- TSMC做為全世界晶圓代工廠的領頭羊,在規劃投資的時候(例如2012年資本投入83億美元,營收171億美元),事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺,就縱向深度來講,TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機,里面不僅需要基帶和應用處理器,旁
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TSMC 集成電路 制造
- 根據工藝先進性、營收能力、產能規模等各方面的整體性實力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業界稱為晶圓制造業的大聯盟,并且成為IC制造業的領軍企業。
而其他的半導體公司則像是在小聯盟。小聯盟的公司通常看大聯盟的動向,大聯盟推出什么,小聯盟就跟進。
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大聯盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先;英特爾在晶體管的速度上領先;而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優勢,這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小,事實上大
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TSMC 集成電路 制造
- “TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠,下一步會是18英寸廠。從時間上來看,18英寸晶圓真正投入生產應該在2016年之后。”TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球稱。
現在有三家公司(英特爾、TSMC、三星)投資ASML光刻設備的計劃,因為在進入18英寸時會有很多的坎要過,包含設備、光學等。
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇,一個是EUV深紫外光,一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發人員開始研發的。
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- 2012年第四季度,TSMC的營收已經有22% 來自28納米業務, 40 納米的業務也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。
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資本支出方面,2012年TSMC是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發投入超過13億美元。據TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球介紹,TSMC對研發的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發需要而購
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- 據TSMC(臺積電)中國業務發展副總經理羅鎮球介紹,TSMC在中國的業務每年都在增加,2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業務區塊里是相對快的。
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2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產,而且已經有了28納米的產品。預計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產品。“2012年能夠做出28納米的產品,其實相當不容易,回想一下十年前,中國大概落后世界最先進的設計公司約兩個世代,現在已經跟得非常近了。&rdquo
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- 今年臺灣出口不佳,為了救出口,部分政府官員出面喊話,呼吁國人支持國貨,并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口,協助產業的用心可以體會,但是這些呼吁也引發許多不同的觀點:有人認為愛用國貨以支持民族產業的年代已過去
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制造 代工
- 摘要: 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理,介紹其結構設計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡要敘述了疊層片式微波電感器的應用領域。 1 引言
以蜂窩通信系統中的手機和便攜式電腦為典型代
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疊層片 電感器 制造
- 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底(基板)上的
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分類 工藝 制造 傳感器
- 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關注,同時對中國制造企業也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業管理缺陷的又一次爆發,但深層思考,卻是反映了我國制造企業所面臨的窘境。
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富士康 代工 制造
- 傳感器的發展和傳感器制造的工藝有著密切的聯系,在近現代的科技發展中,制造工藝的進步也促進了傳感器制造業的進步。傳感器在近現代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
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介紹 分類 工藝 制造 傳感器
- 前在商業上應用的玻璃基板,其主要厚度為0.7 mm及0.6m m,且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程。基本上,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
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方法 分類 制造 玻璃 LCD 基于
- 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
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分析 工藝 制造 芯片 LED
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MEMS 工藝技術 制造 硅
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