經過十幾年的發展，我國集成電路產業綜合實力有了明顯提高，目前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，產業和技術競爭已經從產業鏈的競爭轉向產品的競爭、進而轉入產品內競爭。我國在集成電路產業領域只存在5—10年的窗口期。
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集成電路 制造
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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設計 過渡 制造 NI
本周二歐盟副總裁Neelie Kroes正式宣布歐委會(EC)和euRobotics協會旗下180多家公司和研發機構共同投資超過28億歐元(約￥238.4億)成立全球最大的民用機器人研發計劃--“SPARC”，項目將大幅推動機器人的科研、項目建設、成果轉換等，研發內容涉及制造業、農業、健康、交通、安全和家庭等各領域的應用。
根據歐委會部署規劃該項目將會在歐洲創造24萬個就業崗位，并推進集體經濟創造800歐元的價值，歐洲機器人行業年產值增長至600億歐元，全球市場份額從
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機器人 制造
近日，隨著"春運會"的圓滿落幕，各地企業對"運動員"們展開了搶人大戰，廣東某市500個企業缺工15萬人，其他很多地方情形類似。節后返工率普遍較低，部分工人開始逃離工廠，待業的工人也不急于找到工作，給企業招工帶來了巨大的阻力。
工人逐漸逃離"工廠模式"
一位曾在某大型制造工廠工作3年的年輕女工，日復一日地做著單調重復的裝配工作，幾年下來毫無收獲。朋友幫她在小公司謀了一份工作，因無法勝任工作，不到兩周時間便離職了。長期的工廠生
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自動化設備 制造
有傳言稱，智能手機巨頭HTC計劃外包手機生產。HTC的高級管理層正打算采用類似蘋果公司的模式，將設計和制造分開，把生產服務外包給富士康。HTC此舉是為了節約成本和增強靈活性，以面對來自蘋果和三星的競爭。
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HTC 制造 生產流程
現如今，要說制造業領域哪個行業最火，很多人馬上就會想到3D打印業。近日，一則全球首款3D打印手槍問世的消息更是將3D打印這個行業推向“神壇”。在我國，已有太爾時代這樣的領軍高科技企業在全球的銷量擠入前三，在亞洲居首。公司總經理郭戈說，這一年對公司來說可謂創造了歷史，銷量突破一萬臺，產量、產值都翻番，得益于時代大潮流，也和國家越來越重視科技創新分不開。
從“冷板凳”到熱門行業
郭戈早年師從被譽為“中國3D打印第一人”的清
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3D打印 制造
蘋果周一宣布，該公司將在美國亞利桑那州梅薩開設一家新工廠，并雇傭2000名員工為公司產品制造配件。蘋果在電子郵件聲明中稱，這家工廠將完全使用再生能源。蘋果并未透露這家工廠將為哪些產品提供設備。美國太陽能設備供貨商GTAdvancedTechnologies(以下簡稱“GT”)在一份單獨的聲明中表示，蘋果將向GT支付5.78億美元，讓該公司為蘋果微露亞利桑那州的這家制造工廠提供設備。
蘋果在美開設新工廠 雇傭2000名員工拉動美國就業
在多年把制造業務外包給類
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摘 要為了彌補傳統印刷電路板數據標準Gerber 不能進行雙向數據交換的缺陷,介紹了新PCB 數據標準的三個候選格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設計/ 制造數據交換技術的研究進程;討
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PCB 制造 數據交換技術 標準化
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。
這份數據顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續第二個月下滑。
與2012年同期相較，
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半導體 制造
觸控面板廠第2季業績平平，勝華(2384)董事長黃顯雄表示，目前受限于視網膜面板缺貨，導致平板、智能型手機供應鏈出貨不順，隨著新產能在7月開出，業績可望爆發，一路旺到年底。而勝華計劃把楊梅兩座3代廠改做視網膜面板，估計產值將增加3倍。
勝華手握大陸小米機訂單，平板計算機方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達60%。黃顯雄表示，今年視網膜面板延伸到7寸平板應用，原先客戶計劃在5月、6月量產，但是受限于視網膜面板供貨不足，所以放量的時間點將延后到7月，屆時業
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FPD 觸控 制造
近年來，中國制造業勞動力成本持續走高，使加工制造業陸續向國外轉移。在制造業面臨新一輪行業洗牌的關鍵時期，一些企業面臨著被淘汰的危險，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同關心的話題。業內人士指出，采用自動化設備或許成了制造企業握在手中的最后一張王牌。
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自動化 制造
采用標準0．18μm CMOS工藝設計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結構的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結構構成。分別對該EBG結構以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
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CMOS EBG 制造 天線
TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。
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????????????????????? 季節性變化
因為首先庫存有季節性的調整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC 集成電路 制造
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