3M正開發新解決方案 助半導體制造商克服制程挑戰

3M日前宣布，正在開發新產品和解決方案，來幫助推動半導體產業的發展。
 

3M持續為半導體制造業者提供創新解決方案。

世界上第一臺計算機非常龐大，塞滿了占地1800平方英尺的房間，當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與內存等硬件現在可以縮小到微型芯片上，這些芯片是由半導體制成的集成電路。半導體幫助整個社會的數字化變革，而且是智能型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產品的重要基礎。
3M半導體化學機械平坦化材料全球產品經理Fitih Cinnor 博士指出，業界期望透過３Ｍ的產品和解決方案引領創新。3M 半導體領域的實力基礎是由創新驅動的技術。
3M 使用 51個技術平臺—包括黏著劑、顆粒研磨材料、奈米技術、顯微復制、表面改質、薄膜與電漿處理、熱能管理等，這些技術能夠與全球客戶合作解決問題并共同建立解決方案。
Cinnor 說，「我們的團隊可以幫助辨別現有流程的材料是否適合，或者開發新的解決方案，協助客戶進入高效制造的新時代。」
在半導體這樣一個先進且不斷變化的產業中，3M 需要不斷發展和創新其現有產品與解決方案。半導體的制程科技壽命僅有18個月到2年的時間，這意味著 3M 設計人員必須要與時間賽跑，且能夠預測未來客戶的需求。
Cinnor 表示，「僅僅開發一種兩年前有效的產品是不夠的。先進的制程科技需要持續創新，才能在短時間內解決新的技術、良率和成本挑戰。」對快速創新的需求非常大，我們的客戶形容這是在飛機起飛時的失控狀態下制造飛機。
Cinnor 還引用了摩爾定律——即集成電路 (IC) 中的晶體管數量大約每兩年增加一倍——作為驅動因素。半導體行業大量引用摩爾定律來引導長期規劃和設定研發目標。為了協助該產業，3M 必須以更快的速度不斷迭代和創新，為客戶提供更高的性能和更多價值。
然而，近年摩爾定律的適用性逐漸放緩，驅使芯片制造商去試用新材料、應用3D晶體管架構和復雜的制程整合方案。為了因應這些挑戰，半導體產業持續透過增強晶體管運算能力和訊息編碼技術革命，增強數字時代產品的應用性和生產力。
3M 在半導體制造領域的地位已經確立，提供化學機械平坦化(CMP) 解決方案、用于組件封裝的卷帶解決方案、用于封裝操作的材料、散熱及清潔功能特殊液體、薄晶圓支撐材料、高純度流體處理解決方案，用于密封和墊圈保護的材料，以及同位素摻雜劑等方案給半導體制造商。
「這個產業令人興奮的地方在于它的發展速度。如果你喜歡解決問題，那就非常適合。」Cinnor 說，「如果無法如期響應需求，客戶會立刻讓你知道。你必須在正確的時間為產品和解決方案做好準備。」3M 持續研究為半導體制造商提高產品性能、制程效率和良率的方法。
「這個行業有很多問題需要面對。」Cinnor 說，「被視為可靠的解決方案提供商對我們來說很重要。半導體領域對我們來說不可或缺。」