- 臺灣產業的西進大陸動作，引起新政府的諸多疑慮，但此次來臺叁與學術會議的美國知名學府華盛頓大學商務學院院長古博達表示，企業赴國外投資是無可阻擋的全球化趨勢
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西進大陸 半導體
- Jack?Kilby?所發明的集成電路使微電子學成為所有現代技術的基礎。2000?年，為表彰其在這一領域的突出貢獻，諾貝爾獎委員會授予Jack?Kilby??當年諾貝爾物理學獎。
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TI 半導體
- 1999年3月，信息產業部第48所研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐。
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半導體 硅片
- 1998年，中興通訊設立美國研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
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中興通訊 半導體
- 1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬美元，是當時中國通信制造企業在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
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中興通訊 半導體
- 1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
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Maxim 半導體
- 1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，中興通訊啟動國際化戰略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
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中興通訊 半導體
- 1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國家重點工程“集成電路專項工程”的兩大關鍵項目之一，主要從事集成電路的封裝和測試。
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集成電路 封裝 測試
- 1994年11月，英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠破土動工。
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Intel 測試 封裝
- 1993年，推出 HP 83000 系統，惠普憑此打入數字式集成電路產品測試市場。
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HP 測試測量 系統
- 1993年3月，八屆人大第一次會議第四次全體會議審議批準了國務院提出的機構改革方案，其中包括撤銷機械電子工業部、中國電子工業總公司和組建機械工業部、電子工業部。
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半導體 集成電路
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