“cell”處理器 文章 最新資訊
AMD裁員波及中國 全球PC業(yè)衰退寒意襲人
- 全球PC市場的持續(xù)低迷使傳統(tǒng)計算機(jī)芯片廠商也被牽連至衰退泥潭。記者日前從計算機(jī)處理器制造商AMD(美國超威半導(dǎo)體)中國公司處獲悉，AMD近期將在全球范圍內(nèi)裁員15%，其中也包括中國市場。 AMD全球裁員波及上海 近日，有消息稱，AMD上海研發(fā)中心已開始裁員，被裁員工可獲得N(在公司工作年限)+4.5個月月薪(不封頂)的補(bǔ)償。 對此傳聞，AMD中國公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時回應(yīng)稱，“這是一次全球范圍的裁員，全球員工減少比例為15%。這次裁員涉及AMD各個部門及地區(qū)市場，
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臺積保訂單 擊退三星
- 半導(dǎo)體大廠三星與臺積電之間的角力戰(zhàn)不斷，傳出繪圖處理器大廠輝達(dá)(Nvidia)成為雙方的下一戰(zhàn)。不過，韓國時報報導(dǎo)，輝達(dá)高層受訪時表示，現(xiàn)已認(rèn)可臺積電即將量產(chǎn)的20納米制程，將持續(xù)合作。市場解讀，輝達(dá)已成為臺積電年底即將量產(chǎn)的20納米客戶。 法人認(rèn)為，輝達(dá)持續(xù)向臺積電下單，有利于其先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率，亦可穩(wěn)定臺灣供應(yīng)鏈的軍心。 過去輝達(dá)均與臺廠密切合作，晶圓代工伙伴一直以臺積電為主，并經(jīng)常是臺積電首批先進(jìn)制程客戶，封測廠以矽品為主，另搭配京元電、臺星科等。 臺積電明年能否如愿自三星
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英特爾酷睿i5和i7移動處理器細(xì)節(jié)曝光
- 11月26消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關(guān)于這些處理器的傳言，但是，英特爾一直沒有直接發(fā)布任何消息。現(xiàn)在，有關(guān)這些處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光了。 英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。 這些處理器的共同點(diǎn)是都有兩個內(nèi)核和四個線程(超線程技術(shù))。但是，其它的功能有所不同。 酷睿i5-3340處理器的主頻
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ARM推A50系列 手機(jī)進(jìn)入64位時代？
- 智能手機(jī)快速崛起，填補(bǔ)移動設(shè)備空白，有望成為人們?nèi)粘Ｊ褂玫幕旧暇W(wǎng)工具，保證隨時在線互聯(lián)及各種多媒體應(yīng)用，這也使得市場對智能手機(jī)處理器的聯(lián)網(wǎng)、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，同時宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導(dǎo)體已獲得Cortex-A50系列架構(gòu)授權(quán)，首批采用該架構(gòu)的設(shè)備有望于2014年發(fā)貨。對此，有觀點(diǎn)認(rèn)為受益于ARM在智能手機(jī)市場的強(qiáng)勢地位，未來智能手機(jī)將快速進(jìn)入64位時代;但也有觀點(diǎn)認(rèn)為受
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高通展示MSM8X30系列處理器 主打大眾市場
- 高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器，該系列包含三款芯片，分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。 據(jù)高通移動計算(QMC)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri介紹，MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設(shè)計計劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點(diǎn)，同時支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò)制式，因此國內(nèi)OEM商用單一平臺便
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我國32nm龍芯3B流片成功 真身照片自曝
- 根據(jù)外媒消息，中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態(tài)電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來自龍芯中科公司的官方消息稱，新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經(jīng)流片成功了，不過規(guī)格介紹方面和外媒所稱的略有不同。 據(jù)稱，龍芯3B 1500目前正在研發(fā)中心進(jìn)行功能及性能測試。雖然性能還在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)過程中，但初步的測試結(jié)果表明，對于內(nèi)核應(yīng)用及各種測試集，龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標(biāo)志著核高基支持
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品
- 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。 ? 據(jù)報道，三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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基于EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設(shè)計方案
- NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器，其性能超過200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
- 關(guān)鍵字： EP1C6Q240C8 處理器
英特爾5000萬美元收購GPU技術(shù)公司ZiiLabs
- 北京時間11月21日下午消息，據(jù)美國IT網(wǎng)站Dailytech報道，英特爾與Creative Technology已達(dá)成協(xié)議，以5000萬美元的價格收購后者的英國子公司ZiiLabs，同時獲得ZiiLabs的高性能圖形處理器(GPU)芯片技術(shù)授權(quán)。 據(jù)悉，英特爾支付給ZiiLabs的5000萬美元中有2000萬美元用于購買后者的GPU授權(quán)，剩下的3000萬美元用于吸收ZiiLabs的工程師資源和其它資產(chǎn)。 Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音譯)表示：&ldquo
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