根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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據臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進供應鏈專區”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區將以先進封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產能。臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案，客戶愈發趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家
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臺積電 先進制程
如果對未來畫餅，是不是說明現在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升 10 個百分點，對于這個「餅」，業界表示成熟制程持續擴產將導致價格持續承壓。還是不行的原因2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型服務器等應用零組件庫存已陸續在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預期成
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先進制程
近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業公司進行出資協商，潛在對象除半導體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進制造技術與產能，將是實現此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
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臺積電2納米先進制程產能將于2025年量產，設備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產能持續擴充之下，ASML2025年交付數量成長將超過3成，臺廠供應鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂
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當下的晶圓代工業，已經不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經。據 Counterpoint 統計，在 2024 年第一季度，臺積電繼續保持其在晶圓代工行業的領先地位，一季度份額占比達到 62%，三星作為第二大代工廠，占據了 13% 的市場份額，中芯國際在最新季度中交出了超出市場預期的成績單，首次占據第三的位置。從上圖可以看出，掌控先進制程技術和市場的臺積電吃飽喝足，而沒有此種實力和地位的廠商則只能在相對有限的市場內激烈競爭。先進制程，神仙游戲
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先進制程
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態，受惠于IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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臺積電年度技術論壇的歐洲場，向客戶展示N4e新型低功耗節點，并未出現過藍圖。 臺積電表示，幾年內將把特殊制程晶圓廠產能提高50%。Anandtech報道，臺積電計劃「四至五年」內，將特殊制程晶圓廠產能大幅提高50%，修改晶圓廠空間，建造Greenfield新晶圓廠。 臺積電將興建低功耗4納米節點，稱為N4e，臺積電官方藍圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶或應用使用，但可能專門給物聯網和其他需要消耗電力的設備。 通常應用都采成熟制程，因相對廉價設備用先進制程成本太高。 臺
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這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
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AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設加速進行中。2nm晶圓廠最快年內建成？近期，國際半導體產業協會（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米。基辛格表示，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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近日，IC設計大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺積電的長期合作關系將擴大至2納米，并開發業界首見針對加速基礎設施優化的2納米半導體生產平臺。目前，行業內最先進的先進制程量產技術是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據悉，目前上述五家大廠2納米的問世時間基本都規劃在了2025年，同時結構方面都選擇了GAA。Marve
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