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        半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

        半導體巨頭MCU大會比拼新技術,聚焦32位MCU市場

        •   半導體巨頭聚焦32位MCU 技術   相較于過去主流的8位MCU,32位MCU保持著強勁的增長勢頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口,在價格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業控制、醫療電子、消費電子還是電源管理等各個領域,今年,32位MCU在市場中都得以大展拳腳。   芯唐電子科技(香港)有限公司總經理羅至圣在演講中,列舉了來自DIGITIMES的數據,2010年32位MCU市場規模將超越8位產品。數據中顯 示,2010年8位MCU市場規模達43億美元,16位達
        • 關鍵字: ST  MCU  

        半導體技術進入10納米世代材料、機臺將是2大挑戰

        • 全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰,然目前半導體業者仍積極發展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,國研院國家納米元件實驗室便表示,「三角型鍺鰭式晶體管」技術可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題,讓半導體技術進入10納米制程。
        • 關鍵字: 半導體  Intel  

        意法半導體(ST)宣布公司高管變動

        •         中國,2012年2月21日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔任ST-Ericsson公司首席運營官,致力于實現公司的全面轉型。   意法半導體總載兼首席執行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔任首席財務官的6年中,我們
        • 關鍵字: ST  半導體  

        DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰

        •   2016年將完成多種半導體異質整合水平   TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術將面臨物
        • 關鍵字: 英特爾  半導體  TSV3DIC  

        機電式繼電器實現突破性創新

        • 機電式繼電器被公認是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運用于實現信號和能量分...
        • 關鍵字: 機電式繼電器  魯棒性  半導體  

        應用材料:2012年半導體回溫可期

        • 行動裝置將成為2012年半導體產業復蘇的重要推手。尤其在整體經濟環境趨于明朗后,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
        • 關鍵字: 應用材料  半導體  

        解讀2012年電子產業熱點與企業策略

        • 2011年是全球電子產業的調整期,在內外宏觀經濟都不太樂觀、各產業不斷跨界融合的背景之下,半導體應用聯盟邀請各電子產業的精英們對2012年產業的熱點及趨勢展開了交流討論,筆者在此擇其精要做一歸納解讀。
        • 關鍵字: 半導體  智能手機  

        富士通全系列精品將亮相春展

        • 富士通半導體(上海)有限公司宣布將參加今年2月的深圳會展。旗下MCU、汽車電子、無線通訊、模擬及存儲器、家庭影音等全系列產品線中的產品及解決方案的精品都悉數登場,全方位展示富士通半導體在消費電子、汽車電子、無線通訊、電源管理和存儲領域中的卓越表現。
        • 關鍵字: 富士通  半導體  

        Hemlock半導體集團CEO辭職

        •   近日,Hemlock半導體集團的首席執行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔任公司的首席執行官,負責過超過45億美元的投資。   道康寧公司的總裁兼首席執行官Bob Hansen表示:“Rick的領導才能將Hemlock半導體公司在這樣一個前所未有的時期帶入了一個新時代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經驗,我們祝他的退休生活更好。”
        • 關鍵字: Hemlock  半導體  

        2011年全球半導體行業營業收入增長放緩

        •   根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果,2011年全球半導體營業收入將同比增加0.9%,達到3020億美元。Gartner表示,半導體產業在2011年年初雖有強勁表現,但隨著對總體經濟的憂慮漸增,2011年設備及半導體的訂單減少。隨著總體經濟不確定性于年中逐漸升高,使消費者延遲購買,再加上政府為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計劃,使得設備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴及整個半導體產業。
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        Digi-Key公司與Ramtron簽署全球經銷協議

        • Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經銷商,被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫,提供立即發貨服務,日前宣布已經與 Ramtron International Corporation (Nasdaq: RMTR) 簽署全球經銷協議。
        • 關鍵字: Digi-Key  Ramtron  半導體  

        半導體激光控制器的設計

        • 近年來,隨著光電技術的迅猛發展,激光器已廣泛應用于醫療、國防、測量等各個領域。而環境溫度變化會直接影響激光器的波長。把關鍵元件(如高性能晶振、SAW 濾波器、光放大器、激光二極管) 的本機溫度限制在窄范圍內,可
        • 關鍵字: 設計  控制器  激光  半導體  

        2012年全球半導體產業最佳狀況僅能小幅成長

        •   據蘋果日報 由于今年全球經濟前景仍充滿不確定性,以及半導體產業的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導體產業,最佳的狀況僅能小幅成長。   預估2012年全球半導體營業額將達3232億美元(約9兆5667億元臺幣),較2011年的3128億美元小幅成長3.3%,不過比起2011年全球半導體產業的營業額僅有1.25%的年增率,稍有進步。   如2013年美國及其他區的經濟狀況開始復蘇,半導體產業的成長可望恢復活力,估2013~2015年間,半導體營業額的年成長率,將可達到6
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  

        半導體市場增長乏力 無錫“發力”微電子產業

        •   2012年,面對全球半導體市場增長持續乏力、‘全產業鏈競爭’加劇等突出問題,江蘇省無錫市大力度推進微電子產業發展,圍繞打造‘東方硅谷’的目標,力爭微電子產業營業收入突破500億元。   受歐美主權債務危機及傳統電子整機產品需求疲弱的影響,全球半導體市場將缺乏足夠的增長動力,加上中國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下游協同不夠緊密,未來無錫甚至全國的微電子產業發展都將面臨巨大挑戰。在此情況下,無錫在2011年就赴北京、上海、深圳、臺灣和美
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  

        爾必達消亡或令DRAM半導體行業趨向寡頭壟斷

        •   據國外媒體報道,據集邦科技(TrendForce)旗下的行業研究部門DRAMeXchange稱,日本政府也許不會出手援救爾必達,那就會將DRAM半導體市場推向寡頭壟斷。   爾必達在前天宣布,由于尚未獲得足夠的資金來償還即將在4月前到期的920億日元(約合12億美元)的債券和貸款,因此公司也不確定能否繼續經營下去。消息發布之后,爾必達的股票和債券價格立即大幅下挫。而它的競爭對手三星電子和海力士半導體的股價則迅速攀升,因為市場預計這兩家頂級DRAM廠商將從爾必達的消亡中獲益。   DRAMeXcha
        • 關鍵字: 爾必達  半導體  
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        半導體(st)應用軟件介紹

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