“解鎖”芯片 文章 最新資訊
芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
王利強：開放創(chuàng)新，共贏未來
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄： 各位領導、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好! 我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終
- 關鍵字： 中國芯 芯片 CSIP2011
SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
- 關鍵字： 半導體設備 芯片
三星有望明年成全球第二大芯片代工商
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道，按照產(chǎn)能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。 市場調(diào)研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務月產(chǎn)能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。 為了使新產(chǎn)
- 關鍵字： 三星 芯片
“解鎖”芯片介紹
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