- 中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護。該產品于今日開始支持批量出貨。 截至目前，東芝的N溝道共漏極MOSFET產品線重點聚焦于12V產品，主要用于智能手機鋰離子電池組的保護。30V產品的發布為電壓高于12V的應用提供了更廣泛的選擇，如USB充電設備電源線路的負載開關以及筆記本電腦與平板電腦的鋰離子電池組保護。&nbs
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東芝 N溝道共漏極 MOSFET
- 第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕。本屆展會上，東芝以“為了人類和地球的明天”為主題，連續六次參加進博會，展示了在半導體、工業制造、減碳、能源、醫療、數字化六大領域的14項先進技術和解決方案。其中，東芝車載半導體產品、東芝分散·耦合式仿真平臺、良品學習AI圖像檢測技術、現場業務數字化MR軟件、音場優化解決方案、離線語音識別模塊等多款創新數字化解決方案均首次參展進博會。東芝（中國）有限公司董事長兼總裁八木隆雄表示：“作為進博會的‘鐵粉’，東芝已連續六年參加這一全球經貿盛會。我們深刻感
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東芝 進博會
- 隨著科技的飛速發展，電子產品智能化在逐步走進我們的生活，其中就包含著智能插頭。這些智能產品可以使我們的生活和工作更安全、更舒適、更便捷。同時，也讓我們更好的享受生活。那么，智能插頭到底如何“智能”？其實，智能插頭就是將原有的普通插頭接入到物聯網平臺之中，在保證原有的功能正常前提之下，使其帶有聯網的屬性，方便用戶可以遠程控制智能插頭，從而控制接在智能插頭上的用電設備，降低引發危險的可能性并提高人們的生活質量。智能插頭的內部構造大致由電源轉換、MCU控制、繼電器、無線通信、外圍保護電路等部分組成，其中無線通信
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東芝 智能插頭
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實現高速信號傳輸的半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。TLP3475W采用了東芝經過優化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）[2]——與東芝現有產品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3[2]。TL
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東芝 半導體測試設備 高頻信號開關 光繼電器
- 1 SiC、GaN相比傳統方案的優勢雖然硅功率器件目前占據主導地位，但SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的熱特性，適用于需要高效率和高輸出的應用，而GaN 功率器件具有出色的射頻頻率特性，能滿足要求高效率和小尺寸的千瓦級應用。最為重要的一點，SiC 的擊穿場是硅的10 倍。由于這種性質，SiC 器件的塊層厚度可以是硅器件的1/10。因此，使用SiC 可以制造出具有超低電阻和高擊穿電壓的開關器件。此外，SiC 的導熱系數大約是硅的3 倍，因此它能提供更高的散熱能力
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202310 東芝 SiC GaN
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，進一步擴展ThermoflaggerTM過溫檢測IC產品線---“TCTH0xxxE系列”。該系列可用于具有正溫度系數（PTC）熱敏電阻的簡單電路中，用來檢測電子設備中的溫度升高，六款新產品于近日開始支持批量出貨。為了使電子設備按規定運行，半導體和其他電子元件必須在設計參數范圍內工作。內部溫度是一個關鍵參數，特別是當它高于設計流程中的假設溫度時，它就可能成為安全性和可靠性方面的一個主要問題，因此需要過溫監測解決方案來檢測任何溫度升高。當配置在具有PTC熱
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東芝 Thermoflagger 過溫檢測
- 人體傳感器是設計用于檢測人體靠近或離開等特征的電子設備。隨著物聯網的興起，其在消費電子、汽車、醫療設備、樓宇自動化、工業設備等領域掀起了熱浪。在智能手機和可穿戴設備上幾乎都能見到它的身影，用來檢測人體移動過程或者跌倒告警是當今一種重要的技術手段。同時，在家庭和企業安全系統中也得了廣泛的應用，例如人體探測器燈、移動探測警報器、無線門鈴、智能沖水設備上都是基于此原理實現的。市場上有各種各樣的人體傳感器，但都可歸類為這兩種：主動人體傳感器（有源傳感器）和被動人體傳感器（無源傳感器），且分為電池供電的人體檢測器以
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東芝 傳感器 人體傳感器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業設備應用。該系列中五款額定電壓為650V，另外五款額定電壓為1200V，十款產品于今日開始批量出貨。新產品是東芝碳化硅MOSFET產品線中首批采用4引腳TO-247-4L(X)封裝的產品，其封裝支持柵極驅動信號源極端使用開爾文連接，有助于減少封裝內源極線電感的影
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東芝 碳化硅MOSFET 降低開關損耗
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出業界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。類似上述的工業應用通常使用DC?1000V或更低功率，其功率器件多為1200V或1700V產品。然而，預計未來幾年內DC?1500V將得到廣泛應用，因此東芝發布了業界首款
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東芝 2200V 雙碳化硅 SiC MOSFET模塊
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。這兩款新產品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與東芝之前的產品相比，表貼面積減小了約63%[1]---這不僅縮小了電機驅動電路板的尺寸，同時也降低了電機高度。考慮到在供電不穩定的地區，供電電壓可能波動較大，
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東芝 直流無刷電機 智能功率器件
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。自動駕駛系統等高安全級別的應用可通過冗余設計確保可靠性，因此與標準系統相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。XPJR6604PB和XPJ1R004
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東芝 車載40V N溝道功率MOSFET
- IT之家 7 月 19 日消息，今年 2 月，日經新聞表示東芝接受 JIP（Japan Industrial Partners）牽頭財團的收購要約，交易的規模約為 2 萬億日元（當前約 1036 億元人民幣），東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。據日經報道，日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布，將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元（IT之家備注：當前約 155.4 億元人民幣）的資金，用于擬議收購東芝。據稱，如果收購成功，該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000
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羅姆 東芝 收購
- 中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產品（均為650V）中有7款產品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新產品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬，優化了第2代產品的結勢壘肖特基（JBS）結構[2]。它們實現業界領先[3]的1.2V（典型值）低正向電壓，比上一代的1.45V（
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東芝 SiC肖特基勢壘二極管
- 在上一期的芝識課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時序邏輯，并以幾種典型電路單元的對應邏輯關系詳細解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識課堂中，我們將繼續和大家分享CMOS邏輯IC的基礎知識，并通過實際電路單元來幫助大家分析組合邏輯和時序邏輯中各自所對應的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關系。多路復用器多路復用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復用器將從多個輸入信號中選擇一個信號并將其轉發到單個輸出線。圖1所示的時序圖顯示了如何從兩個輸入中選擇
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東芝 CMOS
- 繼電器的種類有很多，如按結構特征可分為固態繼電器、舌簧繼電器、極化繼電器等；按反應類型可分為電流繼電器、阻抗繼電器、頻率繼電器、光繼電器等。而東芝近期推出的產品TLP3406SRHA屬于光繼電器。光繼電器利用光電效應原理，由發光元件和光敏器件構成。當加在發光元件上的信號達到某一閾值時，就會使光敏器件的阻值發生急劇變化，從而起到閉合或斷開電路的作用。器件的基本特性TLP3406SRHA光繼電器是TLP3406SRH的升級版本，其由與紅外LED耦合的光MOSFET組成，采用超小表貼S-VSON4T封裝，封裝尺
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東芝 光繼電器
東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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