力量是全球對能源日益增長的需求;無法移動的物體是世界不斷減少的化石燃料儲量和燃燒化石燃料正在引起氣候變化并將會給未來后代帶來深遠的負面影響這一日益被人們所接受的觀點。   全世界對電能的需求正在不斷增長,在可預見的未來,這種增長趨勢不會改變。美孚2010年市場展望預測,至2030年,全球對電能的需求將比現在高50%。即使我們有幸發現新的化石燃
        • 關鍵字: 半導體  傳感器  

        預估2012年半導體市況下半年反彈

        •   市調機構iSuppli最新報告預估,2012年全球半導體營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三季需求就會轉強。   iSuppli半導體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導體表現最差的產業,預期今年全球DRAM產值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現不錯的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機與平板所需的存儲器產能增加,恐導致價格下滑。
        • 關鍵字: iSuppli  半導體   

        安森美公布“2011代理合作伙伴獎”獲獎名單

        • 2012年2月6日–應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)公布其2011年最佳代理合作伙伴名單。此獎項表彰在各個區域市場引領渠道銷售、增加市場份額、謀取安森美半導體所收購公司之產品銷售增長以及總體流程表現優異的代理商。
        • 關鍵字: 安森美  半導體  

        新興應用助推MCU市場升級

        •   在節能環保等國家戰略性新興產業的指引下,綠色半導體照明、電動汽車、智能電網、智能樓宇等各種新興產業應用催生出精細能源驅動與管理、特殊環境下高精度監測與控制、低成本遠程控制等各種高階MCU產品需求。   近年來,隨著移動互聯時代的快速到來,以嵌入式處理器為核心構建的電子設備越來越多地受到人們的廣泛關注。微控制器(MCU)幾乎就是最早的嵌入式處理器產品,率先開啟了智能化時代的先河。經過幾十年的發展,微控制器應用領域已經滲透到人們日常生活的方方面面,可以說只要有電子產品的地方幾乎就可以找到MCU的身影
        • 關鍵字: 半導體  MCU  

        安森美半導體針對家庭娛樂應用的音視頻、電源管理和電路保護方案

        • 在網絡連接、3D等新技術為家庭娛樂應用帶來了全新用戶體驗的同時,家庭娛樂平臺也邁向智能、節能的方向發展。在體現這一趨勢進程中,半導體技術起到了無可替代的作用,提供了各種滿足家庭娛樂應用的解決方案。作為高
        • 關鍵字: 管理  電源  電路  保護  方案  音視頻  應用  半導體  針對  家庭  

        預估2012年半導體市況下半年反彈

        •   市調機構iSuppli最新報告預估,2012年全球半導體營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三季需求就會轉強。   iSuppli半導體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導體表現最差的產業,預期今年全球DRAM產值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現不錯的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機與平板所需的存儲器產能增加,恐導致價格下滑。
        • 關鍵字: iSuppli  半導體  

        半導體消費無線硬件商居首 超普通PC廠商

        •   2月3日消息,據國外媒體報道,移動平臺的增長使得無線硬件廠商成為硅片使用量最多的消費者。來自研究公司IHS的報告稱無線制造商在半導體上的花費位居業界首位,甚至超過了普通PC制造商。該公司預計,廠商在無線設備配件上的消費為586億美元,而在普通計算機上的消費為537億美元。   無線消費在過去的三年中,有兩年超過了普通PC的消費,有分析家預測兩者之間的差距將會在未來若干年內被擴大。在去年,計算機消費的增長率為4%,而無線消費在2011年的增長率為14.5%。在2012年,IHS預測無線消費將達到651
        • 關鍵字: 半導體  無線硬件  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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