- 引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發展和數字化產品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
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- 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現,目前發展起來的高速數字信號處理器(DSP)在語音處理系統中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
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- 在高頻PWM開關變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設計可靠的柵極驅動電路。一個性能良好的驅動電路要求觸發脈沖應具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅動源的內阻要足夠小、電流
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- 日前，國家稅務總局在其網站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業，經認定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。”
此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經認定后，減按
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集成電路 芯片
- 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發光面積和尺寸，促使流經TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。
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- 在納米設計時代，可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經占據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規則，驗證這些技術的有效性就至關重要。新的測試方法
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- DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉換器接口的設計,MAX153和MX7545是美國MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉換器和12位D/A轉換器。MAX153具有高達1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數/模轉換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時序問
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- FIFO芯片IDT72V3680概述及應用,1 FIFO概述 FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片，可在高速數字系統中用作數據緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產生模塊來實現其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘（wr-clk）和讀時鐘（rd-clk）、與
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應用 概述 IDT72V3680 芯片 FIFO
- 以TDS2285芯片為核心，打造一款正弦波1200W逆變機器，使大家對TDS2285芯片有更深入的了解。 我們知道在許多逆變的場合中，都是低壓DC直流電源要變成高壓AC電源，所以中間是需要升壓才能完成這一變化，我們此次討論的
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- LED照明以其高節能、長壽命、利環保的特點成為大家廣為關注的焦點。這幾年高亮度的LED光源因其制造技術突飛猛進，而其生產成本又節節下降，如今使用LED光源作為高亮度、高效率而又省電、無碳排放的節能照明光源已成為
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- 1 引言隨著通訊設備、計算機網絡設備的大量應用，供給此類設備的電源要求24小時不間斷地工作。以往更換電源模塊設備需要停機這種情況對通訊網絡設備來講是不能接受的，而且目前在一個較大的電源系統中輸出電源的要求
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應用 開關電源 DC-DC 芯片 ISL6140
- 作為國內規模最大、技術尖端的軍用電子展覽會，歷年的中國國際國防電子展覽會(CIDEX)一直延續著加強軍事電子技術發展、鼓勵軍民兩用產品開發的宗旨，國防電子展的展覽主題一直不變，就是為了展示、交流軍事領域電子技術和裝備的發展狀況，加速我軍信息化建設，其根本宗旨是保衛祖國，維護區域和世界和平。
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國防電子展 電子產品 芯片
- 對于關注國防科技的人來說，從2010到2012的兩年時間里，我們經歷了J20的試飛，航母平臺的下水，神舟飛船和天宮一號的相繼發射與成功對接，北斗系統一顆顆衛星的成功上天。兩年間，我們經歷了比以往都令人振奮的一系列國防科技進步的消息。
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國防電子展 電子技術 芯片
- 摘要：設計一種通過STC系列單片機來控制變頻專用芯片SM2001，最終輸出目標頻率及電壓的變頻調速系統。該系統在變頻調速的基礎上對控制曲線進行優化，最終獲得較大的輸出轉矩以及穩定的調速性能。
關鍵詞：SM2001；變
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變頻 控制器 設計 離心機 SM2001 專用 芯片
- 通信、工業和消費應用領域提供模擬接口零部件的領先級供應商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光電耦合器產品系列。相較于市場上其他相近的5MBd產品，這些光電耦合器的功耗更低。ACPL-x2xL光電耦合器面向滿足使用者對于低功耗、更高隔離電壓、更好共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求進行設計，主要助力來自于新LED的卓越性能和檢測器芯片設計。
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