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半導(dǎo)體前景看好　韓后段制程設(shè)備廠笑開(kāi)懷

　　南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠下半年?duì)I收展望亮起綠燈，韓系半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)將擴(kuò)產(chǎn)DRAM，增加后段制程處理量，臺(tái)灣及大陸將擴(kuò)充晶圓代工設(shè)備并增加非內(nèi)存產(chǎn)量等，將為南韓半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠帶來(lái)正面影響。　　據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，TechWing和HanmiSemiconductor第3季營(yíng)收將出現(xiàn)二位數(shù)以上的成長(zhǎng)，UniTest與2013年同期相比也可望創(chuàng)造亮眼的成果。　　2014年三星和SK海力士擴(kuò)產(chǎn)DRAM和NANDFlash，
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三星強(qiáng)推Exynos品牌移動(dòng)芯片

　　三星電子(Samsung Electronics)強(qiáng)推Exynos品牌移動(dòng)系統(tǒng)芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于Galaxy Note 4上的各種系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品群，短期內(nèi)整合芯片解決方案也將上市，可望擴(kuò)大移動(dòng)AP(AP)市占率。　　三星電子在進(jìn)入LTE時(shí)代后，因高速數(shù)據(jù)處理造成的發(fā)熱現(xiàn)象，在開(kāi)發(fā)整合AP時(shí)吃足苦頭。同時(shí)間高通(Qualcomm)則是借著供應(yīng)AP結(jié)合調(diào)制解調(diào)器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場(chǎng)上壯大。　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前三星電子透過(guò)Ex
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三星向美政府申請(qǐng)禁售英偉達(dá)芯片：沖突升級(jí)

　　三星周五向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“ITC”)投訴英偉達(dá)(Nvidia)，希望在美國(guó)禁售其生產(chǎn)的電腦圖形芯片。此舉將導(dǎo)致雙方談判破裂后的沖突進(jìn)一步升級(jí)。　　這場(chǎng)法律沖突始于今年9月，彼時(shí)，英偉達(dá)向ITC投訴高通和三星，指控這兩家公司侵犯其改善圖形效果的技術(shù)專利。該公司還要求ITC禁止進(jìn)口采用高通驍龍圖形處理器或三星Exynos處理器的最新一代Galaxy手機(jī)和平板電腦。　　三星于11月4日向弗吉尼亞州雷蒙德聯(lián)邦法院發(fā)起專利侵權(quán)訴訟，對(duì)英偉達(dá)展開(kāi)報(bào)復(fù)。三星在該案中指控
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臺(tái)積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單

　　蘋果下世代A9處理器大單，臺(tái)積電確定入袋，明年元月開(kāi)始于南科Fab 14 P7廠裝機(jī)，預(yù)計(jì)7月量產(chǎn)。市場(chǎng)看好，臺(tái)積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年?duì)I運(yùn)持續(xù)大補(bǔ)。　　臺(tái)積電乘勝追擊，左右開(kāi)弓，預(yù)定在12月4日召開(kāi)的供應(yīng)商大會(huì)上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。　　臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國(guó)媒體引述三星內(nèi)部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。
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搶食蘋果A9失利三星多余產(chǎn)能恐轉(zhuǎn)進(jìn)DRAM

　　三星爭(zhēng)奪蘋果新世代處理器訂單失利，半導(dǎo)體設(shè)備廠分析，將迫使三星將多余產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DRAM或快閃存儲(chǔ)器，恐對(duì)明年下半年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)形成新的隱憂。　　三星日前一再表示，未來(lái)會(huì)節(jié)制性推升產(chǎn)能，但市場(chǎng)持續(xù)關(guān)注三星是否會(huì)重新拿回大部分蘋果新世代處理器訂單，因?yàn)槿羧桥c蘋果重修舊好，將可抵銷手機(jī)銷售的不利，同時(shí)減緩將產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)DRAM或快閃存儲(chǔ)器的壓力。　　法人分析，三星因蘋果處理器代工訂單流失，加上自家手機(jī)銷售不佳，導(dǎo)致獲利主軸重回存儲(chǔ)器，今年首季存儲(chǔ)器占總獲利僅14%，但第3季占比已竄升至近六成，其中，1
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第三季全球移動(dòng)存儲(chǔ)器營(yíng)收34.6億美元

　　TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新調(diào)查顯示，全球行動(dòng)式記憶體總營(yíng)收在 2014年第三季達(dá)34.6億美元，季成長(zhǎng)6%，占DRAM總產(chǎn)值29%。三星半導(dǎo)體(Samsung)不意外仍穩(wěn)居第三季行動(dòng)式記憶體龍頭，而且市占首度突破50%，儼然成為一方霸主，讓位居二、三名的SK海力士(Hynix)與美光(Micron)的市占率差距再度拉大。　　雖全球DRAM產(chǎn)能依舊處于微幅吃緊狀態(tài)，導(dǎo)致第三季行動(dòng)式記憶體價(jià)格小幅度下滑，但因位元產(chǎn)出增加，全球行動(dòng)式記憶體總產(chǎn)值仍向上提升
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三星、LG搶攻大陸高階TV有成，全年市占破10%在望

　　南韓兩大電視品牌三星、LG今年大陸電視市場(chǎng)占有率有望首度超過(guò)兩位數(shù)，未來(lái)在中韓自由貿(mào)易協(xié)定(FTA)的加持下，市占版圖預(yù)料將進(jìn)一步擴(kuò)大。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch數(shù)據(jù)顯示，三星電視第三季在大陸市占率來(lái)到9.4%、LG來(lái)到3.6%，兩著合計(jì)13%。　　三星、LG第一、二季在大陸合計(jì)市占率分別為11.3%與14.2%，如果第四季維持在此水準(zhǔn)，全年有望首度超過(guò)10%門檻。　　南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)指出，三星、LG今年積極進(jìn)攻高階市場(chǎng)策略奏效，并與大陸本土低價(jià)品牌形成有效市
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三星顯示器計(jì)劃將AMOLED面板外銷比重提升至50%

