- 嵌入式半導體器件混合信號測試策略, 混合信號技術給當今的半導體制造商們帶來了很多新挑戰,以前一些對數字電路只有很小影響的缺陷如今在嵌入式器件中卻可能大大改變模擬電路的功能,導致器件無法使用。為確保這些新型半導體器件達到“無缺陷rdquo
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測試 策略 信號 混合 半導體 器件 嵌入式
- 首個融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司Premier Farnell集團今天宣布將成為Infineon Technologies的全球特許分銷商，為全球工程師提供最先進的半導體解決方案, 及Premier Farnell所提供的高質量客戶服務和技術支持。
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e絡盟 Premier Farnell 半導體
- 關鍵字：半導體參數 接觸電阻通常，參數測試系統將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片
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半導體 參數測試 探針 接觸電阻
- 半導體產業協會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。
SIA統計顯示，10月美洲半導體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
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IC 半導體
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產品較上一代產品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優勢，半導體業者認為，臺灣半導體產業鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關鍵在于臺灣供應鏈欠缺整合，而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。
三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機及平板計算機市場競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括
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三星 半導體
- 臺灣地區環保署增訂石化業、石化專區污水下水道系統、晶圓制造及半導體制造業放流水標準，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。
環署預估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。
新增標準將管制石油化學業的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項揮發性有機物質，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設限;若放流水污水排放位于水源、水質或水量保護區
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晶圓 半導體
- 意法半導體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
澳洲世界太陽能汽車挑戰賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設計制造，電動系統采用意法半導體STM32 32位微控制器技術。從太陽能光電轉換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
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- 昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉型方向。不過，目前觸摸屏行業正出現產能過剩，ST安彩的轉型并不被業內看好。
ST安彩發布定向增發預案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發行股票數量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設。其中，大股東河南投資集團公司將以現金認購發行總金額34.5%的股份。
按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產能力，項目投資總額為
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ST 觸摸屏
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)領先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太陽能汽車
- 據LED環球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發下一代非揮發性記憶體。報導指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細節多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業。吉岡浩統籌Sony組件解決方案事業部門(PDS;包括零組件和半導體等事業)。
吉岡浩指出，2010年度PDS部門內年銷售額超過1,000億日圓的產品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5
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Sony 半導體 非揮發性記憶體
- 日前，世界半導體貿易統計協會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預計，到2011年底全球半導體市場營收將突破創紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS稱，由于PC和筆記本的動態隨機存取存儲器(DRAM)供大于求，造成半導體市場營收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導體組件的良性增長很好地彌補DRAM的疲軟。WSTS預計2011年全球半導體市場營收為3020億美元。
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半導體 微處理器
- 中國本土半導體企業華虹NEC和宏力半導體的合并近日有望達成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內完成。不過，宏力半導體和華虹NEC相關人士謝絕評論。
專業咨詢機構iSupply中國半導體業分析師顧文軍指出，“兩者合并，對未來發展有好處。兩家公司產品線重疊不多，互補性較強。”
目前尚不知兩家公司資產、營收等詳細數據，不過據業內人士估計，兩公司的主要資產價值合計約10億美元。
上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業華虹
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NEC 半導體
- 半導體激光器在電子焊接領域的應用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法不 ...
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半導體 激光器 電子焊接
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。
以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
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ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
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