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        電子電路技術(shù):集成電路的代換方法及其原則

        • 一、直接代換     直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC,代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。     其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如:圖像中放IC,TA7607與TA7611,前者為反向高放AGC,后者為正向高放 AGC,故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性
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        全球16家手機(jī)芯片廠商將僅剩4家

        打拼醫(yī)療市場(chǎng) 主流半導(dǎo)體廠商各有高招

        •   作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一,ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。   2006年,ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺(tái),開發(fā)一個(gè)只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品,而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗(yàn)才能最后確診。這個(gè)診斷項(xiàng)目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺(tái)上。這個(gè)平臺(tái)允許用戶對(duì)一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
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        全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

        •   從國(guó)外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。   該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%,不過,今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。   該機(jī)構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計(jì)為6%,2010年也是6%。   該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計(jì)為103億,2
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        電子線路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計(jì)分析

        •   一個(gè)好的電子產(chǎn)品,除了產(chǎn)品自身的功能以外,電路設(shè)計(jì)和電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)的技術(shù)水平,對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過舉例對(duì)開關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計(jì),介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。   現(xiàn)代的電子產(chǎn)品,功能越來越強(qiáng)大,電子線路也越來越復(fù)雜,電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題,電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)在電子線路設(shè)計(jì)方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力,但對(duì)于電磁兼容設(shè)計(jì)的幫助卻很有限。   電磁兼容設(shè)計(jì)
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        世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

        • 電解銅箔(electrodepositedcopperfoil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,特對(duì)它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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        電阻市場(chǎng)疲軟之后第三季度開始復(fù)蘇反彈

        • 繼2007年第二季度市場(chǎng)長(zhǎng)期保持疲軟之后,電阻產(chǎn)業(yè)在第三季度開始隨需求復(fù)蘇而反彈。      此輪反彈中的最大受益者是臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨公司,這是全球最大的電阻廠商,全球電阻市場(chǎng)占有率約為28%。國(guó)巨表示,由于需求形勢(shì)良好,打算在2007年下半年把產(chǎn)能利用率提高到90%以上。2007年第一季度國(guó)巨的產(chǎn)能利用率是80%,第二季度是70%。     但是,雖然需求上升,0402和0201電阻的平均銷售價(jià)格(ASP)
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        2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入僅增長(zhǎng)3.5%

        •   市場(chǎng)研究公司iSuppli稱,盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好,上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。   iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)3.5%,從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí),iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。   iSuppli主要分析師Gary Grandbois說,2007年上
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        數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)

        •   由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號(hào),所以會(huì)向外部放出包括高頻成分的多余電磁波(噪聲),而且對(duì)外部來的電磁波(噪聲)敏感地響應(yīng),造成誤動(dòng)作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號(hào)反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。   由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車、火車、收音機(jī)控制中的應(yīng)用,高可靠性地實(shí)現(xiàn)了以前用模
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        集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

        •   晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件,在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路,不論多么成熟,總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用,而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí),降低了人們的工作效率。那么,如何來解決這個(gè)問題呢?人們經(jīng)過實(shí)踐探索,發(fā)明出了集成電路。   集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上,再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳,作為電路供電和外界信號(hào)的通道。   現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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        主動(dòng)參與海外收購:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

        •   導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式  半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線投資類型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。  作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國(guó),具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國(guó)資本市場(chǎng)及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá),這
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        印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸

        • 五、 形狀與尺寸: 1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track) 2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width 3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing 4、 導(dǎo)線層:conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1 7、 圓形盤:round pad 8、 方形盤:square pad 9、 菱形盤:diamond pad 10、 長(zhǎng)方形焊盤:oblo
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        中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元

        • 由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó),到2009年,中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱:“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。”  Ni表示,2009年中國(guó)晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元――其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國(guó)再度繁榮發(fā)展,那么這些數(shù)字將可能只是保守?cái)?shù)字。2006年,芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元,幾乎比20
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        7月全球半導(dǎo)體銷售額比上月增3.2%

        •   美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示,2007年7月全球半導(dǎo)體銷售額為205億8000萬美元,比上月增長(zhǎng)3.2%(英文發(fā)布資料)。比上年同月增長(zhǎng)2.2%。   上月比和上年同月比增長(zhǎng)率僅百分之二三,但就近期的銷售額來說,已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑(參閱本站報(bào)道),此次則轉(zhuǎn)變了看法。“幾種主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升,使得銷售額比上月增長(zhǎng)了3.2%”(SIA)。   SIA表示,7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(zhǎng)3%以上,供貨量增加了近5%。另外,NAND
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        印制電路中英文詞匯(一)——綜合詞匯

        • 一、綜合詞匯 1、印制電路:printed circuit 2、 印制線路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板電路:printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板:printed wiring board(PWB) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接點(diǎn):printed contact 8、 印制板裝配:printed board assembly 9、 板:board 10、 單面
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