- 去年，Intel仍然保持芯片市場龍頭老大的位置，并仍然保持程序增長。IHS研究報告稱截至2011年底，Intel仍然占有芯片市場15.6%的份額，比2010年增長了2.5%。最新的數據表明這是2001年13.9%以來創造的最高市場份額，最近五年，Intel都一直在11.9%到13.9%之間浮動。
IHS的電子半導體負責人Dale Ford,說“PC級CPU的發展是公司業務的增長的核心，還有在消費者和無線產品大量使用的NAND記憶存儲”“Intel的盈利也推進了
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Intel 芯片
- 英偉達CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說，在英偉達也在研究芯片的時候，英特爾投資研發是浪費金錢。每一個人知道英偉達的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請教黃仁勛。黃仁勛稱，英特爾應該把它的高級的半導體工廠用來為英偉達、高通、蘋果和德州儀器生產芯片。
黃仁勛表示，英特爾不需要浪費金錢生產自己的移動芯片。英特爾作為所有移動公司的芯片加工廠是最好的。
英特爾發言人發言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)稱，英特爾的代工業務規模很小。其生產重點是
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- 受惠大陸電信業者大舉補貼智慧型手機及3G手機的動作，臺系IC設計業者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機業者訂單的升溫，并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求，配合當地新增的消費券商機，在近期急單不斷涌進且態度積極下，相關臺系晶片供應商3、4月業績成長動力不俗，除可望順勢寫下2012年單月業績新猷，單月業績水準也將直逼2011年第3季傳統旺季水準。
臺系行動通訊晶片廠指出，在好不容易擺脫2012年1、2月工作天數不足的困擾下，配合近期產業鏈庫存回補效應也已擴展到大陸客戶身上，在3月
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- SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒體處理芯片，采用256引腳封裝形式。 支持高清電影720P 1280times;720分辨率10M 碼流;支持的電影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720
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- 英特爾大連芯片廠今天對外公布了2011年綠色運營成果：普通廢棄物回收率達到63%，節約水、電、燃氣等能源消耗約合千萬元人民幣以上，社區環保志愿服務8000多小時。這些成績是大連芯片廠堅持綠色經營戰略，執行高標準環保政策，采取一流環保措施所取得的成果，為中國環保界樹立了新標桿。
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- Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。
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- 1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線，整個系統僅靠數據線（SDA）和時鐘線（SCL）實現完善的全雙工數據傳輸，即CPU與各個外圍器件僅靠這兩條線實現信息交換。I2C總線系統與傳統的并行總線系統相比具有結構簡單
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- 簡單介紹DSP芯片發展現狀及其特點,前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片，又稱數字信號處理器（嵌入式微處理器），它是一種具有特殊結構的適用于進行實時數字信號處理的微處理器。SP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專
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- 談到GPS芯片主要關鍵技術，這包括負責訊號處理─基頻（Baseband）及接收訊號─射頻（RF）。由于GPS訊號頻率（1,575.42MHz）來自于距離地面2萬公里的高空，訊號十分不穩定，因此當天線接收訊號后經過一連串訊號放大、
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- 用于基因檢測芯片的微型泵和DNA過濾器,松下與比利時IMEC在“IEDM 2010”上公開了兩公司正在共同開發的SNP（single nucleotide polymorphism）檢測芯片開發成果。SNP檢測芯片能夠以數mu;l（微升）的血液為檢測對象，對SNP等遺傳基因信息進行全自
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- 1 MC14499簡介MC14499 是Motorola公司生產的串行輸入BCD十進制輸出的CMOS集成塊，它內含BCD譯碼器和串行接口，可以與任何CPU接口連接，在比較復雜的單片機控制系統中，MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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- CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術規范，可以通過USB端口為鋰電池充電，因
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- 工業和信息化部電子信息司司長丁文武：過去的2011年，面對復雜多變的國際經濟環境、需求放緩的全球半導體市場以及日本地震等不利因素，全行業努力克服各種困難，我國集成電路產業實現了平穩發展，鞏固和擴大了應對國際金融危機沖擊所取得的成果，基本實現了“十二五”時期的良好開局。
2011年我國集成電路產業簡要回顧
(一)產業規模增速先高后低，全年實現平穩增長。2011年上半年全行業延續了2010年下半年以來的良好發展態勢，第二季度銷售收入同比增長20.8%;從第三季度開始，銷
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- 第四季度令人沮喪，樂觀跡象令半導體供應商產生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已經觸底。
據IHS iSuppli公司的庫存研究報告，對于半導體的需求下降，在2011年第四季度加劇了半導體產業庫存過剩局面，并帶來一系列令人不快的變化，但在看到新的樂觀跡象之后，半導體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。
初步數據顯示，去年第四季度半導體庫存天數(DOI)比第三季度上升6%，而營業收入則環比下降6%。相比之下，第三季度庫存情況比較健康，當時DOI下降6.5%，而營業收入則上升6.
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- 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現為智能電池設計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監控與報告電池的重要參數數據如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設備采用ORIGA?2身份識別芯片時
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