- 關注能集成多種功能和功率管理的封裝技術
目前，消費者對于更小巧輕薄、更先進及功能更豐富的便攜式電子產品的需求不斷增長，使制造商必須不斷開發更加復雜成熟的新一代技術，用新器件來滿足這種需求。為了緊跟技術要求，半導體器件供應商正通過硅技術和最新一代的封裝技術，發揮最大的集成功能，以應對瞬息萬變的市場要求。
這種消費需求加快了功能的匯聚，更多精密的產品逐漸把移動電話、數碼相機、音樂播放器、無線電子郵件和便攜式視頻游戲等功能整合到一個應用中，并逐漸成為市場的標準配備。不過，若性能、成本和尺寸大小不能滿
- 關鍵字：
電源技術 功率半導體 功率管理 模擬技術
功率半導體介紹
《功率半導體 器件 與應用》基于前兩章的半導體物理基礎，詳細介紹了目前最主要的幾類功率半導體器件，包括pin二極管、晶閘管、門極關斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場效應晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [
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