AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產業發展格局。芯片設計作為產業核心環節之一，已成為芯片競爭重要戰場。全球芯片設計產業格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年全球前十大芯片設計業者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯發科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI
PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產業鏈協同合作趨勢明顯。手機市場：旗艦芯片AI性能大幅提升AI、先
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AI 先進制程
創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋
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3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創造數千個就業崗位。據了解，臺積電
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AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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臺積電2nm制程開發進度一直備受矚目，最新內部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能，高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露，臺積電官方聲明仍強調研發進度符合預期，未對具體數據進行評論。業內專家預測，隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線，總產能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優勢臺積電2nm首次引入全環繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調整通道寬度，
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美國總統特朗普正一步步實現他競選時的關稅承諾，多個產業都嚴陣以待，而他的芯片關稅征收計劃可能會在18日付諸實施，甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關稅。 外媒引述業內人士消息報道，臺積電正考慮大幅調高代工報價，以因應川普關稅政策所帶來的風險。科技媒體PhoneArena報導指出，市場人士表示，臺積電正考慮將代工價格上調15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關稅帶來的重大損失。報道中強調，代工價格調漲很可能會對消費市場產生連鎖反應。 由于大多數品牌都不會接受利潤的突然下降，因此必須試圖
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臺積電公布2024財年第四季度財報，營收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發布的三季度財報中，預計四季度營收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。4Q24營收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長37%，環比增長14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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1月17日消息，臺積電董事長魏哲家近日公開表示，他們不是什么美積電，因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會復制量產落腳各地；而對于未來美國廠布局，他重申仍依據客戶的需求，但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產線工程師，任務為維持產線穩定量產，而研發工程師是負責制程節點推進，例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來相關政
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在當前日趨激烈的中美芯片戰中，美國仍在最尖端技術方面明顯占據上風。但在成熟制程芯片的賽道，中國可能正在獲得優勢。外媒指出，2024年中國在晶圓制造設備支出同比增長29%，大約占全球總規模的40%，而中國晶圓代工企業在成熟制程節點的全球市場份額已從14%增至18%。據《華爾街日報》報導，美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展，但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統制程芯片的生產。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據摩根史坦利(Morgan
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12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰一觸即發。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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