據國外媒體報道，高通28nm芯片的短缺將不太可能影響蘋果在10月推出新一代iPhone手機。分析師認為，蘋果將在10月推出全新外形的iPhone手機。雖然此前有報道稱高通芯片短缺將導致新產品面世推遲，但消費者對10月這一日期還是比較滿意的。
外界普遍認為高通將為下一代蘋果手機提供基帶芯片，而蘋果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有報告稱由于高通芯片出現短缺，蘋果新手機最快也只能在10月面世。
分析師稱，iPhone的銷量很可能在2012年第四季度實現公司4900
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高通 芯片
據國外媒體報道，英國芯片設計公司ARM要在未來幾年內獲得筆記本電腦市場10%至20%的份額。ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)稱，生產ARM芯片的廠商占有的筆記本電腦市場份額將超過競爭對手英特爾(微博)在智能手機市場取得的市場份額。
ARM和英特爾一直在設法向對方的市場擴張。購買ARM許可證的公司正在向計算機和服務器市場擴張。英特爾正在把重點放在智能手機和平板電腦方面。在移動設備中使用的ARM處理器在耗電量方面比英特爾芯片有優勢。而在大多數PC上使用的英特爾處理器
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ARM 芯片
本文檔為TI德州儀器官方的電源管理芯片選型指南，部分電路圖如下所示圖1 TPS7A3001/4901 典型應用電路和波形圖2 TPS61251 應用電路圖3 TPS92210應用電路
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指南 選型 芯片 管理 電源
先進半導體公布今年第一季度，營業1.97億人民幣(下同)，按年基本持平，較去年末季則下跌12.6%，主要受傳統淡季及計劃中的年度停產檢影響;毛利777.3萬元，下跌59%。錄得虧損708.6萬元，每股虧損0.46分。相對去年同期虧損1201.3萬元，上季則呈純利1030.9萬元。
隨著行業廣泛性季節庫存存重建的進展，公司預計第二季度銷售額按季比較有望取得增長。
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先進半導體 芯片
有人穿著短褲前來，有人穿著T恤前來，人人都帶著問題。去年8月底，超微半導體公司(AMD)在得州奧斯汀園區的全體工作人員在公司禮堂集合。在經歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會解雇了前任首席執行官，然后花了半年時間尋找接任者。這一天，新任首席執行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發表演說。對他而言，這絕對是一群難對付的聽眾。
但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發型一絲不茍，顯得非常精神，看起來就像剛從標著“大公司首
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AMD 芯片
據市場調研公司IC Insights，無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五，超過了德州儀器等其它廠商。
第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元，比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁，部分歸因于收購Atheros Communications Inc.，該交易于2011年第二季度完成。
據IC Insights，最大10家芯片廠商中的其它幾家，第一季度芯片銷售額均未實現同比增長。
高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列，之后用了略多于三年的時間即升至第五
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據國外媒體報道，由于昨日傳出消息稱蘋果已經向日本芯片廠商爾必達發出巨量芯片訂單，三星電子股票今日大跌6%以上，公司市值當即縮水100億美元。
據臺灣媒體報道稱，蘋果最近向爾必達的廣島生產廠發出了巨量DRAM芯片訂單，幾乎占到該廠芯片總產量的一半左右。
海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%，創下最近9個月來的最大單日跌幅紀錄。三星電子股票大跌6.2%，達到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創下該股最近4年來的最大單日跌幅紀錄。
LIG投資證券的分析師Choi Do-
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爾必達 芯片
摘要：本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。
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IC 芯片 201205
據市場調研公司IC Insights報告顯示，無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。
高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元，同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實現了在第一季度實現同比增長。繼三年前高通實現了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。
而2011年全年，高
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在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。
Intel已經在智能手機終端領域和聯想、中興、摩托羅拉等企業展開合作，希望涉足此領域。根據In
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Intel 芯片
上市公司大唐電信于14日晚間發布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購聯芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。
公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯芯科技99.36%股權、上海優思49% 股權和優思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。
其中，大唐電信擬向電信科研院定向發行股份募集配套資金6.3
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聯芯科技 芯片
本文針對復雜系統級芯片的軟件/硬件協同驗證環境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
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復雜系統 芯片 軟件 硬件
摘要：飛控計算機作為飛行控制系統的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統，對于芯片內部FLASH的自測
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FLASH TMSF 240 芯片
LED外延片（外延片）LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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MOCVD 知識 生產過程 芯片 LED 概述
摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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