　　三星顯示器計(jì)劃分散其AMOLED面板客戶結(jié)構(gòu)，目前三星電子依然是其最大單一客戶。據(jù)CINNO Research月度手機(jī)品牌產(chǎn)品規(guī)格報(bào)告顯示，截止至2014年9月，三星電子仍是全球AMOLED面板使用量第一的品牌，全球約84.1%的AMOLED手機(jī)出自三星電子。　　根據(jù)有關(guān)報(bào)道，三星顯示器計(jì)劃降低其OLED顯示器的成本以與LCD競(jìng)爭(zhēng)。實(shí)際上，看起來(lái)三星顯示器目標(biāo)要將小尺寸OLED成本降低至同等LCD顯示器以下。　　三星顯示器同時(shí)計(jì)劃提升產(chǎn)品生產(chǎn)效率，優(yōu)化生產(chǎn)流程，同時(shí)要求供應(yīng)鏈廠商降低他們的部材
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存儲(chǔ)器再成三星最大獲利來(lái)源　4Q產(chǎn)值恐較前季衰退

　　三星電子(Samsung Electronics)過(guò)去最大獲利來(lái)源─半導(dǎo)體事業(yè)，自2011年第3季起被其另一獲利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事業(yè)部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事業(yè)獲利急轉(zhuǎn)直下，供需結(jié)構(gòu)已趨于穩(wěn)定的半導(dǎo)體事業(yè)再度成為三星最大獲利來(lái)源。　　因包括標(biāo)準(zhǔn)型(Standard)、行動(dòng)裝置、伺服器用DRAM位元需求量皆較前季增溫，三星2014年第3季DRAM營(yíng)收較前季成長(zhǎng)18.7%，達(dá)5.32兆
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2016年蘋果80%手機(jī)和平板處理器由三星供應(yīng)

　　最新消息稱，蘋果已與自己“死敵”三星簽署了新的合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，三星將從明年起為蘋果iPhone和iPad設(shè)備提供定制化A系列處理器。　　本周初，《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，三星將取代芯片制造商臺(tái)積電成為蘋果iPad和iPhone設(shè)備處理器最重要的供應(yīng)商。最近有報(bào)道稱，盡管臺(tái)積電負(fù)責(zé)了蘋果主要A8芯片生產(chǎn)，但三星仍為iPhone6和iPhone 6 Plus兩款設(shè)備提供了40%份額的芯片。　　報(bào)道稱，此次三星與蘋果簽署的協(xié)議價(jià)值在數(shù)十億美元左右，三星將在韓國(guó)本土、美國(guó)德克
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3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來(lái)了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒(méi)有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開(kāi)。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開(kāi)了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 Galaxy Alpha 拆解探索內(nèi)心世界

　　　　三星 Galaxy Alpha 是一款比較特殊的三星手機(jī)，它擁有 Galaxy S5 的多個(gè)關(guān)鍵功能，同時(shí)還是首款加入金屬設(shè)計(jì)的三星智能手機(jī)，它邊框采用鋁金屬材料，背部依然為塑料，但不是仿皮塑料。對(duì)于這樣一部在外觀上有極大改變的三星手機(jī)，那么其內(nèi)部又是怎么樣的呢? 　　硬件配置　　尺寸： 132.4 x 65.5 x 6.7 mm，115g; 　　屏幕：4.7 英寸 720p SuperAMOLED 屏幕，320ppi; 　　處理器：八核 Exynos 5 Oct
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三星明年推柔性屏幕智能手機(jī) 可對(duì)折

　　 ? 　　過(guò)去幾年中，三星一直在研發(fā)彎曲屏幕智能手機(jī)，不過(guò)，該公司如今承諾，將從明年開(kāi)始正式推出可彎曲屏幕的智能手機(jī)。　　據(jù)ZDNet披露的消息，在紐約舉行的三星投資者論壇上，三星公司已經(jīng)展示了這種可彎曲屏幕智能手機(jī)，從目前的展示來(lái)看，這種新型手機(jī)的屏幕可彎曲度很高，甚至能對(duì)折。　　三星還宣稱，截至2015年底，三星每月的易彎曲彈性屏幕產(chǎn)量將在3萬(wàn)塊到4萬(wàn)塊之間，而首批配置這種彎曲屏幕的設(shè)備將于明年底推出。不過(guò)三星也稱，“最終成品還沒(méi)有完全決定”。當(dāng)然
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華為攻入三星大本營(yíng)：進(jìn)軍韓國(guó)市場(chǎng)

　　從產(chǎn)品設(shè)計(jì)的角度上來(lái)看，三星的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)已不再明顯。而華為在推出大屏手機(jī)的同時(shí)，在產(chǎn)品的核心技術(shù)方面留了幾手。
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大陸平價(jià)智能手機(jī)崛起　聯(lián)發(fā)科功不可沒(méi)

　　近幾年間，大陸手機(jī)商主打平價(jià)機(jī)款獲消費(fèi)者青睞，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機(jī)霸主蘋果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機(jī)。而此風(fēng)潮背后，由聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的低成本系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)無(wú)疑是最大幕后功臣。　　根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，透過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)的系統(tǒng)級(jí)芯片，手機(jī)制造商毋須再耗費(fèi)大筆時(shí)間、成本、人力尋找和測(cè)試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯(lián)發(fā)科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進(jìn)
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