- 對于亞太地區來說，2012 年是振奮人心的一年。技術創新使沉浸式個人計算體驗成為可能，而作為創新背后的推動力量，英特爾深感自豪。英特爾的愿景是構建并革新計算技術，使人們的生活更加豐富多彩，隨時保持互聯，并通過持續的努力使這一愿景成真。
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- 據國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統、近場通信技術和無線個域網，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業務部主管彼得&m
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- 據外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區，并在未來10年內招募3600名新員工。
報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內，將該園區員工數量從3500人增至7100人。
根據協議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預計于2021年底竣工。
作為
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- 飛思卡爾半導體(NYSE：FSL) 推出4款新產品，擴展其QorIQ T1和T2系列64位處理器，其中包括四核T1040“片上路由器” - 業界第一款集成了千兆以太網交換機的64位嵌入式處理器。
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- 目前最新設計的移動芯片都采用28/32納米工藝，已經可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。
另一方面，英特爾作為世界上最先進的制造商，已經達到了22納米的工藝技術，但是這項技術只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創新性的3D晶體管技術，這樣的話晶體管就可以堆積起來，從而節省
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- 今年十月份，英特爾首席執行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財報分析師電話會議上表示，配置代號為Haswell的英特爾新一代處理器的臺式機和筆記本將于明年上半年發售。繼Haswell處理器首批13款型號確認之后，移動版的消息也浮出水面。我們知道Ivy Bridge的M系列主要面向標準筆記本電腦產品，而U、Y兩個系列則主打低功耗，面向超級本和平板電腦，其中以TDP僅有7W的Y系列功耗最低。據國外媒體報道，Haswell移動版除了延續此前的M、U、Y三大系列之外，還會新增一個全新
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- 美國英偉達(NVIDIA)從美國國防部高級研究計劃局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)接到了總額2000萬美元的嵌入式處理器技術研究項目(英文發布資料)。該項目是PERFECT(PowerEfficiencyRevolutionForEmbeddedComputingTechnologies，嵌入式計算技術能效革命)計劃的一環。
PERFECT的目標是，將嵌入式處理器的(PowerEfficiencyRevolutionForEmbedde
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- 筆記本電腦：到2016年將變得更加強大，四核處理器進一步滲透.所有類別筆記本的多任務處理能力都將得到增強.
據IHS iSuppli公司的計算平臺專題報告，四年后筆記本電腦將變得更加強大，屆時四核處理器不僅見于高端型號，而且也將進入低端的主流與低價型號。
2016年，四核筆記本出貨量將達到1.79億臺，占當年總體筆記本出貨量的59%。2012年這類筆記本出貨量只有4800萬臺，占總體筆記本出貨量的22%。
尤其是，四核處理器將進入越來越多的低價與主流筆記本，即價格分別低于700及12
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- 英特爾極有可能收購Nvida，除了看重Nvidia圖形處理技術外，Nvidia在移動芯片領域的優勢也是英特爾最看重的，英特爾或許藉此在移動端重新回到ARM架構。
2006年，英特爾將XScale手機及其移動設備芯片業務以6億美元賣給了Marvell，當時的XScale處理器內核就是ARM架構。現在看來英特爾拋棄XScale是一個很大的戰略性判斷錯誤。
對于X86的執著是因為在上世紀90年代，時任CEO格魯夫因堅持沿用X86架構讓英特爾占領了PC時代并崛起，但是如今X86的功耗問題進展速度太
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- 10月26日，“2012年嵌入式系統創新與應用技術論壇”在北京大學舉行，由中國計算機學會(嵌入式系統)專業委員會、北京大學軟件與微電子學院、電子產品世界雜志社承辦。300多名工程師和學者出席了會議。
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- 經過數年努力，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一，使用Andes處理器的產品橫跨手機、網通、觸控以及固態硬盤SSD控制等。
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- 12月16日消息，據國外媒體報道，美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。
據《華爾街日報》報道，ITC行政執行法官大衛-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。
據悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調節專利(e
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- 近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。
集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅動三個獨立顯示。另外，ICES
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- 為多處理器系統選擇最佳設計方案,過去開發一個多處理器應用，可能只需要寫下那些要求，核對一下那些大型DSP供應商所供應的器件的規格，然后選擇最好的芯片就可以了。但時代已經變了，今天的工程師們有了更多的選擇。大型FPGA供應商改進了他們的信號處
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