- 近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛星跟蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯合進行的測試。
歐洲航天局荷蘭技術中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛星系統)軟件開發實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛星進行了首次經緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態)和正常環境的移動測試單元(動態)完成了這次歷史性的動靜態測
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ST 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
- 據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
- 在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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臺積電 16nm 芯片
- 對于東南亞的設備和材料供應商來說，美光半導體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續投資將會給他們創造很多新的機會。
東南亞地區固定設備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強回復。總體前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成，UMC繼續Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
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半導體制造 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片
- V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
- 據國外媒體報道，在PC淪為“夕陽產業”的背景下，英特爾新一代Haswell架構芯片因為其電耗性能的大幅提升，被視為PC救世主。美國科技新聞網站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經向電腦大廠交付該芯片。
消息人士稱，英特爾已經開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。
目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。
媒體預測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態。
Has
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英特爾 芯片
- 有報道稱，美國市場研究機構iSupply周二發布的最新數據顯示，得益于片上系統(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。
iSupply數據顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。
另一方面，去年全球芯片市場規模為3040億美元，同比下滑2.
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Intel 芯片
- 近日，由國家半導體照明應用系統工程技術研究中心、成都市科學技術局、韓國LED普及協會主辦的“2013中韓LED照明產業高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開，吸引了眾多大型企業參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。
隨著成都電價的調高，辦公室、商業照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節約成本也會陸續使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環保的照明產品。無論是成都的公共事業還是社會事業，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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LED照明 芯片
- 據IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，半導體庫存與營業收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導體產業增長。
今年4-6月半導體供應鏈內的營業收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節性下滑3.3%。
營業收入預計在第二季度增長，符合庫存天數(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經濟形勢疲軟導致庫存周轉不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產品需求增長的結果
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半導體 芯片
- 國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業實現盈利，便需要同時擁有數家如此規模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
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晶圓 芯片
- 松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業意識到創新的重要，只有與時俱 進，才能屹立不倒。
放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰，無法領略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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PCB 芯片
- 長寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……記者近日了解到，由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款支持三大工業無線國際標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號，將于今年內實現批量生產和應用。
去年亮相后備受關注
工業物聯網是通過支持設備之間的交互與互聯,有效降低自動化成本、提高自動化系統應用范圍,對于提升制造業信息化水平、推動工業化與信息化融合、推 動產業結構優化
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物聯網 芯片
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業和信息化部統計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
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